15 درصد IPC بیشتر در Zen 3 و پشتیبانی از AVX 512 در Zen 4 جدیدترین شایعات مربوط به رایزن‌ها هستند. پردازنده‌های دسکتاپی AMD Zen 3 Ryzen 4000 ظاهرا افزایش کارایی خوبی را شاهد خواهند بود، با توجه به گزارش جدید این مدل‌ها 10 الی 15 درصد دستورالعمل بر کلاک بالاتری به ازای هر رشته فراهم می‌کنند.
Zen 3 از هشت هسته در هر CCX و 32 مگابایت حافظه کش سطح سه بهره می‌برد که می‌تواند تاخیر در گیمینگ را بهبود بخشد. همچنین تایید شده که Zen 4 از یک سوکت جدید، 1 مگابایت حافظه کش سطح دو و پشتیبانی از AVX 512 بهره مند می‌شود.
AMD پردازنده‌های 7 نانومتری بهبود یافته Ryzen 4000 بر پایه معماری Zen 3 را برای پلتفرم دسکتاپ در ادامه سال عرضه خواهد کرد. در حالی که Zen 3 به فاز بهینه سازی تعلق دارد اما انتظار می‌رود بهبودهای زیادی در سطح معماری هسته ایجاد شود. ما همچنین مدت زمانیست که درباره میزان افزایش IPC در Zen 3 شایعات مختلفی را می‌شنویم و جدیدترین آنها از سوی AdoredTV منتشر شده است.
با توجه به منابع AdoredTV ما شاهد 15 درصد IPC بیشتر در Zen 3 خواهیم بود. در واقع این میزان با Zen 2 یکسان می‌باشد، یعنی 10 الی 15 درصد به ازای هر رشته. البته کارایی چند رشته‌ای احتمالا شاهد افزایش IPC بیشتری خواهد بود. Zen 3 همچنین طراحی CCX جدیدی را ارائه می‌دهد که می‌تواند جزئی از بهبودهای صورت گرفته در معماری باشد. Zen 3 از یک CCX با 8 هسته پردازشی و یک حافظه کش سطح سه 32 مگابایتی به ازای هر CCX بهره می‌برد. اشاره‌ای به حافظه‌های کش بالاتر مانند 48 مگابایت یا 64 مگابایت نشده. با طراحی حافظه کش جدید، هسته‌های بیشتری به یک حافظه کش سطح سه در یک die دسترسی دارند. این می‌تواند تاخیر را کاهش داده و عملکرد گیمینگ را افزایش دهد. Zen 3 ظاهرا همچنان از SMT-2 بهره می‌برد و خبری از SMT-4 (یا همان چهار رشته به ازای هر هسته) نخواهد بود.
گزارش‌های قبلی اشاره داشتند که Zen 3 می‌تواند دستورالعمل بر کلاک را تا 8 درصد افزایش دهد و برخی گزارشات دیگر نیز این عدد را حتی بالاتر از 15 درصد اعلام می‌کردند. با این حال به نظر می‌رسد بهبود IPC به ازای هر رشته در محدوده 10 الی 15 درصد باشد (هر چند که هنوز هیچ چیز تایید نشده).
همچنین گفته شده که پردازنده‌های 5 نانومتری Ryzen 5000 بر پایه Zen 4 از یک سوکت جدید استفاده خواهند کرد. اطلاعات جدید درباره Zen 4 را نیز هسته‌های بیشتر، 1 مگابایت حافظه کش سطح دو، پشتیبانی از AVX 512 و همچنین بهبود IPC بیشتر تشکیل می‌دهند.
توسط 
این نسل بهره بری خیلی بالاتری از 7 نانومتر خواهند بود و احتمال تمرکز برای قدرت و فرکانس تک هسته
واقعا عالی موندم سال ۲۰۲۱ لیتوگرافی ۵ نانومتری چه بلایی سر اینتل خواهد آرد من که مطمئن هستم اینتل به تاریخ دابناسورها و زودپزها خواهد پیوست
15 درصد پیشرفت خوبیه
Amd تو تاخیر بالای بین رم و cpu
با اضافه کردن کش میخواد از بین ببره
این کارش بیشتر قیمت پردازندرو بیشتر میکنه
هر چقدر هم هزینه رو بالا ببره درنهایت از چیپ یکپارچه مشابه ارزونتر درمیاد.