طبق گفته DigiTimes، اپل ممکن است اولین شرکتی باشد که از فناوری تراشه های 2 نانومتری آینده TSMC استفاده می‌کند.
انتظار می‌رود غول تراشه‌سازی TSMC، تولید چیپ‌های 2 نانومتری را در نیمه دوم سال 2025 آغاز کند. اندازه ترانزیستور کوچک‌تر مرتبط با این فناوری باعث می‌شود تا ترانزیستورهای بیشتری روی یک پردازنده قرار گیرند، که می‌تواند به معنای عملکرد سریع‌تر و قدرت کمتر باشد.
اپل سابقه پذیرش اولیه فناوری‌های تراشه های پیشرو TSMC را دارد. به عنوان مثال، امسال، هم تراشه A17 پرو آیفون 15 پرو و هم تراشه‌های سری M3 مک‌ها از فرآیند 3 نانومتری TSMC استفاده می‌کنند.
انتظار می‌رود اپل اولین کسی باشد که فرآیند 2 نانومتری جدید TSMC را امتحان می‌کند. گره جدید همچنین فرآیند تولید جدیدی به نام ترانزیستورهای اثر میدانی گیت (GAAFET) با نانوصفحات را اتخاذ خواهد کرد.
این فناوری باید در مقایسه با ترانزیستورهای FinFET مورداستفاده در تراشه‌های فعلی، سرعت‌های بالاتر و مصرف انرژی کمتری را به ارمغان بیاورد.
با این حال، تغییر به GAAFET با مجموعه‌ای از چالش‌ها همراه است. به طور خاص، TSMC نیاز به ساخت کارخانه‌های جدید و سرمایه‌گذاری هنگفتی برای انطباق فرآیند تولید خود دارد.
اپل، به عنوان یکی از مشتریان کلیدی TSMC، احتمالاً برای تطبیق با فناوری 2 نانومتری، نیاز به تغییراتی در طراحی تراشه‌های خود دارد.
علاوه بر نود 2 نانومتری جدید، TSMC نیز در حال اصلاح فرآیند 3 نانومتری فعلی خود است. این شرکت قبلاً فرآیند ساخت خود را در تراشه‌های جدید N3E و N3P بهبود بخشیده است، در حالی که روی تراشه‌های دیگری مانند N3X و N3AE نیز به ترتیب برای برنامه‌های محاسباتی و خودرویی با کارایی بالا کار می‌کند.
با نگاهی بیشتر به آینده، شایعات حاکی از آن است که TSMC در حال بررسی تراشه های 1.4 نانومتری پیشرفته‌تر است که انتظار می‌رود تا اوایل سال 2027 وارد بازار شوند. طبق گزارش‌ها، اپل علاقه‌مند است دسترسی زودهنگام به این فناوری پیشرفته را نیز تضمین کند.
دیدگاهتان را بنویسید