طی یک ارائه در کنفرانس شورای HPC-AI انگلستان، شرکت AMD اطلاعات مختلفی را از نسلهای بعدی پردازندههای EPYC خود با ریز معماری Zen 3 و Zen 4 به اشتراک گذاشت. با عرضه پردازندههای EPYC Rome Zen 2، تیم سرخ موفق شد دور نمای بازار سرور را تغییر دهد. فراهم آوردن عملکرد خارق العاده با بهترین بهره وری و قیمت از دلایل اصلی این امر بود. با نسلهای بعدی انتظار میرود AMD بتواند بازار سرور را با محصولات فوق العاده بیشتری بدست گیرد.
جزئیات جدید زیادی درباره هر دو نسل EPYC Milan Zen 3 و EPYC Genoa Zen 4 در طی این کنفرانس مشخص شده است. نقشه راه تیم سرخ برای بازار دیتاسنتر نشان میدهد که چیپهای سرور Milan در سال 2020 و چیپهای سرور Genoa در سال 2021 عرضه خواهند شد. نکات جالب البته درباره قابلیتهای حاضر در این پردازندههای نسل بعدی است، بنابراین اجازه دهید با مدلهای EPYC Milan شروع کنیم.
نقشه راه پردازنده AMD
خانواده Ryzen | سری رایزن 1000 | سری رایزن 2000 | سری رایزن 3000 | سری رایزن 4000 | سری رایزن 5000 |
معماری | Zen | Zen Zen+ | Zen 2 | Zen 3 | Zen 4 |
فناوری | 14 نانومتر | 14 نانومتر 12 نانومتر | 7 نانومتر | 7 نانومتر پلاس | 5/6 نانومتر؟ |
سرور | EPYC Naples | EPYC Naples | EPYC Rome | EPYC Milan | EPYC Genoa |
بیشترین تعداد هسته/رشته در سرور | 32/64 | 32/64 | 64/128 | نامشخص | نامشخص |
سطح بالای دسکتاپ | Ryzen Threadripper 1000 | Ryzen Threadripper 2000 | Ryzen Threadripper 3000 Castle Peak | Ryzen Threadripper 4000 | Ryzen Threadripper 5000 |
بیشترین تعداد هسته/ رشته در سطح بالای دسکتاپ | 16/32 | 32/64 | 64/128؟ | نامشخص | نامشخص |
مصرف کننده | Ryzen 1000 Summit Ridge | Ryzen 2000 Pinnacle Ridge | Ryzen 3000 Matisse | Ryzen 4000 Vermeer | Ryzen 5000 |
بیشترین تعداد هسته/رشته در مصرف کننده | 8/16 | 8/16 | 16/32 | نامشخص | نامشخص |
APU مقرون به صرف | ندارد | Ryzen 2000 Raven Ridge | Ryzen 3000 Picasso Zen+ | Ryzen 4000 Renior | Ryzen 5000 |
سال | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021؟ |
AMD EPYC Milan
پردازندههای AMD EPYC Milan جانشین لاین آپ فعلی Rome خواهند شد. تغییرات پایهای برای لاین آپ Milan استفاده از ریز معماری Zen 3 است که با فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس همراه میشود. تا جایی که اطلاع داریم و AMD به شکل رسمی به نمایش گذاشته، پردازندههای EPYC Milan تمرکز ویژهای بر بهبود کارایی بر مصرف خواهند داشت اما این بدان معنا نیست که هستهها به روز نخواهند شد. در حالی که کارایی بر مصرف بحث اصلی Zen 3 است، آنها همچنین عملکرد کلی را نیز افزایش خواهند داد که توسط Mark Papermaster مدیر ارشد فناوری در AMD اعلام شده.
TSMC ممکن است از یک دستگاه پایه برای سنجش استفاده کند اما ادعاهای ما براساس یک محصول واقعیست. قانون Moore در حال کمرنگ شدن است، نودهای تولید کنندگان گرانتر شدهاند و ما دیگر نمیتوانیم به حدی که انتظار داریم فرکانس را افزایش دهیم. با نگاه به فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس EUV ما میتوانیم انتظار افزایش بهره وری به همراه مقداری عملکرد بهتر را داشته باشیم.
اسلایدی اخیرا منتشر شده بود که AMD نشان میداد پردازندههای 7 نانومتر پلاس این شرکت کارایی بر وات بالاتری از چیپهای 10 نانومتری Ice Lake SP Xeon ارائه میدهند. قابلیتهای جدید این مدل به غیر از طراحی هسته Zen 3، سری Milan از سازگاری با پلتفرم SP3، پشتیبانی از حافظههای DDR4، رابط PCI Express 4.0 و همچنان 64 هسته 128 رشته پردازشی برخوردار خواهد بود. این باعث میشود که شایعه اخیر درباره معرفی قابلیت SMT 4 Way در مدلهای Milan را جدی نگیریم اما احتمال دارد AMD طراحیهای سفارشی با هستهها و رشتههای بیشتر به ازای هر هسته را نیز ارائه دهد. این چیپها توان حرارتی 120 تا 225 وات خواهند داشت که مشابه مدلهای Rome فعلیست.
در نگاه کلی چیپهای آینده EPYC Milan قابلیتهای اصلی زیر را خواهند داشت:
- هستههای 7 نانومتر پلاس Zen 3
- سازگاری با سوکت SP3
- مدلهایی توان حرارتی 120 وات تا 225 وات
- پشتیبانی از PCI Express 4.0
- پشتیبانی از حافظههای DDR4
- عرضه در سال 2020
یکی از جزئیات جالب دیگر در طراحی هسته این مدل که خود AMD آن را در طی ارائه منتشر کرده نیز اینجاست که بر خلاف Zen 2 که 16 مگابایت حافظه کش سطح سه به ازای هر CCX داشت، Zen 3 یک حافظه کش مشترک 32+ مگابایتی برای هر چیپ (die) دارد. این اجازه میدهد تمام هستهها کش سطح سه موجود را به شکل کامل بین یکدیگر به اشتراک بگذارند بجای آن که هر CCX حافظه کش کوچکتر و جدای خود را میان هستهها به اشتراک بگذارد. چنین چیزی ممکن تایید کند که Milan از 8 هسته Zen 3 در یک CCX استفاده میکند. AMD همچنین تایید کرده که آنها مشغول تولید نمونههای اولیه پردازندههای Milan هستند که برای مشتریان در انتظار این چیپها خبر فوق العادهایست.
AMD EPYC Genoa
پردازندههای AMD EPYC Genoa براساس معماری Zen 4 خواهند بود که در واقع تا زمان معرفی رسمی توسط تیم سرخ در آخرین نقشه راه شرکت، یک راز باقی مانده بودند. در حال حاضر این معماری در فاز طراحی قرار دارد و برای عرضه در سال 2021 در نظر گرفته شده؛ لاین آپ Genoa قابلیتهای جدیدی را فراهم میکند تا دورنمای تازهای برای سرورها ایجاد شود.
AMD اعلام کرده که EPYC Genoa با پلتفرم جدید SP5 سازگار خواهد بود که از سوکت جدیدی استفاده خواهد کرد، بنابراین سازگاری با SP3 تنها تا مدلهای EPYC Milan ادامه دارد. پردازندههای EPYC Genoa احتمالا از حافظهها و تواناییهای جدیدی پشتیبانی میکنند. به نظر میرسد AMD بدون شک به سمت پشتیبانی از DDR5 در 2021 پیش خواهد رفت. از آن جایی که DDR5 با Zen 4 همراه میشود، احتمال دارد سری AMD Ryzen و Threadripper نیز از این استاندارد جدید حافظه پشتیبانی کنند. همچنین اعلام شده تواناییهای جدیدی با EPYC Genoa معرفی خواهد شد که ظاهرا به پروتکل PCI Express 5.0 اشاره میکند. رابط جدیدی که پهنای باند دو برابری نسبت به PCIe 4.0 یعنی 128Gbps در یک رابط x16 را فراهم میکند.
در نگاه کلی چیپهای آینده EPYC Genoa قابلیتهای اصلی زیر را خواهند داشت:
- هستههای Zen 4 با فناوری پس از 7 نانومتر
- پلتفرم SP5 با سوکت جدید
- پشتیبانی PCI Express 5.0
- پشتیبانی از حافظه DDR5
- عرضه در سال 2021
بهنظر میرسد AMD در وضعیت بسیار خوبی با پردازندههای سرور EPYC خود قرار دارد، حتی بهتر از سری دسکتاپ و موبایل. اگر همه چیز با نقشه راه طولانی مدت Zen برای AMD به خوبی پیش برود احتمالا شاهد حضور بسیار گسترده و قدرتمند آنها در تمامی مارکتهای پردازنده خواهیم بود. پردازندههای EPYC Rome همین حالا نیز قراردادهای مهمی را برای خود به ثبت رساندهاند، از جمله با Amazon و همچنین ابر کامپیوتر Atos BullSequana XH2000. در همین حال نیز نسل بعدی EPYC قرار است ابر کامپیوتر Frontier را نیرو بخشد که برای وزارت نیروی ایالات متحده در سال 2021 ساخته خواهد شد.
AMD گره مشکلاتش باز شده حتی قبل معرفی نسل جدید چشم انداز نسل بعدیش رو هم به رخ میکشهB-)
مقاله بسیار عالی