پردازنده‌های نسل سوم EPYC Milan کارایی بالاتری از مدل‌ای Ice Lake-SP ارائه خواهند داد

طی یک ارائه در HPE Cast 2019 شرکت AMD مشخص کرد که نسل سوم پردازنده‌های EPYC آنها با اسم رمز Milan که بر پایه ریز معماری Zen 3 خواهد بود، کارایی بر مصرف بهتری از چیپ‌های 10 نانومتری Intel Xeon ارائه خواهند داد. تنها یک ماه از معرفی نسل دوم EPYC Rome با ریز معماری Zen 2 می‌گذرد و حالا ما شاهد جزئیاتی از جانشین آن یعنی Milan هستیم.

با عرضه نسل دوم پردازنده‌های EPYC Rome تیم سرخ تعداد زیادی قابلیت کلیدی را معرفی کرد که مهم‌ترین آنها طراحی چیپلت شرکت بود که اجازه داد بتوانند تعداد هسته و رشته پردازشی را دو برابر کنند. این چیپ همچنین از قابلیت‌های ورودی / خروجی فوق العاده بهره می‌برد و اولین نود 7 نانومتری در محصولات سرور بود.

AMD به تازگی نقشه راه خود را به روز کرده که نشان می‌دهد ریز معماری Zen 3 نیرو بخش پردازنده‌های Milan در سال 2020 خواهد بود. هسته‌های Zen 3 براساس فناوری ساخت 7nm+ هستند که در مقابل مدل‌های 10 نانومتری Ice Lake SP و 14nm++ پردازنده‌های Cooper Lake Xeon قرار خواهند گرفت. در بحث بهره وری، AMD مشخص کرده که پردازنده‌های این شرکت عملکرد بر مصرف بسیار بهتری از رقیب خواهند داشت و حتی با نگاه به اسلاید می‌توانیم ببینیم که حتی EPYC Rome نیز برای رقابت با محصولات 2020 اینتل زئون طراحی شده. AMD این موضوع را در سال 2018 زمانی که Rome در دست طراحی قرار داشت اعلام کرده بود.

مدیر ارشد فناوری تیم سرخ Mark Papermaster اعلام کرده که Zen 3 براساس پایه‌های Zen 2 طراحی شده و قرار است بهبود بهره وری را به همراه افزایش کارایی کلی به همراه داشته باشد.

TSMC ممکن است از یک دستگاه پایه برای سنجش استفاده کند اما ادعاهای ما براساس یک محصول واقعیست. قانون Moore در حال کمرنگ شدن است، نودهای تولید کنندگان گران‌تر شده‌اند و ما دیگر نمی‌توانیم به حدی که انتظار داریم فرکانس را افزایش دهیم. با نگاه به فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس EUV ما می‌توانیم انتظار افزایش بهره وری به همراه مقداری عملکرد بهتر را داشته باشیم.

ریز معماری AMD Zen 3 با فناوری ساخت تکاملی 7nm+ تولید خواهد شد که 20 درصد ترانزیستور بیشتری نسبت به Zen 2 و نود 7nm را در خود جای خواهد داد. فناوری ساخت 7nm+ همچنین تا 10 درصد بهره وری بیشتری را به همراه دارد. احتمال دارد ما شاهد افزایش کارایی بالایی مانند Zen 2 نباشیم اما در هر صورت بالا رفتن عملکرد باعث بیشتر شدن فشار روی اینتل در بازار سرور و دسکتاپ خواهد شد.

یکی از محصولات پرچمدار معماری Zen 3 نسل سوم پردازنده‌های EPYC با عنوان Milan خواهد بود. سری چیپ‌های Milan احتمالا در ابر کامپیوتر Perlmutter طراحی شده توسط CRAY حضور خواهد داشت. مشخصات اولیه برای نودهای تکی شامل یک پردازنده 64 هسته 128 رشته پردازشی و AVX2 SIMD 256bit از نسل Milan به همراه پشتیبانی از حافظه‌های هشت کاناله و 256 گیگابایت برای هر نود، بوده‌اند.

Intel Ice Lake SP بر پایه فناوری ساخت 10nm+ و معماری هسته جدید Sunny Cove با افزایش 18 درصدی در IPC تولید می‌شوند. نتیجه می‌تواند یک افزایش کارایی عالی باشد اما باید ببینیم که مدل‌های 10 نانومتر پلاس اینتل می‌توانند به کلاک بالایی مانند مدل‌های 14nm+++ که آنها نیز در سال 2020 حضور دارند، دست پیدا کنند یا خیر. لاین آپ AMD EPYC در حال حاضر ساده و موثر به نظر می‌رسد، با ارائه یک پکیج برای ایستگاه‌های کاری و سرورها در حالیکه دورنمای اینتل زئون در پلتفرم‌های مختلف شامل Xeon W، Xeon SP و Xeon AP می‌باشد. جالب خواهد بود که واکنش اینتل در برابر رقیب را ببینیم، رقیبی که نه تنها تعداد هسته و رشته پردازشی بیشتر بلکه بهره وری بالاتر را در بازار سرور بدست گرفته و نیاز نیست به قیمت به شدت رقابتی تمام لاین آپ EPYC اشاره کنیم، چیزی که اینتل به دقت آن را زیر نظر گرفته است.