گوشی‌های گیمینگ و پردازنده‌هایی که در آن‌ها استفاده می‌شود، بعضا با مشکلی داغ شدن بیش از حد روبرو هستند، این مسئله تولیدکنندگان را به فکر طراحی سیستم‌های خنک کننده و پراکندگی گرما می‌اندازد. اخیرا نوبیا، برند زیرمجموعه شرکت ZTE اعلام کرد برای نسل جدید گوشی‌های RedMagic 7 خود که در آینده‌ای نزدیک منتشر می‌شوند، تکنولوژی های پراکندگی گرما و خنک کننده‌ی مخصوصی طراحی کرده است.
این کمپانی رسماً عنوان کرد که گوشی های RedMagic 7 از سیستم خنک کنندگی ICE magic همراه با 9 قطعه کامل پراکندگی گرما استفاده می‌کند. این شرکت ادعا کرد که سیستم پراکندگی گرمای Magic Ice Blade خود به شدت سریع است. خنک کننده RedMagic 7 در پشت از یک آلومینیوم سفارشی هوانوردی همراه با ساختار جدیدی برای پراکندگی گرما استفاده می‌کنند و انتظار می‌رود که رسانا و دفع گرما در این دستگاه‌ها دو برابر شود.
اگر مشخصات بالا کارکرد خوبی از خود نشان دهد می‌توان انتظار داشت که خنک کننده‌ی دستگاه، گرمای چیپست اسنپدراگون 8 نسل 1 را کنترل و به بیرون پراکنده کند. به کارگیری قطعاتی مانند آلومینیوم هوانوردی با طراحی سفارشی، برای گوشی‌های هوشمند رایج نیست و دلیل آن نیز افزایش وزن دستگاه به شمار می‌رود اما ظاهرا رد مجیک برای بهبود قابلیت‌های مکانیکی و گیمینگ گوشی خود از این قطعات استفاده کرده است.
علاوه بر این گفته می‌شود که خنک کننده RedMagic 7 نسل جدیدی از فلزات کمیاب را برای سیستم دفع گرمای خود به کار گرفته است. طبق اطلاعات رسمی هنگام معرفی، این فلزات کمیاب می‌توانند سریعاً گرمای هسته را خارج و پخش کنند و خود به دمای 5 درجه سلسیوس برسند. علاوه بر این، گوشی RedMagic 7 به همراه یک فن خنک کننده‌ی جدید توربو که می‌تواند دما را تا 4 درجه سلسیوس کاهش دهد عرضه خواهد شد. همچنین به نظر می‌رسد که این فن می‌تواند تا حداکثر 20,000 دور در دقیقه بچرخد!
گوشی‌های گیمینگ سری RedMagic 7 طراحی پشت شفاف دارند و در پشت از دوربین سه‌گانه برخوردار‌اند. انتظار می‌رود که این محصولات به یک نمایشگر اولد 6.8 اینچی با نرخ تازه‌سازی 165 هرتز مجهز شوند. در زمینه‌ی بهره‌مندی از انرژی نیز این دستگاه از شارژ سریع 135 وات و باتری 5000 میلی‌آمپر پشتیبانی می‌کند.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید