اینتل اعلام کرده است که فرآیند پیشرفته 18A آن اکنون آماده شده و Tape-Out (عرضه به شرکت‌ها) این تراشه‌ها تا نیمه اول سال 2025 انجام خواهد گرفت، اتفاقی که می‌تواند رقابت را متحول کند. فرآیند 18A اینتل توانایی بازگشت تیم آبی به روز‌های قبل را دارد و می‌تواند اتفاقات بسیار خوبی برای این شرکت به وجود بیاورد.
صنعت نیمه‌هادی‌ها این روزها تحت تأثیر پیشرفت‌های تیم آبی و بخش ریخته‌گری آن قرار دارد، تا جایی که توجه رهبران سیاسی و متخصصان را به خود جلب کرده است. در کنار گمانه‌زنی‌ها درباره آینده اینتل، یکی از مهم‌ترین تحولات اخیر این شرکت، پیشرفت در فناوری 18A است. اکنون، بر اساس اعلام رسمی، مشخص شده که 18A اینتل به مرحله عملیاتی رسیده و به‌زودی وارد بازار خواهد شد.
انتظارات از فناوری 18A اینتل بالا است؛ احتمالاً نقطه عطفی برای بخش ریخته‌گری این شرکت خواهد بود
تیم آبی مسیر دشواری را برای رسیدن به این مرحله پشت سر گذاشته است، و می‌توان گفت که وضعیت Intel Foundry Services (IFS) یکی از دستاوردهای برجسته پت گلسینگر، مدیرعامل سابق اینتل، و استراتژی «IDM 2.0» او به شمار می‌رود. بخش ریخته‌گری اینتل در پذیرش از سوی صنعت با چالش‌های بزرگی روبه‌رو شد، به‌ویژه در فرآیندهایی مانند Intel 4 (معادل 7 نانومتری)، که بر عملکرد این بخش تأثیر منفی گذاشت. بااین‌حال، پروژه 18A از ابتدا به‌عنوان نقطه عطفی برای بازگشت IFS به مسیر موفقیت در نظر گرفته می‌شد، و اکنون به نظر می‌رسد که این هدف در آستانه تحقق است.
یکی از مهم‌ترین پیشرفت‌های این فرآیند، بهره‌گیری از فناوری BSPDN (تحویل توان از پشت ویفر) است که انتقال توان را به پشت ویفر منتقل می‌کند. علاوه بر این، استفاده از RibbonFET GAA و چگالی بالای ترانزیستورها، 18A را به رقیبی سرسخت برای برترین فرآیندهای تولیدی شرکت‌هایی مانند TSMC تبدیل کرده و جایگاه IFS را در بازارهای اصلی تقویت خواهد کرد.
در مورد زمان عرضه 18A، گزارش‌ها حاکی از آن است که اولین استفاده رسمی از این فرآیند در پردازنده‌های موبایلی Panther Lake اینتل و پردازنده‌های سرور Xeon از سری Clearwater Forest صورت خواهد گرفت. همچنین، اخیراً شایعاتی منتشر شده که نشان می‌دهد کارت گرافیک‌های نسل بعدی Celestial اینتل نیز از یکی از فرآیندهای ریخته‌گری این شرکت بهره خواهند برد که احتمالاً 18A خواهد بود. بر این اساس، به‌کارگیری داخلی این فناوری در اولویت اصلی اینتل قرار دارد.
در حال حاضر، جزئیاتی درباره شرکت‌هایی که 18A را در محصولات خود به کار گرفته‌اند در دست نیست، اما گزارش‌ها حاکی از آن است که Broadcom و چندین شرکت دیگر در این رقابت حضور دارند. با توجه به اعلام Tape-Out در نیمه اول سال 2025، انتظار می‌رود که این فرآیند در نیمه دوم 2025 عملیاتی شود، مشروط بر اینکه تیم آبی بتواند نرخ بازدهی و فرآیند یکپارچه‌سازی تراشه‌ها را با موفقیت بهبود بخشد.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید