با معرفی پردازندههای AMD Ryzen 3000 حالا شاهد جزئیات بیشتری از توانایی اورکلاک چیپهای 7 نانومتری هستیم. به نظر میرسد انتخاب TSMC برای تولید پردازشگرهای Zen 2 کاملا درست بوده و نه تنها به AMD اجازه داده به کلاکهای بالاتری دست پیدا کند، بلکه شاهد افزایش IPC بسیار خوبی نسبت به Zen+ هستیم.
جزئیات اورکلاک از فروم Chiphell و یکی از کاربران آن با نام One Month منتشر شده، فردی که سابقه لو دادن APUهای رایزن 3000 را داشت حالا پتانسیل اورکلاک CPUهای نسل سوم رایزن را نیز مشخص کرده. حالا این اطلاعات در Reddit دست به دست و بررسی شدهاند.
- 8 گیگاهرتز روی تمام هستهها قابل دست یابی است
- 4 گیگاهرتز عملکردی مشابه با 9900K در 5 گیگاهرتز تحت Cinebench ارائه میدهد
- 5 گیگاهرتز قابل دست یابی اما چالش برانگیز است
- 5 گیگاهرتز بوست غیر ممکن نیست
- 5 گیگاهرتز روی تمام هستهها تقریبا غیر قابل انجام است
- ولتاژ 1.35 برای فرکانس 4.5 گیگاهرتز روی تمام هستهها اعمال شده
- حافظه با سرعت بسیار پایین به کار گرفته شده تا در حین تست سیستم پایدار باشد
ظاهرا رسیدن به فرکانس 5 گیگاهرتز روی پردازندههای Ryzen 3000 ممکن است. همچنین اشاره شده با اینکه 5 گیگاهرتز امکان پذیر بوده اما چالش برانگیز خواهد بود تا به این فرکانس بالا برسید و نیاز به مقدار زیادی ولتاژ خواهید داشت. ما همین حالا یک نمونه 16 هستهای را مشاده کردهایم که با ولتاژ 1.572 فقط توانسته به 4.25 گیگاهرتز برسد و نسخهای که اینجا مورد آزمایش قرار گرفته نیز یک نمونه مهندسیست اما اطلاع نداریم که ورژن جدید A1 بوده یا قدیمیتر A0.
به علاوه گفته شده زمانیکه به 4.4 گیگاهرتز اورکلاک شود، پردازنده Core i9-9900K را در Cinebench پشت سر میگذارد و 5 گیگاهرتز بوست (تک هسته) به راحتی قابل دست یابیست. در همین زمان اورکلاک به 4.5 گیگاهرتز با ولتاژ 1.35 امکان پذیر است که کاربران باید بخاطر چنین موضوعی هیجان زده باشند، افشا کننده این فرکانس را برای تمام هستهها اعلام کرده.
در آخر نیز اشاره شده حافظه با سرعت بسیار پایین فعالیت میکرده تا سیستم پایدار باشد، احتمال میدهیم بخاطر نمونه مهندسی تحت اختیار او باشد زیرا شاهد پشتیبانی از حافظههای با سرعت بسیار بالا در پلتفرم X570 هستیم.
البته که بسیاری از این اطلاعات تنها شایعه هستند اما AMD تایید کرده طی 10 روز آینده شاهد اطلاعات بیشتری هستیم. زمانیکه از مدیر بازاریابی پردازندههای دسکتاپ رایزن Erin Maiorino درباره عملکرد و اورکلاک نسل سوم سوال شد، او پاسخ داد
نه، فعلا نمیتوانم چیزی بگویم… ده روز دیگر شاهد چیزهای جذابی خواهیم بود
AMD رویداد Next Horizon را برای E3 در نظر گرفته که 10 روز دیگر اتفاق میافتد، بنابراین میتوانیم شاهد نکات بیشتر و احتمالا اورکلاک در همان مراسم باشیم که عالی خواهد بود.
ما همچنین شاهد اولین نگاه به قابلیتهای اورکلاک Ryzen 3900X پردازنده 12 هستهای در AIDA64 هستیم. این چیپ توانسته به 4.6 گیگاهرتز روی همه هستهها دست پیدا کند و فرکانس حافظه نیز 4000MHz با تایمینگ CL18 بوده. شما میتوانید اعداد جذابی برای خواندن/نوشتن/کُپی مشاهده کنید اما نکته اصلی تاخیر است که بینظیر است.
این نشان میدهد که AMD تغییرات مهمی را در IMC ایجاد کرده تا شاهد چنین نتایجی باشیم. باز هم اشاره میکنیم که این موضوعات شایعه هستند اما با توجه به خبرهای عالی که از پردازندههای نسل سوم رایزن به گوش میرسند، ممکن است در نهایت شاهد چنین پتانسیلی در آنها باشیم.
سری رایزن 3000 یک نمونه 5GHz Anniversary Edition برای سال 2020 دریافت خواهد کرد
BitsAndChips به اطلاعاتی دست پیدا کرده که نشان میدهد AMD یک پردازنده 5 گیگاهرتزی برای سال 2020 تحت سری رایزن 3000 عرضه خواهد کرد. این نمونه یک نسخه ویژه Anniversary Edition به مناسبت سالگرد 20 سالگی پردازنده Athlon است که اولین چیپ با فرکانس 1GHz بود. تعداد هستههای این چیپ مشخص نیست اما به احتمال زیاد AMD از dieهای بسیار خاصی استفاده میکند زیرا این یک نمونه ویژه خواهد بود نه یک نمونه تولید انبوه.
توان مصرفی بالاتر مانند 125 وات نیز قابل پیش بینیست اما از نظر ما چنین کاری بسیار خوب خواهد بود، اینتل همین حالا نیز دو پردازنده ویژه برای دو سال پیاپی معرفی کرده (i7-8086K و i9-9900KS).
چیپست جدید AMD X570
همانطور که با X470 شاهد قابلیتهایی برای پردازندههای Ryzen 2000 بودیم که تنها با مادربردهای جدید پشتیبانی میشدند مانند Precision Boost Overdrive و XFR 2.0؛ شکی نیست که که چیپهای Zen 2 نیز در رده مصرف کننده با قابلیتهای جدیدی همراه خواهند بود اما مهمترین آنها پشتیبانی از PCI Express 4.0 است. احتمالا پلتفرم X570 اولین استفاده کننده از این استاندارد جدید خواهد بود و پلتفرمی کامل برای نسل چهارم PCIe است.
در بحث ورودی و خروجی، پردازشگر شامل 24 مسیر ارتباطی PCI Express 4.0 و چیپست نیز 16 مسیر ارتباطی PCI Express 4.0 میشود. مسیر مستقیمی از پردازنده به اولین شکاف PCI Express x16 و PCI Express x4 خواهد بود در حالیکه باقی دستگاهها توسط چیپست X570 مسیر دهی میشوند که خود آن با یک درگاه x4 با پردازنده در ارتباط است.
مادربرهای X570 بسیاری در کامپیوتکس 2019 معرفی شدند که ما برای شما عزیزان تمام آنها را پوشش دادیم.
با این حال چنین چیزی به معنای سازگاری سری 3000 تنها با بوردهای X570 نیست و مانند گذشته پردازندههای جدید روی بوردهای X470 و X370 نیز پشتیبانی میشوند. البته که قابلیتهای جدید تنها محدود به چیپست جدید X570 است ولی برای کسانیکه تنها قصد تهیه پردازنده نسل جدید را دارند هیچ گونه مشکلی وجود نخواهد داشت. به تازگی نیز برخی از تولید کنندگان مادربرد از عرضه بهروزرسانی بایوس برای پشتیبانی از پردازندههای جدید خبر دادهاند.
همین نسل سه رو بگیر بره دادا=smile
نتیجه ی رقابت از قبل مشخصه حداقل روی کاغذ و تا به اینجای کارB-)
شکست بزرگ و قطعی برای اینتل خواهد بود
:smiley1:smiley1:smiley1
افزایش IPC چشمگیر هست که میتونه به چنین عملکردی برسه.یه ماه دیگه باید صبر کنیم تا عملکرد واقعی رو ببینیم. تا اون موقع amd هیجان زیادی رو بین علاقه مندان به وجود آورده. اطلاعات ایمجا یکم گنگه. میگه 1.35 ولت برای رسیدن به 4.5 گیگاهرتز برای تمامی هسته ها امکان پذیره. ولی نگفته منظورش 16 هسته ای هست یا مدلهای پایینتر.
تا معرفی و عرضه 10 نانومتری های اینتل به بازار، ظاهرا amd یکه تازی خواهد کرد. باید منتظر شد و دید که رقابت اینتل در آخر سال با zen 2 به کجا میرسه. آیا میتونم دووم بیارم تا بعد از دیدنم رقابت اونها سیستم رو ارتقا بدم یا همین amd رو بگیریم بره !