بررسی مادربرد ASUS ROG STRIX Z590-E GAMING WIFI به همراه پردازنده 11700K

پس از ماه‌ها انتظار نسل یازدهم از پردازنده‌های Core i اینتل به صورت رسمی ‌روانه بازار شده اند. به رسم یک سنت دیرینه اینتلی، مادربرد‌های چیپست جدید، برای همراهی نسل جدید پردازنده‌ها به بازار آمده اند. شرکت ایسوس به عنوان بزرگترین تولید کننده مادربرد در جهان، جدیدترین فن آوری‌های خود را با مادربرد‌های Z590 ارائه کرده است. امروز در لابراتوار سخت افزار به بررسی مادربرد ASUS ROG STRIX Z590 E GAMING به همراه پردازنده 11700K می‌پردازیم. این مادربرد پرچمدار مادربرد‌های سری STRIX از خانواده ROG ایسوس است، بنابراین انتظارات از آن بسیار بالاست. همراه ما باشید با این بررسی. البته، پیش از پرداختن به مادربرد، در مقدمه به سراغ پردازنده‌های نسل جدید اینتل برویم و ببینیم چه چیزی برای ارائه دارند.

آشنایی با پردازنده‌های نسل یازدهم Rocket Lake

در سال میلادی گذشته، آقای باب سوان مدیر عامل وقت اینتل جمله ای معروف با این مضموم بیان کردند که باید توجه خود را از روی بنچمارکها برداریم و بیشتر بر روی فن آوری تمرکز کنیم! بیان این جمله از مدیر عامل بزرگترین سازنده میکروچیپ در دنیا احمقانه ترین حرفی بود که یک نفر می‌توانست بیان کند. این جمله در نهایت به بهای موقعیت آقای باب سوان تمام شد و خوشبختانه ایشان در دی ماه پارسال مجبور به استعفا شده اند. اگرچه مدیر عامل شرکت بزرگی مانند اینتل مستقیما مرتبط با تولید یک محصول در یک بخش از زیر مجموعه شرکت نیست، اما نسل 11 اینتل را باید از این منظر به آن توجه کرد که در چنین فضا و با چنین دیدگاهی تولید شده است که بیشتر “فن آوری جدیدی” ارائه کند، نه اینکه لزوما در بنچمارکها اول باشد.

وقتی یک کارخانه تولید میکروچیپ، بر روی یک ریخته‌گری خاصی تنظیم می‌شود، برای تغییر و تنظیم آن به ریخته‌گری جدیدتر، باید کلی هزینه کرد. در حال حاضر چند سال است که قریب به اتفاق کارخانه‌های اینتل در سراسر دنیا بر روی ریخته‌گری 14 نانومتری تنظیم شده اند و تغییر هر یک آنها به ریخته‌گری متفاوت، نیاز به تعطیلی موقت، انجام هزینه و سپس تولید بر اساس ریخته‌گری جدید است. اینتل در نسل یازدهم، حاضر به انجام تغییر و هزینه در کارخانه‌ها برای ریخته‌گری با نانومتر پایینتر نشد و به جای آن، معماری جدید Sunny Cove که با ریخته‌گری 10 نانومتری باید ساخته شود را با ریخته‌گری 14 نانومتری در رده دسکتاپ تولید کرد، و نام آن را معماری Cypress Cove نهاد.

از این رو نسل یازدهم اینتل به هیچ وجه دیگر تنها یک “Optimization” از معماری Skylake فقید نیست، بلکه کاملا با ریز معماری جدید روبه رو هستیم که با ریخته‌گری قدیمی‌ نسل پیش از خود تولید شده است. وقتی درجه ریخته‌گری مطابق با نیاز معماری جدید کاهش پیدا نکند، میزان مصرف الکتریسیته و به تبع آن تولید حرارت پردازنده بسیار بالا خواهد بود. اینتل برای مدیریت حرارت پردازنده‌های راکت لیک، ضخامت IHS پشت پردازنده را به اندازه 0.1 میلیمتر کاهش داده است تا هرچه بیشتر فاصله بین بلاک کولر با Die پردازنده کمتر شود. همچنین در بخش مدیریت وضعیت خواب پردازنده یا C-States با انجام بهینه سازی‌های مختلف تا 10 سطح متنوع از استراحت را برای پردازنده در نظر گرفته است که تمام آنها با کاهش ولتاژ بخش‌های مختلف پردازنده همراه است. اینتل همچنین، به مانند نسل 9 و 10، با تعریف سطوح مختلف مصرف، تحت عنوان Power Limit، حرارت تولید شده توسط پردازنده را در فرکانس‌های مختلف، بسته به میزان مصرف، متناسب و زمان بندی کرده است. البته شرکت‌های سازنده مادربرد می‌توانند در بخش Power Limit دست برده و تنظیمات خود را اعمال کنند.

به لطف معماری جدید Cypress Cove، قدرت تک هسته پردازنده‌های Rocket Lake طبق ادعای اینتل بین 10 تا 19 درصد توانایی بیشتری دارد. اینتل همچنین برای اولین بار در نسل 11 خود از فرکانس پایه رم DDR4-3200MHz پشتیبانی می‌کند. اینتل پس از مدتها از گرافیک مجتمع جدیدی به نام Xe-LP در این پردازنده‌ها استفاده کرده است که توانایی خروجی 4K@60Hz را دارد و دیگر با خیال راحت می‌توان بازی‌های سبکی مانند FIFA را با گرافیک مجتمع اینتل بازی کرد. اینتل همچنین در پردازنده‌های راکت لیک برای اولین بار از استاندارد جدید ارتباطی PCIe Gen.4 نیز پشتیبانی می‌کند.

اینتل برای اولین بار جدید ترین جدول محاسباتی AVX-512 مختص پردازنده‌های Xeon و HEDT را به پردازنده‌های رده Mainstream راکت لیک اضافه کرده است. جدول پردازشی AVX-512 مختص پردازنده‌های اینتل است که در سال 2018 ساخته شده و تاکنون هیچ پردازنده ای از AMD به این فن آوری مجهز نشده است. به طور کلی، وجود جداول AVX پاسخ اینتل به استفاده از کارت گرافیک برای انجام محاسبات پردازشی است. اینتل این شتاب دهنده‌های پردازشی را برای رقابت با پردازش‌های مبتنی بر GPU ایجاد کرده است تا توانمندی پردازنده را در تمامی‌ زمینه‌ها حفظ کند. جداول AVX در اغلب نرم افزار‌های ساخت، طراحی و تبدیل صوت، تصویر، ویدیو، تحلیل داده‌های محاسباتی، نرم افزار‌های مدل سازی سه بعدی و نرم افزار‌های مهندسی کاربرد دارند و نقش اساسی در شتاب دهی و سرعت بخشی پردازش ایفا می‌کنند. جدید ترین جدول محاسباتی AVX-512 نیز در تمامی‌ این زمینه‌ها و تحلیل و پردازش سریعتر داده‌ها در زمینه هوش مصنوعی و همچنین در بخش یادگیری عمیق سیستم در شتاب بخشی به عملیات پردازشی کمک فراوانی می‌کند.

مشخصات لشگر پردازنده‌های رده بالای نسل یازدهمی‌راکت لیک اینتل در جدول فوق نمایان است. این پردازنده‌ها نسبت به نسل 10 از قیمت بالاتری برخوردار هستند. پرچمدار نسل 10، پردازنده 10900K مجهز به 10 هسته و 20 رشته پردازشی بود. اما پرچمدار نسل 11، پردازنده 11900K دو هسته و 4 رشته پردازشی کمتر دارد و تنها دارای 8 هسته و 16 رشته پردازشی است. تعداد هسته‌های کمتر پردازنده 11900K به دلیل محدودیت فضا بر روی Die و حرارت بالای ناشی از استفاده از ریخته‌گری 14 نانومتری بوده است. به هر شکل با توجه به کاهش رشته‌های پردازشی از یک طرف و افزایش قدرت پردازشی تک هسته از طرف دیگر، به نظر می‌رسد پرچمدار نسل 11 تقریبا عملکردی نزدیک به پرچمدار نسل 10 داشته باشد. اینتل در مدل 11900K از Boost سه مرحله ای فرکانس کاری، و در پردازنده 11700K از Boost دو مرحله ای فرکانس کاری استفاده کرده است. این افزایش فرکانس چند مرحله ای تحت شرایطی در مدت زمان مشخصی رخ می‌دهد که برای روشن شدن موضوع آن را برای پردازنده 11900K توضیح می‌دهیم.

• فن آوری Intel Turbo Boost Technology 2.0
• افزایش فرکانس کاری تمام 8 هسته پردازنده 11900K تا فرکانس 4.8GHz خواهد بود. (سطح 1 میزان مصرف 125 وات)
• فن آوری Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
• افزایش فرکانس کاری 4 هسته برتر از 8 هسته پردازنده 11900K تا فرکانس 5.1GHz خواهد بود و دو هسته از این چهار هسته به مدت 56 ثانیه تا فرکانس 5.2GHz نیز افزایش فرکانس خواهند داشت. (سطح 2 میزان مصرف 251 وات)
• فن آوری Thermal Velocity Boost
• به شرط آنکه دمای پردازنده 11900K زیر 70 درجه سانتیگراد باشد، به مدت 56 ثانیه افزایش فرکانس کاری تعداد دو هسته تا فرکانس 5.3GHz، تعداد 2 هسته تا فرکانس 5.1GHz، تعداد 2 هسته تا فرکانس 4.9GHz، و 2 هسته آخر تا 4.8GHz بوست خواهند شد.
• فن آوری  Adaptive Boost
• به شرط آنکه دمای پردازنده زیر 70 درجه سانتیگراد باشد، افزایش فرکانس کاری 2 هسته اول تا 5.3GHz و تمام 6 هسته بعدی پردازنده 11900K به مدت 56 ثانیه تا فرکانس 5.1GHz خواهد بود. این حالت بوست جدید صرفا در 11900K فعال است و عملکرد آن بشدت وابسته به توانایی VRM مادربرد است. اگر مادربرد رده بالا و قدرتمندی از لحاظ VRM داشته باشید فعال می‌شود.

اینتل صرفا در سطح یک Power Limit به مصرف  125Wپایبند بوده است و همه هسته‌ها را تا اندازه مشخصی افزایش فرکانس می‌دهد این میزان از افزایش فرکانس بر روی تمام مادربرد‌های Z590 انجام خواهد شد. در سطح 2 افزایش فرکانس، اینتل Power Limit سطح دوم را فعال می‌کند که در حالت بیکاری 177 وات و در حالت بوست تا 251 وات مصرف آن افزایش پیدا کرده و بهترین 4 هسته پردازنده را که اینتل آنها را نشانه گذاری کرده است و اطلاعاتشان را طوری کد گذاری کرده تا توسط سیستم عامل (ویندوز 10 بیلد 1709 به بعد و لینوکس نسخه سال 2018 به بعد) مورد شناسایی قرارگیرد، فرکانس این 4 هسته افزایش بیشتری پیدا کند و 2 هسته از آنها 100 مگاهرتز بازهم افزایش اضافی خواهند داشت. پس از این دو مرحله، در صورتی که دمای پردازنده زیر 70 درجه سانتیگراد باشد، مرحله سوم از افزایش فرکانس شامل حال یک یا دو هسته طلایی خواهد شد.

اما افزایش فرکانس‌ها در  Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 و Thermal Velocity Boost تنها به مدت 56 ثانیه به طول می‌انجامد و سپس پردازنده فرکانس خود را کاهش داده و هسته‌های آن به زیر 5 گیگاهرتز Throttle می‌کنند.

میزان مصرف TDP در Power Limit‌های مختلف، و مدت زمان نگه داشتن قوی ترین Power Limit برای پردازنده‌های 125 واتی و 65 واتی نسل 10 و 11 راکت لیک در جدول فوق آمده است. چند نکته مهم در اینجا مطرح است، اول اینکه این افزایش فرکانس‌ها اورکلاک محسوب نمی‌شوند. مطلب دوم، اینکه شما چقدر شانس داشته باشید تا بتوانید از این فن آوری‌های افزایش فرکانس استفاده کنید کاملا بستگی به مادربرد و کولر شما دارد. بدون استثنا تمام پردازنده‌های رده بالای Core i7  و Core i9 نسل 10 و 11 اینتل، به واترکولر با رادیاتور 360 میلیمتری قدرتمند با توان خنک کنندگی بالای TDP280W نیاز است.

در بهترین حالت حداقل به اندازه نصف پولی که بابت پردازنده پرداخت می‌کنید باید هزینه خریداری کولر برای آن را بدهید. بحث بعدی مادربرد است. مدار تغذیه مادربرد نقش حیاطی در افزایش فرکانس، پایداری فرکانس و توزیع حرارت در اطراف پردازنده دارد. هرچه بیشتر برای مادربرد هزینه کنید، و مادربرد بهتری بگیرید، شانس اینکه پردازنده شما افزایش فرکانس مناسب تری به درجات بالا در مدت زمان بیشتری داشته باشد بیشتر است. اینتل این فرصت را به سازندگان مادربرد داده است تا با ایجاد تغییراتی، افزایش فرکانس و مدت زمان نگه داشتن فرکانس را دستکاری کنند، بنابراین برای Rocket Lake حتما باید یک مادربرد خوب تهیه کنید.

آشنایی با چیپست Z590 اینتل

خاطرتان باشد، اینتل ابتدا قرار بود با مادربرد‌های Z490 ارتباط PCIe Gen.4 را ارائه کند که به دلیل وجود اختلال در فرکانس خروجی BCLK پردازنده‌های نسل 10، امکان بهره برداری از استاندارد PCIe Gen.4 در مادربرد‌های Z490 میسر نشد. این باعث شد مادربرد‌های Z490 اغلب همه PCIe Gen.4 Ready ساخته شوند اما به خاطر عقیم بودن نسل 10 پردازنده‌ها، فاقد این ارتباط باقی بمانند. حال البته می‌توانید نسل 11 را با مادربرد‌های Z490 استفاده کنید و در صورتی که مادربرد شما PCIe Gen.4 Ready باشد، به برکت خانواده Rocket Lake، از وجود این ارتباط در Z490 هم استفاده کنید.

اما وقتی Z490 از PCIe Gen.4 پشتیبانی می‌کند، آنوقت فلسفه وجودی Z590 در کجاست؟

اهمیت وجودی مادربرد چیپ Z590، نه بحث PCIe Gen.4، بلکه ویژگی مهم آن دو برابر شدن رابط بین چیپست و پردازنده است. دقت کنید، پردازنده و چیپست معمولا توسط x4 خط PCIe Gen.3 به یکدیگر متصل می‌شوند. شرکت AMD در مادربرد‌های مجهز به چیپست X570 با ارتقای درگاه ارتباطی بین پردازنده و چیپست از PCIe Gen.3 به PCIe Gen.4، پهنای باند بین آنها را 2 برابر کرد. تنها مشکلی که ایجاد شد این بود که ارتباط PCIe Gen.4 برای چیپست مادربرد بسیار سنگین بود و باعث شد شرکت‌های مادربرد سازی از یک فن مجزا و اختصاصی برای خنک سازی چیپست بهره ببرند. اغلب پاور یوزر‌ها می‌دانند چنین فنهایی، هرچقدر خوب باشند در درازمدت نیاز به تعمیر و سرویس خواهند داشت. در نتیجه در میان حرفه‌ای‌ها، دیدن یک مادربرد با یک فن بر روی چیپست اصلا جذاب نیست. به همین خاطر AMD بعدا مادربرد ارزانتر B550 را ارائه کرد که بر روی چیپست خود فن نداشت، و در یک عقبگرد، رابط بین چیپست و پردازنده همان x4 خط PCIe Gen.3 باقی ماند.

برای اینتل یکی از این دو راه متصور بود: یا باید مثل AMD چهار خط درگاه ارتباطی DMI (بین چیپست و پردازنده) را به PCIe Gen.4 ارتقا میداد و یک فن اختصاصی برای چیپست در نظر می‌گرفت. و یا مثل Z490 و B550، رابط را به همان شکل قبل از نوع x4 خط PCIe Gen.3 باقی می‌گذاشت.

اما اینتل برای Z590 راه سومی‌ را برگزید: به جای ارتقای x4 خط ارتباطی از PCIe Gen.3 به PCIe Gen.4، تعداد خطوط این ارتباط را دو برابر کرده و به x8 ارتقا داد. بدین ترتیب اولا دیگر چیپست داغ نمی‌شود و نیازی به ارتقای آن به PCIe Gen.4 نیست، و ثانیا به هدف اصلی، که دو برابر شدن پهنای باند چیپست و پردازنده است می‌رسد.

بنابراین، اولین و مهمترین تغییر در مادربرد‌های Z590، افزایش تعداد خطوط PCIe Gen.3 x4 به PCIe Gen.3 x8 است، آنهم بدون داغ شدن چیپست! این موضوع باعث فراهم شدن بستری مناسب برای داشتن تعداد زیادی اتصالات متنوع، شامل USB 2.0، USB 3.1 Gen.1، USB 3.1 Gen.2، USB 3.1 Gen.2×2، USB 4.0 و حتی Thunderbolt 4.0 می‌شود. همچنین با RAID 0 کردن 2 اس اس دی NVMe دیگر با گلوگاه DMI مواجه نخواهیم شد.

بحث بعدی مهم در Z590، بحث VRM یا مدار تغذیه است. اگرچه پرچمداران نسل 11 اینتل از نظر تعداد هسته‌ها مشابه و یا کمتر از نسل 10 هستند، اما میزان مصرف بالاتری دارند. وجود مصرف بالاتر = نیاز به قدرت بیشتر مدار تغذیه است. بنابراین قریب به اتفاق مادربرد‌های Z590 مجهز به قدرتمند ترین و پیشرفته ترین VRMها در کلاس Mainstream جهان هستند.

بحث بعدی، پشتیبانی از HDMI 2.0 است که به لطف وجود گرافیک مجتمع Xe اینتل در نسل 11، امکان وجودی این ارتباط در Z590 فراهم شده است. در زمینه ارتباطات شبکه، مادربرد‌های رده بالای Z590، از سریعترین ارتباط بی سیم Wi-Fi 6E AX201 اینتل بهره می‌برند. این ارتباط بی سیم سه بانده (2.4GHz, 5GHz, 6GHz)، مجموع پهنای باندی برابر 9.6Gbps را برای کاربر فراهم می‌کند. صرفا در مقام قیاس، اگر خاطرتان باشد، در نسل قبلی مجموع حداکثر پهنای باند بی سیم به 2.4Gbps می‌رسید!! این ارتباط همچنین از بلوتوث نسخه 5.2 نیز پشتیبانی می‌کند.

در زمینه ارتباط سیمی‌شبکه، چیپست Z590 اینتل با پشتیبانی از دو اتصال LAN، یکی 1 گیگابیت، و دیگری 2.5 گیگابیت، دست سازندگان مادربرد را باز گذاشته است. برخی از سازندگان مادربرد از دو ارتباط 2.5 گیگابیتی و برخی ارتباطات قوی تری را جایگزین کرده اند.

اینتل در آینده مادربرد‌های میان رده B560 و پایین رده H510 را برای استفاده از پردازنده‌های نسل 11 نیز روانه بازار خواهد کرد. این چیپست‌ها از ارتباطات کمتری نسبت به Z590 برخوردارند، اما ظاهرا B560 امکان اورکلاک و یا به احتمال زیاد از امکان پشتیبانی از فرکانس بالای 3200MHz را برای رم خواهد داشت. بشدت منتظر هستیم ببینیم اینتل چه چیزی را در چیپست های رده‌ پایین ارائه خواهد کرد.

معرفی محصول

شرکت ایسوس بیش از 12 مادربرد مجهز به چیپ Z590 را روانه بازار خواهد کرد. این مادربردها در چهار خانواده TUF Gaming، Prime، ROG Strix و ROG Maximus تقسیم بندی می‌شوند. در خانواده Republic Of Gamers، شاهد حضور مادربرد‌های Strix و Maximus هستیم که برای مصارف گیمینگ و اورکلاک حرفه ای طراحی و ساخته شده اند. اگر مثلث ROG را به دو بخش تقسیم کنیم، نیمه ی پایین مثلت مادربرد‌های STRIX و در نیمه ی بالای مثلث مادربرد‌های سری MAXIMUS قرار می‌گیرند. در سری Strix مادربرد‌های حرفه ای گیمینگ رده متوسط به بالا و در سری Maximus بهترین، مجهز ترین و البته گرانقیمت ترین مدلها را می‌توان یافت.

مادربرد Asus ROG Strix Z590-E Gaming به عنوان بهترین و قدرتمند ترین مادربرد سری STRIX در میانه ی مثلث ROG قرار می‌گیرد و مادربردی رده بالا محسوب می‌شود.

جعبه و وسایل همراه

جعبه مادربرد STRIX Z590-E Gaming تم قرمز و مشکی دارد و پشت و روی آن پر از نوشته و مشخصات در مورد امکانات آن است. در مورد اطلاعات روی جعبه می‌توان به پشتیبانی از SLI و Crossfire، پشتیبانی از فن آوری Aura Sync، پشتیبانی از ارتباط بی سیم WiFi 6E، و فن آوری شبکه Game First اشاره کرد. در پشت جعبه، به امکاناتی ویژه مانند آنتن وای فای جدید، بخش تغذیه قدرتمند، سینک خنک کننده برای درگاه‌های M.2 و نورپردازی روی مادربرد اشاره شده است.

اقلام همراه مادربرد شامل نسل جدید آنتن‌های Wi-Fi ایسوس است که بر خلاف نسل قبل، آنتن آن نسبت به پایه متحرک است و می‌تواند تا 180 درجه نسبت به پایه خود انعطاف داشته باشد. همچنین زیر پایه آن آهنربایی است و می‌توان به راحتی آن را به کیس متصل کرد.

ایسوس برای اولین بار یک هولدر گرافیک آهنربایی را به همراه این مادربرد عرضه کرده است که بسیار کوچک اما کاربردی است.

این هم یک عدد فن 4 سانتیمتری PWM مخصوص جایگاه VRM برای خنک سازی اطراف پردازنده است. صد البته فقط در صورتی که از واترکولر استفاده کنید بهتر است آن را نصب کنید.

تعداد 4 عدد کابل SATA و یک جا سوییچی ROG

دی وی دی درایور‌ها و نرم افزار‌ها به همراه دفترچه

و در پایان یک برگه کامل استیکر‌های ROG در سایز کاغذ A5 درون جعبه مادربرد قرار دارد. تقریبا همه چیز همراه مادربرد هست به غیر از کابل‌های اکستنشن برای RGB و ARGB که جایشان خالیست. به شخصه حاضر بودم اون جاسوییچی ROG رو بدم به جاش حداقل یه کابل اکستنشن RGB بگیرم. 😊

طراحی و امکانات سخت افزاری

به طور کلی می‌توان گفت طراحی المان‌های موجود در مادربرد استریکس ای گیمینگ Z590 ایسوس به زیبایی انجام شده است. رنگ آمیزی بخش‌های مختلف مادربرد همخوانی خوبی با یکدیگر دارند. شکل و طرح سینک روی چیپست می‌توانست زیباتر باشد اما هرچقدر سینک این بخش طراحی جالبی ندارد اما بخش کاور I/O پنل یک حالت آینه ای رنگین کمانی دارد که آرم ROG به صورت محو بر  روی آن حک شده است و این بخش به نورپردازی RGB نیز مجهز است. این مادربرد در ابعاد استاندارد ATX ساخته شده و تمامی‌ درگاه‌های M.2 آن به سینک خنک کننده مجهز است.

در پشت مادربرد مطلب خاصی برای بیان نیست به غیر از طرح چاپی جالبی که مشاهده می‌کنید.

در بخش فوقانی، از راست، مهمترین بخش‌ها شامل ورودی دوگانه برق پردازنده، شامل یک سوکت 8 پین و یک سوکت 4 پین می‌شود. در سمت راست سوکت 8 پین یک هدر فن قرار دارد که می‌توان از آن برای اتصال فن همراه مادربرد به بخش VRM بهره گرفت. پایه و جایگاه نصب فن نیز در همین بخش، ابتدای ورودی برق به مدار قرار دارد.

تصویر برداری از این قسمت به دلیل وجود سینک مشکل بود، بنابراین استثنائا این عکس بدون سینک را برای توضیح در این بخش قرار دادیم. در این قسمت سه سوراخ برای تست ولتاژ و مدار VRM توسط ولتمتر قرار داده شده است که به هنگام اورکلاک سنگین بدرد اورکلاکر می‌خورد.

در ادامه توضیح بخش فوقانی، در بالا سمت راست تصویر، دو عدد هدر 4 پین فن PWM به رنگ مشکی حضور دارند که CPU FAN و CPT OPT هستند. در سمت راست آنها یک جامپر برای افزایش ولتاژ پردازنده و سپس یک خروجی RGB 5050 و یک خروجی ARGB به رنگ سفید حضور دارند.

در لبه راست مادربرد، چراغ‌های کنترل وضعیت Q-LED قرار دارد و در پایین دیباگر قرار گرفته است. سپس سوکت 24 پین برق پاور و در ادامه آن یک درگاه اتصال USB 3.1 Type C و یک درگاه USB 3.0 برای فرانت پنل کیس قرار دارد. این مادربرد مجهز به 4 اسلات رم DDR4 است که از فرکانس کاری بالای 5333 مگاهرتز و حجم 128 گیگابایت (4 ماژول 32 گیگابایتی) را پشتیبانی می‌کند. تعداد 6 عدد درگاه SATA III نیز در لبه ی سمت راست مادربرد به چشم می‌خورد.

ایسوس از یک مدار چاپی ضخیم 6 لایه برای این مادربرد استفاده کرده است.

در لبه پایین مادربرد، کلکسیونی از اتصالات حضور دارند، از چپ به راست بخش اتصالات فرانت پنل کیس، سه هدر فن، هدر مخصوص سنسور دماسنج (ترمیستور) مجموع 4 درگاه USB 2.0، جامپر CLEAR CMOS، هدر مخصوص اتصال Thunderbolt، یک خروجی RGB 5050 و یک خروجی ARGB به رنگ سفید و در آخر اتصال HD Audio فرانت پنل کیس قرار دارد.

