بر اساس گزارش‌ها، کمپانی‌های AMD و انویدیا کل حجم تولید CoWoS شرکت TSMC را برای دو سال آینده رزرو کرده‌اند زیرا هر دو شرکت به شدت در مسابقه هوش مصنوعی با یکدیگر رقابت می‌کنند.
شرکت TSMC قصد دارد تولید CoWoS را به طرز فوق‌العاده‌ای افزایش دهد، علاوه بر آن، استاندارد جدید SoIC آنها نیز در حال توسعه است. همانطور که گفته شد تمام تولیدات این استانداردها توسط شرکت‌های انویدیا و AMD رزرو شده است.
خب، بر کسی پوشیده نیست که صنعت هوش مصنوعی نیاز مبرمی به قدرت محاسباتی دارد، و برای تسهیل این فرآیند، سازندگانی مانند انویدیا و AMD تمام تلاش خود را به کار گرفته‌اند تا اطمینان حاصل کنند که از بازارها به بهترین شکل ممکن استفاده می‌کنند. با توجه به این موضوع، تامین کنندگانی مانند کمپانی TSMC در حال حاضر با درامد هنگفتی روبه‌رو شده‌اند، نه تنها به این دلیل که با تقاضای زیادی مواجه هستند، بلکه به این خاطر که امکانات موجود آنها به‌شدت ارتقا یافته است، به‌ویژه در مورد فرآیند بسته‌بندی، از جمله CoWoS و استاندارد جدیدتر SoIC.
شرکت‌های انویدیا و AMD فناوری CoWoS کمپانی TSMC را در کدام محصولات به کار خواهند برد؟
در همین راستا، Taiwan Economic Daily گزارش می‌دهد که شرکت TSMC شاهد عرضه فناوری بسته بندی خود به طور کامل توسط کمپانی‌های AMD و انویدیا بوده است. فناوری CoWoS برای توسعه Hopper شرکت انویدیا و جدیدترین چیپ‌های گرافیکی Blackwell استفاده می‌شود، در حالی که کمپانی AMD نیز از این فناوری جدید برای شتاب‌دهنده‌های MI300 خود بهره خواهد برد.
به غیر از فناوری CoWoS، کمپانی TSMC قصد دارد SoIC را ارتقاء دهد که در حال رسیدن به 5000 تا 6000 قطعه است. برای کسانی که نمی‌دانند باید گفت، فناوری SoIC (سیستم روی تراشه یکپارچه) نسخه بعدی CoWoS است که با قابلیت‌های چیدمان چگالی برتر و پهنای باند فوق‌العاده بالا به بازار عرضه خواهد شد. با توجه به این ویژگی‌ها، این استاندارد در دوران مدرن، به ویژه در برنامه‌های کاربردی HPC، مورد استقبال گسترده قرار گرفته است. در حالی که شرکت انویدیا هنوز فناوری SoIC را در معماری‌های هوش مصنوعی مدرن خود ادغام نکرده است، با این حال کمپانی AMD قبلا SoIC را در شتاب دهنده‌های اولیه هوش مصنوعی Instinct MI300 خود پیاده سازی کرده است.
شرکت سازنده تراشه‌های نیمه هادی تایوانی، قصد دارد در پاسخ به چنین تقاضای عظیمی، امکانات تولید خود را به طور گسترده افزایش دهد. به نظر می‌رسد این شرکت تا پایان سال جاری میلادی به حدود 45000 تا 55000 واحد تولید دست یابد که نشان دهنده افزایش چشمگیر سالانه است. این نه تنها بیانگر میزان تقاضا موجود در صنعت است، بلکه همچنین نشان دهنده انعطاف پذیرتر شدن کمپانی TSMC خواهد بود که تمام تلاش خود را برای برآورده کردن تقاضا مشتریان انجام داده است.
با پیش‌بینی تقاضا بازار در آینده، تولید SoIC کمپانی TSMC تا سال 2025 به 10000 دستگاه خواهد رسید. این مسئله نشان دهنده گذار به استانداردهای آینده بسته‌بندی تراشه‌ها است و باز هم فرصت‌های جدیدی را برای کمپانی TSMC و سایر شرکت‌های درگیر ایجاد می‌کند. به تازگی خلاصه‌ای از انتظارات کمپانی TSMC در آینده بازارهای بسته بندی ارائه شد که بر اساس آن، فناوری SoIC نقش مهمی در این بازار ایفا خواهد کرد.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید