جدیدترین شایعات مربوط به Ice Lake SP جدیدترین پردازندههای سرور تیم آبی که البته هنوز عرضه نشدهاند توسط افشاگر معروف momomo_us منتشر شدهاند. این اطلاعات شامل مشخصات، پیکربندی و توان حرارتی برخی از مدلهای مربوط به خانواده نسل سوم چیپهای Xeon Scalable میباشد.
در ابتدا باید اشاره کنیم که این خانواده بر پایه فناوری ساخت 10 نانومتری و معماری Sunny Cove تولید میشود. معماری Sunny Cove از سال 2019 در بازار حضور دارد و اولین بار با پردازندههای Ice Lake موبایل در دسته نوت بوک عرضه شد. از آن زمان البته چیپهای Tiger Lake با معماری Willow Cove نیز منتشر شدهاند که از فناوری ساخت 10nm SuperFin استفاده میکنند.
با توجه به این شایعه، Ice Lake SP با دو چیپ (die) مختلف عرضه میشود، XCC یا Extreme Core Count و HCC یا High Core Count. مدلهای XCC شامل 16، 18، 28، 32، 36، 38 و 40 هسته خواهد بود در حالی که مدلهای HCC شامل 8، 12، 16، 18، 20، 24، 26 و 28 هسته میباشند. توان حرارتی نیز 105، 135، 150، 165، 185، 205، 220، 235، 250 و تا 270 وات برای نمونه پرچمدار در نظر گرفته شده است. نمونههای XCC با 32، 36، 38 و 40 توان حرارتی 205 الی 270 وات دارند. سرعت کلاک پایه یکی از مدلهای 40 هستهای در حدود 2.30 گیگاهرتز ذکر شده در حالی که سرعت کلاک بوست نامشخص است.
جدیدترین شایعات مربوط به Ice Lake SP – هستههای متعدد
به تازگی یک بنچمارک از مدل 38 هسته 76 رشتهای Ice Lake SP با نام Xeon Platinum 8386Q در دیتابیس Geekbench مشاهده شده که در پیکربندی دو سوکت اجرا شده است. این یعنی ما شاهد 76 هسته 152 هسته هستیم. 57 مگابایت حافظه کش سطح سه، 23.75 مگابایت سطح دو و حداکثر 64 خط PCI Express 4.0 از جمله دیگر مشخصات هستند. در کل 256 گیگابایت حافظه DDR4 ECC نیز برای این سیستم در نظر گرفته شده است.
با نگاهی به عملکرد، ما امتیاز 801 را در بخش تک هسته و 17529 را در بخش چند هسته مشاهده میکنیم. این نتایج اصلا جالب توجه نیستند و در حالی که نمیتوانیم آن را با چیپهای EPYC 7002 یا نسل قبلی Xeon مقایسه کنیم اما در حال حاضر Ice Lake SP تنها میتواند با لاین آپ EPYC Rome رقابت کند. و با عرضه EPYC Milan پردازندههای Ice Lake SP اینتل در بخش سرور جالب توجه به نظر نمیرسند.
| نام خانواده | Skylake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Cooper Lake-SP/AP | Ice Lake-SP | Sapphire Rapids | Granite Rapids |
| فناوری | 14nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 10nm+ | 10nm++ | 7nm+? |
| نام پلتفرم | Intel Purley | Intel Purley | Intel Whitley | Intel Whitley | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream |
| پکیج شامل چند چیپ (MCP) | خیر | بله | بله | بله | نامشخص | نامشخص |
| سوکت | LGA3647 | LGA3647 BGA5903 | LGA4189 BGA5903 | LGA4189 | نامشخص | نامشخص |
| بیشترین تعداد هسته | تا 28 هسته | تا 28 هسته تا 48 هسته | تا 28 هسته تا 48 هسته | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| بیشترین تعداد رشته (تِرِد) | تا 56 رشته | تا 56 رشته تا 96 رشته | تا 56 رشته تا 96 رشته | نامشخص | نامشخص | نامخصش |
| بیشترین مقدار کش سطح 3 | 38.5 مگبایت | 38.5 مگابایت 66 مگابایت | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| پشتیبانی از حافظه | DDR4-2666 6-Channel | DDR4-2933 6-Channel DDR4-2933 12-Channel | 8-Channel DDR4 | 8-Channel DDR4 | 8-Channel DDR5 | 8-Channel DDR5 |
| پشتیبانی از نسل PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 |
| محدود توان مصرفی | 140 الی 205 وات | 165 الی 205 وات | نامشخص | تا 230 وات | نامشخص | نامشخص |
| 3D Xpoint Optane DIMM | ندارد | Apache Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Crow Pass | Donahue Pass |
| رقیب | AMD EPYC Naples 14nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Milan 7nm+ | نسل بعد AMD EPYC | نسل بعد AMD EPYC |
| زمان عرضه | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
بیشتر بخوانید: کاهش قیمت چیپ های نسل دهم دسکتاپ اینتل – هدف: AMD
توسط 
توسط 
توسط 
اینتل ورشکسته و آشغال ساز قراره AMD بزرگ لطف کنه و پردازنده های ۹۶ هسته و ۱۲۸ هسته ای تولید کنه که نشان دهنده عقب افتادگی بیش از اندازه اینتل هست آخه چجوری می خواهید جلوی رشد تکنولوژی و فناوری AMD رو بگیرید
اینتل هم شرکت بزرگیه.
منتها بلد نیست رقابت کنه.
تکیه زده به نامش و رقابت جدی نمیکنه.تمسخر اصولAMDخیلی بهش ضربه زد والا از روز اول رو میورد به چیپلت بازار ورک استیشن و سرور رو اینقدر بد از دست نمیداد.برعکس انودیا خیلی خوبAMD رو انلایز میکنه و خیلی خوب رقابت میکنه