زمان عرضه Tiger Lake و Lakefield افشا شد. پردازندههای نسل یازدهم موبایل Tiger Lake و همچنین مدلهای جدید Lakefield احتمالا حوالی سپتامبر یا اکتبر 2020 با توجه به یک اسلاید داخلی متعلق به لنوو عرضه خواهند شد.
ظاهرا اینتل قصد دارد در پردازندههای آینده پسوند نانومتر را با فناوری پکیجینگ Foveros 3D (ساده شده به 3D) جایگزین کند و وارد یک بازی نانومتری با AMD نشود (که در حال حاضر لیتوگرافی 7 نانومتر را در اختیار داشته و برای آینده نیز به سراغ 5 نانومتر خواهد رفت). این موضوع برای تیم آبی منطقی خواهد بود زیرا Foveros اجازه میدهد تا چیپهای (die) با فناوری ساخت متفاوت را در یک ترکیب استفاده کنند.
Tiger Lake البته همچنان از پسوند 10 نانومتر استفاده زیرا هنوز یک چیپ مسطح یا دو بعدی است. اینتل در حال توسعه این نسل با استفاده از فناوری ساخت بهبود یافته 10nm+ میباشد که به آنها اجازه افزایش سرعت کلاک بدون عبور از توان حرارتی فعلی را میدهد. Tiger Lake به نظر اولین تلاش تجاری اینتل با معماری گرافیکی جاه طلبانه Xe به عنوان یک راه حل مجتمع خواهد بود. Lakefield از طرف دیگر یک پردازنده 5 هستهای با حضور چهار هسته کم مصرف x86-64 یعنی Tremont به همراه یک هسته قدرتمند Sunny Cove است که در واقع چینش ARM big.LITTLE را هدف گرفته و نیرو بخش فرم فاکتورهای موبایل نسل بعد میباشد. به هر صورت زمان عرضه Tiger Lake و Lakefield افشا شد البته اگر اسلاید لنوو واقعیت داشته باشد.
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید