بر اساس آنچه در گزارش‌های جدید آمده است، شرکت AMD قصد دارد تا سال آینده بخشی از فرآیند تولید تراشه های پیشرفته و رده بالا خود را در کارخانه TSMC مستقر در ایالت آریزونا انجام دهد. گفته شده است که تراشه‌های 5 نانومتری رده بالا شرکت AMD جز این محصولات خواهند بود.
همانطور که ممکن است بدانید، کمپانی AMD معمولا تراشه‌های خود را از طریق شرکت تایوانی TSMC تامین می‌کند. به عنوان مثال سری تراشه‌های گرافیکی Radeon RX 7000 که مبتنی بر معماری RDNA 3 هستند یا آخرین پردازنده‌های سری Zen 4 و Zen 5، همه با استفاده از گره‌های فرآیند ساخته شده توسط کمپانی TSMC تولید می‌شوند. با این وجود، انتظار می‌رود که این بار شرکت AMD تراشه‌های خود را به جای کارخانه مستقر در تایوان، از آمریکا تهیه کند.
ساخت تراشه های AMD در کارخانه TSMC واقع در آریزونا!
غول نیمه هادی، یعنی شرکت TSMC در سال 2021 شروع به ساخت کارخانه خود در ایالت آریزونا کرد و با وجود اینکه مشتریان زیادی ندارد، کمپانی AMD می‌تواند یکی از اولین‌ها باشد. بر اساس گزارش تیم کالپن، منابع معتبر او ادعا می‌کنند که شرکت AMD قصد دارد تراشه‌های رده بالا خود را در سال 2025 در کارخانه TSMC واقع در ایالت آریزونا تولید کند.
این تراشه‌ها از گره فرآیند 5 نانومتری استفاده می‌کنند و انتظار می‌رود که اینها نسخه‌های N4 باشند. گره فرآیند 5 نانومتری در نسخه‌های مختلف از جمله N5، N5P، N4، N4P و N4X موجود است. تولید انبوه گره N4 در سال 2022 آغاز شد و می‌تواند بخشی از تراشه‌های HPC کمپانی AMD باشد که سال آینده به بازار عرضه خواهند شد.
اطلاعات زیادی در مورد این طرح به اشتراک گذاشته نشده است زیرا تیم کالپن گزارش می‌دهد که منابع او از اظهار نظر در مورد مشتریان یا محصولات کمپانی TSMC خودداری کرده‌اند. با این وجود، به نظر می‌رسد که ایالات متحده به یک زنجیره تامین سخت افزار هوش مصنوعی، نزدیک شده است. به علاوه باید اشاره کرد که در حال حاضر تراشه A16 کمپانی اپل در کارخانه TSMC Arizona Fab 21 Phase 1 ساخته می‌شود.
همکاری Amkor با شرکت TSMC
به تازگی Amkor همکاری خود را با شرکت TSMC برای بسته‌بندی پیشرفته در آریزونا آغاز کرده است. بر اساس قرارداد، شرکت Amkor تجهیزات بسته‌بندی و تست تراشه را از کارخانه جدید TSMC واقع در شهر Peoria آریزونا تأمین خواهد کرد. این کارخانه به اندازه 2 میلیارد دلار از قانون CHIPS بودجه دریافت کرده است. علاوه بر آن، گزارش سده است که وزارت بازرگانی آمریکا نیز در جولای گذشته 400 میلیون دلار به عنوان بودجه و 200 میلیون دلار وام به این سایت اختصاص داده بود. این پروژه قرار است حدود 2000 شغل ایجاد کند و نشان‌دهنده افزایش ظرفیت تولید تراشه‌های نیمه‌هادی در آریزونا، با حمایت دولت است. می‌توانید گزارش ما در رابطه با این خبر را از اینجا بخوانید.
همانطور که گفته شد، هر دو شرکت برای ساخت بسته‌بندی‌های پیشرفته با فناوری‌های تکنولوژی‌های مدرن و پیشرو همکاری کرده‌اند. همچنین در حال حاضر در تلاش هستند تا تکنولوژی‌های بسته‌بندی مانند Integrated Fan-Out و Chip Wafer on Substrate را تعریف کنند.
فناوری بسته‌بندی در سطح ویفر InFO به تراشه‌ها اجازه می‌دهد تا ابعاد کوچک‌تری را اشغال کنند که گزینه مقرون‌به‌صرفه‌تری به نظر می‌رسد. از سوی دیگر، تکنولوژی CoWoS برای اتصال حافظه با پهنای باند بالا به هسته‌های گرافیکی کارآمدتر مفید است، با این حال کمی گران‌تر خواهد بود. فناوری CoWoS برای استفاده در تراشه‌های رده بالا کمپانی‌های AMD و انویدیا بسیار مهم خواهد بود. با این حال، شرکت اپل از فناوری InFO استفاده می‌کند زیرا این تکنولوژی بسته‌بندی برای به کار رفتن در دستگاه‌های موبایلی، ایده آل است.
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید