بازار کامپیوترهای مصرفی از کمپانی اینتل تقاضا میکند تا قابلیتی مشابه با فناوری X3D شرکت AMD را در پردازنده های خود پیادهسازی کند. به احتمال بسیار زیاد این امر با خط تولید پردازندههای دسکتاپ جدید این شرکت که Nova Lake نام دارند، امکان پذیر خواهد بود.
این کمپانی اخیرا با معرفی محصولات ریختهگری اینتل، توانایی خود برای تولید پردازندههایی مشابه با تراشههای X3D شرکت AMD را نشان داد. با این وجود جزئیات مربوط به تولید و ارائه این پردازندهها همچنان به صورت یک راز باقی مانده است.
وضعیت اینتل در بازار پردازندههای دسکتاپ
با توجه به اینکه کمپانی اینتل موفق نشده است محصولات جدید خود، از جمله سری تراشههای Arrow Lake را به خوبی به مشتریان ارائه کند، میتوان گفت که این شرکت دوران خوبی را در بخش پردازندههای دسکتاپ سپری نمیکند. باید اشاره کرد که پردازندههای Core Ultra 200S عملکرد ناامید کنندهای را ارائه کردهاند، علاوه بر آن برتری تراشههای ساخته شده توسط شرکت AMD باعث شده است تا طرفداران کمپانی اینتل به سمت محصولات رقیب روی بیاورند. در نتیجه، کسبوکار شرکت اینتل در این بخش با رکود مواجه شده است. با این حال، عرضه پردازندههای سری Nova Lake به بازار میتواند اوضاع را به طرز چشمگیری تغییر دهد، زیرا بیانیههایی که به تازگی در رویداد Intel Direct Connect 2025 منتشر شدهاند به پیادهسازی قریبالوقوع فناوری X3D توسط شرکت اینتل اشاره دارند.
پیادهسازی فناوری «3D V-Cache» در پردازنده های شرکت اینتل
کمپانی اینتل تا کنون پیادهسازی قابلیت «3D V-Cache» را رد نکرده است، زیرا پت گلسینگر، مدیرعامل سابق این شرکت، به ساخت چنین پردازندههایی با استفاده از فناوریهای داخلی مانند Foveros و EMIB اشاره کرده بود. با این تفاصیل، میتوان گفت که کمپانی اینتل قصد دارد فعالیت در این بخش را آغاز کند. جدا از این، مدیر ارتباطات فناوری شرکت اینتل چند ماه پیش افشا کرد که این شرکت در ابتدا قصد دارد بر ادغام تایلهای حافظه کش اضافی در تراشههای سرور خود تمرکز کند، با این وجود احتمال ارائه این فناوری در بخش مصرفکننده هنوز رد نشده است.
لازم به ذکر است که شرکت اینتل به خوبی میتواند فناوری «3D V-Cache» را در پردازنده های خود پیادهسازی کند، زیرا در جریان رویداد Direct Connect 2025 که به تازگی برگزار شد، این کمپانی از گره پردازشی Intel 18A-PT رونمایی کرد که به طور ویژه بر طراحیهای نسل بعدی 3DIC (مدار مجتمع سه بعدی) تمرکز دارد. یک طراحی بهبود یافته برای پشته فلزی (back-metal) و passed-through TSVs، امکان انباشت عمودی و متراکم با پهنای باند بالا را برای چیپلتها فراهم خواهد کرد.
ترکیب این روش با اتصال هایبریدی Foveros Direct 3D به کمپانی اینتل اجازه خواهد داد تا از فناوریهای داخلی خود بهره ببرد و با رویکرد SoIC شرکت TSMC رقابت کند. گفته میشود که Direct 3D به فاصله اتصال (bonding pitch) کمتر از 5 میکرومتر دست مییابد، که متراکمتر از SoIC-X فعلی 9 میکرومتری شرکت TSMC خواهد بود؛ با این تفاصیل، این میتواند یک برتری بزرگ را در مقایسه با پردازندههای X3D شرکت AMD به ارمغان بیاورد. لازم به ذکر است که پیادهسازی فناوری 3D-V Cache شرکت AMD یکی از دلایل موفقیت این کمپانی در کسبوکار پردازندههای مصرفکننده بوده است، زیرا به نظر میرسد که کاربران از حافظه کش L3 اضافی روی پردازنده استقبال زیادی کردهاند.
به احتمال زیاد کمپانی اینتل منتظر موفقیت پردازندههای Clearwater Forest Xeon خواهد ماند تا اثربخشی فناوری انباشت سهبعدی Foveros Direct خود را ببیند. با این وجود، در کل میتوان با اطمینان گفت که اگر شرکت اینتل بر روی این موضوع متمرکز شود، میتواند بهترین فرصت را برای جلب توجه بازار به دست آورد.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید