IDF 2015: جزئیات کامل پردازنده های 14 نانومتری Skylake اینتل

پردازنده های 14 نانومتری اینتل اسکای لیک به همراه مادربرد های مجهز به چیپ ست Z170 مدت کوتاهی است که معرفی گردیدند و به زودی در سراسر جهان در دسترس کاربران خواهند بود. تا کنون اطلاعات و نتایج تست متعددی از خانواده Skylake منتشر گردیده، اما این خانواده حرف های زیادی برای گفتن دارد و به تازگی جزئیات جدیدی از آنها در اختیار کاربران قرار گرفته است. اطلاعات جدید به خوبی نشان می دهد که اسکای لیک چه تفاوتی با خانواده 22 نانومتری هسول دارد و اینتل چگونه قدرت پردازشی CPU های جدید خود را افزایش داده است.

پردازنده های اسکای لیک از نظر ضخامت، باریک تر از پردازنده های 22 نانومتری هسول هستند که برای مقایسه می توان به ضخامت 0.8 میلی متری پردازنده Core i7-6700K در مقابل ضخامت 1.1 میلی متری Core i7-4770K اشاره کرد.

یکی از مهم ترین تغییرات صورت گرفته به واحد گرافیکی مجتمع اختصاص دارد و با وجود کاهش واحد های اجرایی از 32 واحد در پردازنده های 22 نانومتری هسول به 24 واحد، طبق اعلام اینتل، قدرت پردازشی iGPU در خانواده اسکای لیک بالاتر از نسل های گذشته است و پشتیبانی از رابط نرم افزاری DX12 نیز در لیست مشخصات نهمین نسل از واحد گرافیکی مجتمع مشاهده می شود. چهار هسته پردازشی در دو سمت بالا و پایین die قرار دارند و در میان آنها می توانید حافظه نهان سطح سوم (L3 Cache) را مشاهده کنید.

سطح die تا حدودی از حالت مستطیلی خود در حال خارج شدن است و در مقایسه با پردازنده های هسول می توانید به این موضوع پی ببرید. در حقیقت اینتل نشان داده که قصد دارد تا به نسل های اولیه پردازنده های سری Core (Lynnfield و Nehalem) بازگردد تا سطح die به صورت مربع باشد. در سمت چپ هسته های پردازشی می توانید واحد گرافیکی نسل نهم اینتل را مشاهده کنید و در سمت راست نیز کنترلر های مختلف مانند کنترلر حافظه، ورودی و خروجی و تصویر وجود دارد.

در بخش پنجره دستورالعمل ها با مقایسه صورت گرفته بین سه نسل سندی بریج، هسول و اسکای لیک می توانید روند رو به رشد اینتل در بخش قدرت پردازشی را مشاهده کنید که محاسبات را به خصوص در حالت چند وظیفگی به شکل بهتر و سریع تری انجام می دهد. اینتل با توسعه و بهینه سازی پهنای باند و همچنین در نظر گرفتن دستورالعمل های جدید برای حافظه نهان، مدیریت بهتری روی این دو بخش انجام می دهد.

بهینه سازی اینتل در پردازنده های 14 نانومتری Skylake به بخش های دیگر نیز سرایت کرده و از این موارد می توان به پشتیبانی از رزولوشن بالاتر تصویر، ارتقا کنترلر تجهیزات ورودی و خروجی، بهینه سازی توان مصرفی، توسعه قابلیت اورکلاک، کنترلر حافظه سریعتر با قابلیت پشتیبانی از حافظه های رم DDR3 و DDR4، پردازنده گرافیکی مجتمع پیشرفته GT3 و GT4 به همراه پشتیبانی از OpenCL 2.0/DX12/OpenGL 4.4 اشاره کرد. همچنین با بهره گیری از حافظه های رم DDR4 می توانید از پهنای باند 64 گیگابیت در ثانیه لذت برده و سرعت پردازش و اجرای دستورات بالاتری را تجربه کنید.