یکی از کاربران فروم Chiphell که سابقه لو دادن چیپ Ryzen 3 3200G را دارد به تازگی اطلاعات دیگری از سری بعدی APUهای این شرکت به اشتراک گذاشته است. ظاهرا 3200G قرار است با IHS (حرارت پخش کن) لحیم شده و قابلیت اورکلاک بهتر عرضه شود.
این کاربر با برداشتن حرارت پخش کن متوجه شده که نمونه Ryzen 3 3200G او از یک IHS لحیم شده استفاده می‌کند. در نسل پیش AMD حرارت پخش کن را به چیپ چسبانده بود تا هزینه ساخت کمتری برایش داشته باشد. ایشان حتی در اولین تلاش برای برداشتن حرارت پخش کن بخشی از die پردازنده را نیز با IHS جدا کرده اما خوشبختانه تعدادی از این پردازنده را در اختیار داشته است.
او همچنین متوجه شده که هر دو چیپ تقریبا به یک اندازه هستند و حتی مکان خازن‌ها نیز یکی است و تایید کرده که تعداد هسته‌ها و پیکربندی کَش نیز مانند نسل قبل هستند.
با اینکه اعتراف کرده است اورکلاکر حرفه‌ای نیست اما ظاهرا نسل 3000 به دلیل معماری Zen+ و 12 نانومتری بودن چیپ پتانسیل اورکلاک بیشتری دارند. با توجه به تست‌هایی که انجام داده موفق شده Ryzen 3200G و Ryzen 5 3400G را به ترتیب 300 و 340 مگاهرتز اورکلاک کند. نکته قابل توجه در این بین نیز دمای نسبتا مشابه نسبت به نسل قبل است که به وضوح تاثیر حرارت پخش کن لحیم شده را نشان می‌دهد.
دو پردازنده Ryzen 3 3200G در فرکانس 4300MHz و 2200G در فرکانس 4000MHz و لود کامل دمای مشابه 75 درجه را ثبت کرده‌اند. همچنین Ryzen 5 3400G با فرکانس 4250MHz فقط یک درجه گرم‌تر از 2400G با فرکانس 3925MHz بوده است.
در حال حاضر AMD هیچ چیزی درباره زمان عرضه سری 3000 به میان نیاورده اما احتمالا در Computex 2019 شاهد آن باشیم.
توسط 
:-bd:-bd:-bd:-bd:-bd
:l