بر اساس گزارش بانک سرمایهگذاری جفریز، شایعات درباره سرمایهگذاری مشترک اینتل و TSMC برای تقویت تولید تراشه در آمریکا ممکن است با موانع ضدانحصاری روبهرو شود. طی پنج روز گذشته، سهام اینتل 25 درصد افزایش یافته است، این رشد پس از آن رخ داد که جیدی ونس، معاون رئیسجمهور تایوان، در پاریس اعلام کرد دولت او بر تولید پیشرفتهترین نیمههادیهای هوش مصنوعی در ایالات متحده تمرکز خواهد کرد.
با وجود امیدواری سرمایهگذاران به بازگشت اینتل به جایگاه برتر در فناوری تولید، جفریز همچنان محتاط است و احتمال ساخت یک کارخانه پکیجینگ توسط TSMC در آمریکا را گزینهای واقعبینانهتر میداند.
با توجه به چالشهای تولیدی اینتل، این شرکت تمرکز خود را بر تولید انبوه محصولات 18A و جذب سفارشهای جدید برای بخش فاندری معطوف کرده است. از زمان خروج غیرمنتظره مدیرعامل پیشین، پت گلسینگر، در سال گذشته، گمانهزنیهایی درباره احتمال جداسازی بخش تولید اینتل برای تمرکز بر طراحی تراشه و بهینهسازی ترازنامه مالی مطرح شده است.
حالا، پس از اظهارات معاون رئیسجمهور تایوان، در اجلاس هوش مصنوعی اوایل این هفته مبنی بر اینکه دولت ترامپ قصد دارد تولید تراشههای پیشرفته هوش مصنوعی را در ایالات متحده گسترش دهد، سهام اینتل رشد قابلتوجهی را تجربه کرده است. طی پنج روز گذشته، ارزش سهام این شرکت 25 درصد افزایش یافته، در حالی که گمانهزنیها درباره تحولات احتمالی پس از نشست TSMC در آمریکا شدت گرفته است.
سرمایهگذاران معتقدند که دولت قدرتمند ترامپ ممکن است TSMC را به ایجاد یک سرمایهگذاری مشترک با اینتل ترغیب کند. چنین اقدامی میتواند به اینتل کمک کند تا بر چالشهای مربوط به تأخیرهای تولید پیشرفته غلبه کرده و تضمین کند که تأسیسات آمریکایی قادر به تولید تراشههای پیشرفته خواهند بود.
![سرمایهگذاری مشترک اینتل و TSMC](https://sakhtafzarmag.com/wp-content/uploads/2025/02/Screenshot_20250131_020455-940x1456-1-661x1024.jpg)
چالشهای اینتل و TSMC در خاک آمریکا!
بانک سرمایهگذاری جفریز در واکنش به تحولات اخیر پیرامون سهام اینتل، سه سناریوی احتمالی را با توجه به رویکرد جدید ادعایی دولت ترامپ مطرح کرده است. این سناریوها شامل ساخت یک کارخانه پکیجینگ جدید توسط TSMC در ایالات متحده، ایجاد یک سرمایهگذاری مشترک میان TSMC و اینتل برای انتقال فناوریهای پیشرفته تولید تراشه به آمریکا، و در نهایت، تصاحب قراردادهای پیکیجینگ TSMC توسط اینتل است.
Packaging بهعنوان یک چالش اساسی در مسیر تولید پیشرفتهترین تراشههای TSMC در آمریکا مطرح شده است. در حالی که تأسیسات جدید این شرکت در آریزونا قادر به تولید تراشههای 4 نانومتری است، این تراشهها برای بستهبندی باید به تایوان ارسال شده و سپس مجدداً به آمریکا بازگردانده شوند. در مقابل، اینتل از قابلیتهای پیشرفتهای در زمینه بستهبندی برخوردار است که برخلاف فرآیندهای تولید تراشه، با تأخیرهای مشابه مواجه نشده است.
بااینحال، جفریز بر این باور است که محتملترین گزینه، ساخت یک کارخانه پیکیجینگ توسط TSMC در آمریکا است. ایجاد چنین تأسیساتی میتواند یکی از موانع کلیدی در مسیر تولید پیشرفته TSMC را برطرف کرده و اطمینان حاصل کند که پیشرفتهترین تراشههای هوش مصنوعی، مطابق با اظهارات جیدی ونس، در خاک آمریکا تولید خواهند شد.
با اینکه فناوری پیشرفته 2 نانومتری کارخانه تایوانی تنها در این کشور قابل تولید است، تراشههای هوش مصنوعی به دلیل مصرف بالای انرژی معمولاً به گرههای قدیمیتر وابسته هستند. از این رو، تأسیسات آریزونا میتواند پیشرفتهترین محصولات، از جمله تراشههای موردنیاز شرکت بزرگ سازنده پردازندههای گرافیکی، یعنی انویدیا، را تولید کند.
مطالب مرتبط:
دیدگاهتان را بنویسید