ایسوس در بخش صوتی برای اولین بار از چیپ صدای ALC4080 شرکت Realtek استفاده کرده است که پس از سالها یک ارتقا حسابی محسوب می‌شود. در کنار این چیپ صوتی، ایسوس از آمپلیفایر اختصاصیSavitech SV3H712  استفاده کرده است که توانایی خروجی 32Bit/384kHz با کیفیت پخش 120dB SNR و ضبط 113dB SNR را برای کاربر فراهم می‌کند. بخش صدای این مادربرد برای اولین بار از فن آوری Noise Cancellation اختصاصی ایسوس استفاده میکند که به هنگام استریم، صدای محیط را در میکروفون حذف کرده و صدای استریمر را تقویت می‌کند. آمپلیفایر‌های دوگانه برای خروجی‌های جلو و عقب کیس در کنار خازن‌های نیچیکون ژاپنی و استفاده از لایه‌های مجزا برای کانال‌های صدای چپ و راست از دیگر ویژگی‌های بخش صوتی مادربرد به شمار می‌رود.

در مورد اتصالات PCIe، این مادربرد فاقد اتصال PCIe x1 است، بنابراین اگر کارت توسعه از نوع PCIe x1 و یا PCIe x2 دارید، مجبور به استفاده از اسلات آخر مخصوص گرافیک است، هستید.

در عوض، سه اسلات کامل PCIe x16 داریم که دو عدد بالایی منشعب از پردازنده است و هر دو از نوع PCIe Gen.4 هستند که در صورت اشغال کارت گرافیک به صورت X8-X8 کار می‌کنند. هر دو مجهز به گارد Safe Slot نیز هستند. این فن آوری با استحکام بخشی به پایه اسلات گرافیک، دوام و عمر آن را افزایش می‌دهد و در عین حال، از مادربرد و کارت گرافیک در درازمدت، بخصوص در صورت استفاده از کارت گرافیک‌های سنگین، محافظت خواهد کرد. اسلات پایینی PCIe از نوع PCIe Gen.3 و منشعب از چیپست است.

این مادربرد تعداد 4 درگاه M.2 برای SSD‌های NVMe دارد که یکی از آنها مجهز به سینک خنک کننده دو طرفه، و سه درگاه M.2 دیگر مجهز به سینک خنک کننده یک طرفه هستند.

کیفیت سینک‌ها فوق العاده و قدرت خنک کنندگی آنها بسیار بالاست. دقت کنید سینک فوقانی مجهز به نورپردازی RGB است بنابراین به غیر از پیچ‌های مرسوم حتما باید مراقب کابل RGB آن باشید که آسیب نبیند.

ایسوس در یک ابتکار جالب، به جای پیچ از یک ضامن ثابت در درگاه M.2 برای نصب SSD بهره گرفته است که ضمن به ارمغان آوردن راحتی نصب برای کاربر، نگرانی از بابت گم شدن پیچ‌های ریز و دشواری نصب آنها را برای همیشه رفع می‌کند.

از مجموع 4 درگاه M.2 روی مادربرد، دو عدد فوقانی متصل به پردازنده هستند، و هر دو به ارتباط پر سرعت PCIe Gen.4 x4 مجهز می‌باشند. در پایین چیپست نیز دو درگاه M.2 از نوع PCIe Gen.3 x4 حضور دارند که متصل به چیپست Z590 می‌شوند. حالت‌های مختلف پیکر بندی و share شدن پورت‌ها در تصویر فوق نمایان است.

پنل پشتی مادربرد از نوع ثابت است و شامل خروجی‌های صوتی 7.1 کاناله مجهز به روکش طلا، خروجی Optical صوتی، دو درگاه اتصال آنتن SMA برای چیپ وایرلس WiFi 6E AX201 و بلوتوث نسخه 5.2، چهار درگاه USB 3.2 Gen.2 شامل دو پورت Type A و دو پورت Type C، چهار درگاه USB 3.1 Gen.1، دو درگاه USB 2.0، و دکمه Bios Flashback و Clear CMOS می‌شود. این مادربرد مجهز به دو درگاه لن 2.5 گیگابیتی، یک خروجی تصویری HDMI 2.0 و DP 1.4 نیز می‌باشد. تقریبا تمام فضای پنل پر شده از اتصالات متنوع است.

تصویر فوق هم مربوط به تعداد کلی اتصالات مادربرد است. مادربرد Z590 E Gaming ایسوس مجهز به 8 هدر فن PWM/DC است که 2 عدد از آنها مخصوص فن پردازنده، 2 عدد مخصوص اتصال واتر پمپ، یک عدد مخصوص اتصال فن خنک کننده VRM و 3 عدد از آنها نیز مخصوص اتصال فن‌های کیس هستند. خروجی‌های FAN که همگی به صورت PWM/DC قابلیت کنترل نرم افزاری توسط نرم افزار FanXpert را دارا هستند.

از نظر نورپردازی، مجموع 2 خروجی RGB و 2 خروجی ARGB نسل دوم ایسوس، این مادربرد را به یکی از توانمند ترین مادربرد‌ها از لحاظ نورپردازی تبدیل کرده است.

بخش VRM این مادربرد از مدار 2+14 فازی تشکیل شده است. این مدار توسط کنترلر Renesas Intersil ISL69269 مدیریت می‌شود که به 16 ماسفت تجمیعی 70 آمپری از نوع Texas Instruments 59880RWJ متصل شده است. 14 عدد از این فازها مختص V-Core و 2 عدد برای SoC است. این ماسفت‌ها بدون استفاده از توسعه دهندگان دوگانه، به شکل تیمی‌پیکر بندی شده اند. چنین شیوه پیکر بندی با از بین بردن تاخیر، و هدر رفت سوییچ‌ها، دمای VRM را نیز پایین نگاه می‌دارد. این مدار مجموعا قدرت فوق العاده 1120 آمپری فراهم می‌کند.

خنک سازی بخش VRM بر عهده این سینک تنومند است که تماما فلزی است و از قدرت خنک کنندگی بالایی برخوردار است.

نرم افزار

ایسوس پوشش نرم افزاری Armoury Crate را به صورت گسترده و عمومی‌برای تمام مادربرد‌های سری Z590 نیز مورد استفاده قرار داده است. این نرم افزار، ضمن مدیریت بخش نورپردازی، به آپدیت و به روز رسانی نرم افزارها و درایور‌های مادربرد می‌پردازد. همچنین قادر است تنظیمات تجهیزات و لوازم جانبی برند ایسوس مانند موس و کیبرد را نیز انجام دهد.

