امروز شرکت اینتل جزئیات جدیدترین ریزمعماری خود که با صنعت پشرو اینتل در فرآیند تولید 14 نانومتری بهینه شده، را فاش کرد. این دو تکنولوژی در کنارهم منجر به ایجاد عملکردی بالا و قابلیت مصرف انرژی کم به منظور ارائه خدماتی وسیع در زمینه نیازهای محاسباتی و محصولات زیرساختی برای محاسبات ابری در زمینه های گوناگون مثل اینترنت و موبایل خواهد شد. مدیر ارشد توسعه محصولات شرکت اینتل عنوان کرده: مدل یکپارچه اینتل یعنی ترکیب تجربه و تخصص با بهترین فرآیندهای تولید، این امکان را به مشتریان و مصرف کنندگان ما می دهد تا بهترین عملکرد را در توان مصرفی پایین داشته باشند و این ریزمعماری جدید چیزی بیش از یک دستاورد فنی بزرگ است. در تکنولوژی 14 نانومتری اینتل از ترانزیستورهای سه بخشی (Tri-gate) نسل دوم به منظور ارائه عملکردی قوی، قدرتی بالا و کاهش تعداد ترانزیستورها و در نتیجه کاهش هزینه ها، استفاده شده است.
نکات کلیدی:
– افشای جزئیات ریزمعماری جدید اینتل برای استفاده در پردازنده های Core M، محصولاتی که با فناوری 14 نانومتری تولید خواهند شد
– ترکیب ریز معماری جدید و فرآیند تولید 14 نانومتری، موجی از خلاقیت را در شکلی جدید، خنک تر، بی صدا تر و نازکتر ارائه می کند.
– تولیدکنندگان تراشه های مبتنی بر اینتل برای توسعه محصولات خود کمتر نگران حرارت تولیدی در مقایسه با نسل قبلی پردازنده ها می باشند.
– ریزمعماری جدید برای بهره مندی از قابلیت های فرآیند تولید 14 نانومتری، بهینه شده است.
– اینتل اولین تکنولوژی 14 نانومتری دنیا را برای تولید انبوه ارائه کرده که در آن از ترانزیستورهای سه بخشی (Tri-gate) نسل دوم به منظور ارائه عملکردی قوی، قدرتی بالا و کاهش تعداد ترانزیستورها و در نتیجه کاهش هزینه ها، استفاده شده است.
– فن آوری 14 نانومتری اینتل برای تولیداتی وسیع در رنج محصولاتی با عملکرد بالا و مصرف انرژی کم مانند سرورها، دستگاه های محاسباتی شخصی و حوزه اینترنت به کار گرفته می شود.
– نیمه اول سال 2015 میلادی، بازارها میزبان اولین سیستم های مبتنی بر پردازنده های سری Core M خواهند بود.
– دیگر محصولات مبتنی بر ریز معماری Broadwell و فناوری 14 نانومتری، در ماه های آینده توسط شرکت اینتل معرفی خواهند شد.
عالی میشه حتی برای اورکلاک نیاز چندانی به فن های بزرگ و گران قیمت نخواهد بود . گرچه خودم اعتقاد زیادی به اورکلاک ندارم. ولی این شاید باعث بشه همچین کاری رو بکنم.;)
قطر یه دونه اتم ۱۰ آنگستروم = ۱ نانومتر ، تویه ویکی اینا رو در بارش نوشته
Broadwell-Y: System-on-chip (SoC); 4.5 W and 3.5 W TDP classes, for tablets and certain ultrabook-class implementations. GT2 GPU will be used, while maximum supported memory is 8 GB of LPDDR3-1600.[7] These will be the first chips to roll out, and are expected for Q3/Q4 2014. At Computex 2014, Intel announced that these chips will be branded as Core-M.[8]
پس با این فناوری ایده چند هسته پردازش گرافیکی در یک سیلیکن دای عملی میشه .
14 نانومتری؟!:oفکر کنم اگه با کامپیوتری که این CPU روشه کار سنگین انجام ندی بدون خمیر سیلیکون هم کار کنه;)