اولین تصاویر زیرسطحی IHS از APU های AMD AM4

پلتفرم جدید AMD شامل پردازنده (CPU) و پردازنده های مجتمع (APU) در اوایل سال 2017 روانه بازار خواهد شد. از جمله مشخصات مشترک این پلتفرم می توان به سوکت واحد AM4 اشاره کرد. به تازگی نسل هفتم از APU های این کمپانی معرفی شده است که در کلاس نوت بوک نیز تولید خواهد شد. در همین راستا تصاویری از این APU ها منتشر شده است که روند دسترسی به سطح سیلیکون را در این APU ها نشان می دهد.

در این تصاویر فلز سطح IHS برداشته شده است. این اقدام عموما از سوی اورکلاکرها و با هدف استفاده از خنک کننده های LN2، تعویض سیلیکون و مواردی از این دست انجام می گردد. به احتمال بسیار زیاد این تصاویر مربوط به پردازنده های A-series “Bristol Ridge” APU است.

سوکت AM4 از 1331 پین برخوردار است.