ایسوس از نسل Z390 به بعد، بر روی توسعه یک هوش مصنوعی در مادربرد‌های ROG خود کار کرده است. هدف نهایی این هوش مصنوعی، تنظیم عملکرد ولتاژ دهی مادربرد به پردازنده، تنظیم فرکانس پردازنده و خنک کنندگی کولر، متناسب با کیفیت سیلیکن پردازنده و نحوه کارکرد سیستم است. در حقیقت این هوش مصنوعی پس از یادگیری نحوه رفتار کاربر از سیستم، و بررسی قدرت کولر، و سنجش کیفیت پردازنده، متناسب با آنها کل سیستم را تنظیم یا Tune up می‌کند. این هوش مصنوعی در روز‌های اول استفاده از سیستم به یادگیری Training می‌پردازد، و پس از مدتی که سیستم و عملکرد مورد انتظار کاربر از سیستم را شناخت، نسبت به اعمال تنظیمات مناسب با نیاز کاربر و توانایی سیستم، اقدام می‌کند. عملکرد این هوش مصنوعی را در این نسل، به واقع خیلی بهتر از نسل‌های پیشین یافتیم و به نظر می‌رسد، انتظار از عملکرد خوب این هوش مصنوعی در Z590 به طور ملموس در واقعیت حس می‌شود.

هوش مصنوعی در بایوس به شکل متجمع حضور دارد و بازوی اجرایی آن در سیستم نرم افزار Asus Suite است که ضمن ارائه برخی قابلیت‌های اورکلاک، تنظیم سرعت فنها و عملکرد‌های VRM، می‌تواند بهترین دستیار برای اعمال تنظیمات اورکلاک از طرف کاربر باشد.

در بخش صوتی نیز، ایسوس با تهیه لایسنس نرم افزار DTS به صورت حرفه ای از قابلیت‌های سه بعدی و 7.1 کاناله مجازی این نرم افزار بهره گیری کامل کرده است.

موارد فوق، علاوه بر نرم افزار‌های متداول و گسترده پیشین مانند Sonic Radar و Sonic Suite به مادربرد‌های Z590 اضافه شده اند.

بایوس

شاکله اصلی بایوس مادربرد‌های Z590 به مانند نسخه‌های موفق قبلی است، و شاید بهترین در دنیا باشد، اما ایسوس تنظیمات گسترده و جدید فراوانی را برای کنترل و مدیریت ولتاژ و دما اضافه کرده است. نکته مثبت وجود این حجم از تنظیمات ریز، دادن اختیار بیشتر به کاربر برای اورکلاک پردازنده است، اما با توجه به اینکه اغلب کاربران فاقد اطلاعات تخصصی در رابطه با نحوه به کارگیری این حجم از تنظیمات هستند، وجودشان ممکن است گیج کننده و دستکاری غیر تخصصی در آنها ممکن است باعث برهم خوردن تراز دمایی پردازنده شود. به همین خاطر وجود تنظیمات بیشتر به سان یک شمشیر دو لبه، به نفع پاور یوزر‌ها و در بهترین حالت، بلا استفاده ماندن آنها برای بیش از 90 درصد کاربران است. صد البته، ما موافق هرچه بیشتر تنظیمات هستیم، به شرط آنکه در دفترچه محصول، نحوه عملکرد و به کارگیری آنها آموزش داده شود. نه اینکه صرفا یکسری تنظیم وجود داشته باشد که کاربر نه بداند و نه بتواند از آنها استفاده کند.

یکی از بخش‌های جدید و مهمی‌که در بایوس Z590 مادربرد‌های ROG ایسوس حضور دارد، این تنظیمات آفست برای کاهش فرکانس پردازنده به هنگام استفاده از دستورات AVX است. جداول AVX بخش خاموش پردازنده هستند که در هر حالتی خاموش می‌مانند مگر آنکه توسط نرم افزاری که از این جداول پشتیبانی می‌کند، فراخوانده شوند، آنوقت با روشن شدن این موتور پردازشی قدرتمند، مصرف الکتریسیته پردازنده بشدت افزایش پیدا می‌کند و در نتیجه آن دمای پردازنده به شکل تصاعدی بالا می‌رود. افزایش مصرف و دمای پردازنده باعث فشار زیاد بر کولر می‌شود و اگر کولر قدرتمندی نداشته باشید، این موضوع می‌تواند باعث عملکرد بسیار داغ پردازنده و به تبع آن کاهش فرکانس پردازنده شود. پس اگر کولر خیلی قویی ندارید، و یا اینکه اگر پردازنده را اورکلاک کرده اید ولی نمیخواهید دمای آن از قدرت قابل تحمل کولر شما بیشتر شود، حتما به این بخش باید سری بزنید و با تعیین آفست، به پردازنده بفهمانید در صورت به کارگیری عملکر‌های AVX، چه از نوع AVX2 و چه از نوع جدید AVX512، فرکانس خود را چقدر کاهش دهد تا دمای پردازنده در حد معقول و قابل مدیریت توسط کولر شما باقی بماند.

یکی دیگر از ویژگی‌های جدید بایوس مادربرد‌های ROG ایسوس، اضافه شدن تست رم Memtest86 است. این تست می‌تواند در صورت بروز خطا و مشکل در رمهای شما، آنها را شناسایی کند. بدون شک اضافه شدن این تست به صورت استاندارد به بایوس مادربرد حرکت قابل تقدیری است.

سیستم تست

به علت تغییر کارت گرافیک از 2060 به 3060Ti در سال 1400، برخی از جداول تست‌های پیشین دیگر قابلیت استفاده نداشته و از این رو، صرفا تصویر تست مربوطه به جای جدول منتشر می‌شود.

بررسی کارایی

پردازنده 11700K از قدرت تک هسته ای بسیار قوی تری نسبت به نسل‌های پیشین Core i7 اینتل برخوردار است، اما این قدرت تک هسته لزوما در همه ی زمینه‌ها یاری بخش اینتل نیست و بعضا در برخی عملکردها مانند گیمینگ، نسبت به نسل‌های پیشین، یک عقبگرد و یا درجا زدن را شاهد هستیم. به نظر می‌رسد بخشی از علت درجا زدن 11700K در زمینه گیمینگ، افزایش میزان تاخیر در کنترلر حافظ رم است، جایی که شاید اینتل برای جبران پشتیبانی از رمهای فرکانس بالا، میزان تاخیر خوانش از حافظه RAM را افزایش داده است. به همین سبب، بدترین و بالاترین زمان تاخیر  را در این نسل از پردازنده‌های اینتل شاهد هستیم. امیدواریم اینتل در آینده با ارائه آپدیت‌ها، کمی ‌از این ضعف را در این پردازنده‌ها جبران کند، تا مجددا تاج پادشاهی بهترین پردازنده گیمینگ، به اینتل بازگردد.

پردازنده 11700K به گرافیک نسل جدید اینتل مجهز است که البته در زمان نوشتن این مطلب مشخصات آن توسط GPUz مورد شناسایی قرار نگرفت. به هر شکل، عملکرد آن نسبت به نسل‌های پیشین بیش از 50 درصد بهبود یافته است.

مادربرد Z590-E Gaming ایسوس، در حالت پیش فرض به خوبی توانایی 11700K را در تمام زمینه‌ها به کار گرفت. به لطف کولر 360 میلیمتری گرین توانستیم در حالت پیش فرض، تقریبا در اکثر تست‌ها، دمای داغترین هسته‌های آن را در حد زیر 85 درجه نگه داریم.

اما به محض اورکلاک تمام هسته‌ها بر روی 5 گیگاهرتز، ماه عسل ما با کولر سیستم تست به پایان رسید و یک مرتبه دما به بیش از 100 درجه رسید و قادر به خنک کردن آن نبودیم. به هر جهت اکثر تست‌ها را صرفا در حالت پیش فرض از پردازنده گرفتیم و در تعدادی که موفق شدیم پردازنده را تا 5 گیگاهرتز بر روی تمام هسته‌ها اورکلاک کنیم، بدون استثنا با Thermal Throttling مواجه بودیم که دما باعث کاهش سرعت پردازنده شد. بنابراین توصیه عمومی‌ما این است که از پردازنده‌های نسل 11 صرفا در حالت پیش فرض استفاده کنید مگر آنکه کولر قدرتمند 300 واتی و یا Sub-Zero داشته باشید، فقط در آن صورت است که می‌توان به اورکلاک این پردازنده‌ها امیدوار بود.

در تست 3D Mark، قدرت 11700K در حالت پیش فرض از 10700K بالاتر ثبت شد، و در حالت اورکلاک تا 5 گیگاهرتز نیز، توانایی آن شانه به شانه 10900K در حالت پیش فرض است.

بنچمارک PC Mark10 از آن دسته از بنچ مارکهای خوبی است که سرعت و قدرت کلی سیستم را مورد سنجش قرار می‌دهد. به علت استفاده از کارت گرافیک جدید، امکان استفاده از جداول گذشته را نداشتیم بنابراین صرفا نتیجه این تست به تنهایی منتشر می‌شود.

تست Passmark قدرت پردازنده را مورد سنجش قرار می‌دهد و در این تست، 11700K حتی بالاتر از 10900K قرار گرفت. البته این موفقیت را باید به مادربرد Z590-E Gaming ایسوس تبریک گفت که توانسته با مدیریت خوب دمایی، فرکانس بوست 11700K را در این تست به طور مطلوبی بالا ببرد تا 10900K را نیز پشت سر گذارد.

ما هنوز SSD از نوع PCIe Gen.4 برای تست نداریم اما، با دیدن این نتیجه از سرعت SSD، ناخود آگاه به یاد ادعای چند وقت پیش اینتل افتادیم که گفته بود سرعت اس اس دی‌های NVMe در نسل جدید اینتل بیشتر است.

در تست Geekbench 4، قدرت 11700K در حالت پیش فرض بالاتر از تمام Core i7‌های نسل‌های پیشین اینتل قرار گرفت، و به لطف اورکلاک خوب با مادربرد Z590-E Gaming توانست حتی 10900K را نیز پشت سر قرار دهد.

در GeekBench 5.0 نیز با تکرار موفقیت پیشین جایگاه نسل جدید پردازنده‌های اینتل را مشاهده می‌کنید.

تست پهنای باند رمها در حالت اورکلاک، کمابیش نسبتا قابل قبول بود. ما با مادربرد Z590-E توانستیم رمهای فرکانس 3600 سیستم تست را تا مرز 4266MHz به صورت کاملا استیبل اورکلاک کنیم.

و این هم تست زمان تاخیر رم، که نا امید کننده ترین تست و پاشنه آشیل نسل 11 اینتل است. هرچند شما می‌توانید با خرید رمهای فرکانس بالای 4600MHz از میزان بالای این تاخیر کم کنید، اما، سقوط اینتل در این جدول باعث خنثی شدن نسبی قدرت گیمینگ این پردازنده‌ها خواهد شد.

تست گیمینگ با 11700K نه اینکه ضعیف باشد، اما چندان دلچسب نبود و کمابیش نتایجی مشابه با نتایج نسل‌های پیشین Core i7 اینتل را آن مشاهده کردیم.

تست 7-Zip در بخش Compression توانایی به نسبت بالاتری را نسبت به نسل پیشین اینتل نشان می‌دهد.

تست تبدیل ویدیویی نیز، قدرت بسیار خوبی را برای 11700K در حد 10900K نشان می‌دهد. بلاشک توانایی پردازنده‌های نسل 11 اینتل در بخش ادیت ویدیو و تصویر، یکی از نقاط قوت آنهاست.

در زمینه رندرینگ، با توجه به افزایش توانایی قدرت تک هسته ای، توانایی 11700K بسیار بهبود یافته اما همچنان پشت سر 10900K می‌ایستد. اگرچه ما در جدول خود پردازنده 5800X را نداریم اما پردازنده 11700K در حالت پیش فرض پشت سر آن قرار دارد و فقط با فرض اورکلاک تمام هسته‌ها تا 5 گیگاهرتز، می‌تواند 5800X را جا بگذارد.

در نسخه جدید Cinebench نیز به همین ترتیب 11700K پشت سر 10900K قرار دارد.

تست رندر کرونا، قدرت 11700K را نزدیک به توانایی پردازنده 1950 تردریپر ثبت کرد.

در Fry Render، پردازنده 11700K به راحتی 1950 تردریپر را پشت سر گذاشت اما هنوز فاصله خود را با 10900K دارد.

تست‌های رندر V-Ray نیز به همین ترتیب جایگاه 11700K را بالاتر از Core i7‌های نسل‌های پیشین و پشت سر 10900K قرار داد.

نتیجه گیری

پیش از پرداختن به خود مادربرد، به رسم دیرینه ابتدا در مورد نسل جدید 11 اینتل و علی الخصوص راجب پردازنده 11700K صحبت می‌کنیم. واقعیت این است که نسل 11 اینتل در هیچ حوزه ای “بهترین” و “شاخص” نیست. به علت مصرف بالا و دمای زیاد، نه قهرمان اورکلاک است و نه عملکرد خنکی دارد. به علت تاخیر بالای رم، توانایی شاخصی در گیمینگ ندارد و قدرت گیمینگ 11700K صرفا در بهترین حالت تکرار موفقیت 9900K و 10700K است. در زمینه رندرینگ، علیرغم پیشرفت خوب، اینتل همچنان پشت سر AMD Ryzen 3900X گیر کرده است، چه رسد به رقابت با پردازنده نسل جدیدتر AMD Ryzen 5900X.

با این اوصاف، آیا پلتفرم مبتنی بر نسل 11 اینتل بخریم؟

پاسخ به این سوال می‌تواند برای هر شخصی متفاوت باشد. اگر به دنبال تهیه یک سیستم “همه کاره” باشید، که توانایی خوب و قابل قبولی در همه ی زمینه‌ها، شامل گیمینگ، رندرینگ، و سرعت بالا در عملکرد‌های اداری و روزانه داشته باشد، بدون شک نسل 11 اینتل بهترین گزینه برای شماست. اینتل در نسل 11، پردازنده‌های همه کاره و خوبی را ارائه کرده است که امکان ندارد خریدار را پشیمان کند. معدل پردازنده 11700K بیست نیست، اما در هیچ زمینه ای نمره کمتر از 19 ندارد و از این نظر از طیف وسیعی از پردازنده‌ها جلوتر و بهتر است و با اینکه شاگرد اول کلاس نیست، اما در میان زمره خوبان، و از بهترین پردازنده‌های دنیاست که حتما آن را به همه ی کاربران با هر کارکرد و نیازی، پیشنهاد می‌دهیم.

اما برگردیم به سراغ مادربرد Z590-E Gaming ایسوس، این مادربرد با برچسب قیمتی 380 دلار در بازار‌های جهانی، و در ایران به قیمت 15.5 میلیون تومان عرضه می‌گردد. آیا داشتن این مادربرد ارزش چنین هزینه ای را دارد؟ پاسخ مثبت است. ببنید دوستان، با این قیمت‌ها که در سال 1400 بالاتر هم خواهند رفت، خرید مادربرد و کلا تجهیزات کامپیوتر، یک جور سرمایه گذاری برای آینده به شمار می‌آید. شما با این سرمایه گذاری، جدید ترین فن آوری‌های دنیا را به خانه می‌آورید، و قرار هم نیست، ارزش این هزینه را روز اول متوجه شوید.

اینکه مادربرد شما مجهز به بلوتوث نسخه 5.2 و کارت شبکه Wi-Fi 6E باشد که مجموع 9.6Gbps پهنای باند داشته باشد، مجهز به 2 کابل LAN از نوع 2.5 گیگابیتی باشد، توانایی پشتیبانی از 128 گیگابایت رم، و 2 اس اس دی PCIe Gen.4  و 2 اس اس دی PCIe Gen.3 داشته باشد، همچنین مجهز به تعداد زیادی درگاه‌های متنوع باشد، شاید همین فردا به کار شما نیایند، اما 5 سال دیگر که خیلی از این فن آوری‌ها و ارتباطات به شکل متداولی در جامعه مورد استفاده قرار گرفت متوجه اهمیت مادربرد خود خواهید شد. 5 سال دیگر با توسعه نرم افزاری متوجه اهمیت این مادربرد خواهید شد. و اگر امروز این سرمایه گذاری را انجام دهید، 5 سال دیگر خوشحال خواهید بود. و مطمئن باشید 5 سال دیگر مادربردی در این رده شاید 100 میلیون تومان قیمت داشته باشد، پس اینگونه نگاه نکنید که 15 میلیون هزینه برای خرید مادربرد زیاد است، خیر، این یک سرمایه گذاری بلند مدت برای استفاده از فن آوری‌ها در آینده است.

مادربرد ASUS ROG STRIX Z590-E GAMING بهترین امکانات نرم افزاری گیمینگ خانواده Republic of Gamers ایسوس را در اختیار گیمر‌ها قرار دهد. این مادربرد از بهترین قطعات و آخرین فن آوری‌ها پشتیبانی می‌کند و می‌تواند برای انواع کاربری‌های سنگین و نیمه سنگین نیز مورد استفاده قرار گیرد. این اولین مادربردی بود که با پردازنده 11700K تست کردیم، از این جهت در کلیه تست‌های ما جایگاه خاص خودش را داشت.

هیچ ایراد خاصی نمی‌توان به این مادربرد گرفت، تنها شاید در بخش وسایل همراه جای خالی کابل‌های اکستنشن برای RGB و ARGB خالی بود اما مسئله ای نیست که حل نشود.

مادربرد طراحی ظاهری خیلی خوبی دارد و بخش‌هایی از آن به نورپردازی RGB مجهز است. اگرچه به دلیل حضور سینک‌ها به شکل فشرده در سطح آن، برخی جایگاه‌ها تنگ شده اند و مثلا اگر کارت گرافیک را در اسلات قرار دهید، جدا کردن آن نیاز به دقت و مهارت دارد چون دسترسی به ضامن خلاص کننده بسیار محدود است. ما برای جدا سازی گرافیک از ضامن، از یک پیچ گوشتی دراز استفاده کردیم که با مراقبت فراوان، (که در نرود) ضامن را خلاص کردیم. این مشکل کمبود فضا بخصوص در اطراف ضامن اسلات گرافیک در بسیاری از مادربرد‌های جدید دیده شده است و Z590-E Gaming نیز از این قاعده مستثنا نیست. در 90 درصد مواقع کارت گرافیک تا سالها قرار نیست از جای خود بیرون آید پس نگرانی وجود ندارد اما اگر خواستید آن را بیرون بکشید، بهتر است یا سینک‌های اطراف را باز کنید و یا با پیچگوشتی و دقت فراوان، ضامن را به آرامی‌خلاص کنید.

این مادربرد یک محصول خوب از ایسوس است که به لطف وجود هوش مصنوعی واقعا کاربردی، خیال کاربر را از عملکرد مطلوب سیستم خود در هر حالتی، در هر کاربری، راحت می‌کند. بدون شک این پیشرفته ترین مادربرد ROG Strix ایسوس است، و خرید آن یکی از بهترین تصمیم‌ها برای داشتن یک سیستم خوب و کامل در حال حاضر است.

در پایان، ضمن ابراز رضایت کامل از عملکرد مادربرد Z590-E Gaming، و قدرت و توانایی خوب آن در حالت پیش فرض و اورکلاک، و همچنین VRM خنک آن که در حالت اورکلاک که حداکثر دمای آن به 51 درجه سانتیگراد رسید، نشان منتخب سردبیر را به آن اهدا می‌کنیم. همچنین با توجه به پکیج نرم افزار کامل گیمینگ همراه مادربرد، نشان منتخب گیمر‌ها را نیز به این مادربرد پر قدرت و با ثبات اهدا می‌کنیم.