شرکت سامسونگ تصمیم گرفته است تا در نسل بعدی فناوری بسته بندی (پکیجینگ پردازندهها) قدم بگذارد زیرا این شرکت کار تحقیق و توسعه را برای پذیرش زیرلایه شیشه ای (Glass Substrate) تا سال 2026 آغاز میکند.
شرکت سامسونگ فناوری زیرلایههای شیشهای را آینده بستهبندی تراشه میداند، این کمپانی انتظار دارد این تکنولوژی جدید ظرف دو سال آینده مورد استفاده قرار گیرد.
شرکت سامسونگ با کمپانی اینتل وارد رقابت میشود
احتمالا برایتان جالب خواهد بود اگر بدانید فناوری زیرلایه شیشهای که شرکت سامسونگ آن را تکنولوژی آینده میخواند برای صنعت کاملاً جدید نیست، زیرا این فناوری ابتدا توسط کمپانی اینتل معرفی شده است. در حالی که این شرکت، فعالیتهایی برای پذیرش این فناوری در صنعت انجام داد و همچنین با وجود سرمایهگذاری حدود یک میلیارد دلار در کارخانه آریزونا، شرکت اینتل تا سال 2030 آماده تولید انبوه این زیرلایههای شیشهای نخواهند بود. برای پر کردن این شکاف، کمپانی سامسونگ وارد رقابت شده است تا امکان پذیرش تراشههای زیرلایه شیشهای در صنعت و تولید انبوه آنها را فراهم کند.
لازم به ذکر است که شرکت تابعه این غول کرهای، یعنی Samsung Electro-Mechanics، وظیفه آغاز کار تحقیق و توسعه بر روی بسترهای شیشهای و موارد استفاده بالقوه آنها در هوش مصنوعی و سایر زمینههای نوظهور را به عهده دارد. علاوه بر این، انتظار میرود شرکت سامسونگ از بخشهای مختلف، مانند بخش نمایشگر خود، برای اطمینان از رویکرد مشترک با زیرلایههای شیشهای در حال پیشرفت، استفاده کند.
فناوری زیرلایههای شیشه ای شرکت سامسونگ چه مزایایی خواهد داشت؟
لازم به ذکر است که زیرلایههای شیشهای در واقع یک رویکرد انقلابی برای بسته بندی تراشههای کامپیوتری به منظور غلبه بر معایب و نقصهای مرتبط با روشهای سنتی مانند بسته بندی ارگانیک خواهد بود.
علاوه بر آن، این فناوری مزایای بیشماری دارد، که از جمله آن میتوان به استحکام بیشتر در بستهبندی، که دوام و قابلیت اطمینان بیشتر را تضمین میکند، و همچنین چگالی به هم پیوستهتر را نوید میدهد، زیرا شیشه معمولاً بسیار نازکتر از مواد آلی است و امکان ادغام چندین ترانزیستور را در یک بسته واحد فراهم خواهد کرد.
علیرغم چندین مزیت این فناوری، کار تحقیق و توسعه انجام شده روی آن تا این لحظه رضایت بخش نبوده و مانع پذیرش آن در صنعت شده است. با این حال، به نظر میرسد که شرکت سامسونگ متوجه شده است که بسترهای شیشهای قابلیت این را دارند که تکنولوژی آینده باشند، به همین دلیل است که این شرکت با استفاده از تخصص شرکتهای تابعه اصلی خود، تلاش مشترکی را برای اجرای این فرآیند برنامه ریزی کرده است.
گزارش شده است که کمپانی Samsung Electro-Mechanics قصد دارد تا سال 2026 زیرلایههای شیشهای را به تولید انبوه برساند که البته این هدف چندان دور از انتظار نیست و جالب است که ببینیم آیا این روش بسته بندی جایگزین روشهای معمولی خواهد شد یا خیر.
- لیست قیمت روز دوربین عکاسی و فیلمبرداری (دیجیتال، چاپ سریع، ورزشی و لنز سونی، کانن، نیکون و…) + مشاوره خرید
- سامسونگ 8 میلیارد دلار دیگر سرمایه در کشور چین تزریق کرد: کاهش قیمت NAND ادامه دارد
- سامسونگ از دو فناوری نسل بعدی حافظه HBM3E و GDDR7 رونمایی کرد، تحولی برای آینده
- ویژگی های جذاب سری گلکسی اس 24: پشتیبانی از فناوری ماهواره ای تایید شد
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید