پلتفرم نسل بعدی AM5 قرار است میزبان حافظه‌های جدید DDR5 باشد و به همین علت فناوری AMD EXPO توسط MSI تایید شد که قرار است اورکلاک حافظه را به شکل موثرتری در اختیار کاربران قرار دهد.
- مادربرد های جدید MSI X670 معرفی شدند – عرضه در پاییز
- معرفی پردازنده های Ryzen 7000 در کامپیوتکس همراه با سوکت AM5
- افشاگری جدید پردازنده های Ryzen 7000 دسکتاپ – بیش از 15 درصد عملکرد تک هسته بهتر
ما قبلا گزارشی درباره وجود AMD EXtended Profiles for Overclocking در بُردهای نسل بعدی تیم سرخ منتشر کرده‌ایم اما حالا ظاهرا این فناوری تایید شده. AMD قصد دارد با پروفایل‌های اورکلاک Intel XMP 3.0 برای ماژول‌های DDR5 رقابت کند. با این حال فعلا جزئیات کمی در دسترس هستند و EXPO تنها در اسلایدهای مربوط به معرفی مادربردهای MSI X670 مشاهده شده در حالی که خود AMD تا به حال به این فناوری اشاره‌ای نکرده است.
در حالی که تیم سرخ توضیح نداده که EXPO چگونه کار می‌کند، در دموی زنده‌ای که از پردازنده Ryzen 7000 به اشتراک گذاشته شده بود شاهد حافظه اورکلاک شده DDR5 6000 بودیم.
فناوری AMD EXPO توسط MSI تایید شد
در اسلاید MSI البته برخی جزئیات قابل توجه نیز وجود دارند که خود AMD آنها را به اشتراک نگذاشته. با 28 خط PCIe Gen 5.0 شروع می‌کنیم در حالی که تیم سرخ ادعا می‌کند تنها 24 خط وجود دارد. مشخص نیست که چرا MSI و AMD اطلاعات متفاوتی را منتشر کرده‌اند اما ممکن است 28 خط برای مدل‌های آینده باشد و نه لزوما نسل اول AM5 یعنی سری Ryzen 7000.
سپس به توان حرارتی 170 واتی می‌رسیم. AMD اخیرا تایید کرده بود که 170 وات مربوط به حداکثر توان پکیج AM5 خواهد بود. توان حرارتی واقعی پردازنده پایین‌تر و احتمالا در بازه 105 الی 125 وات قرار می‌گیرد. با این حال MSI در اسلاید خود به وضوح به TDP اشاره کرده که مربوط به توان حرارتی چیپ است. با این حال حتی حداکثر توان پکیج 170 واتی بیشتر از 142 وات سری Ryzen 5000 خواهد بود.
به نظر می‌رسد MSI درخواست کرده که این اسلاید از وب سایت‌های دیگر حذف شود که احتمالا بخاطر اشاره به EXPO است یا این که اطلاعات حاضر در اسلاید غلط هستند.
یعنی بهتراز اینتل xmp؟…بعیدمی دانم.