پیش از این شنیده بودیم که آیفون های آینده قرار است از مادربردهای فشرده استفاده کنند و کمی بعد شایعه شد که اینچنین مادربردهایی در آیفون 8 نیز استفاده خواهد شد. استفاده از سخت افزاری با این ابعاد جا را برای استفاده از باتری های بزرگتر فراهم میکند، به عنوان مثال باتری هایی L شکل که توسط الجی ساخته می شوند، بهترین کاربرد را در این موارد خواهند داشت. به طور خلاصه صفحه مدارهای SLP پیشرفته، چیپ های فشرده و کم حجم تری درخود جای میدهند، که باعث کوچکتر شدن حجم مادربرد و افزایش فضا برای دیگر سخت افزارها می شود. رسانه های کره ای امروز به نقل از منابع موثق خبر استفاده احتمالی سامسونگ از این گونه مادربردها در نسل بعدی گوشی های هوشمند کهکشانی خود، یعنی گلکسی S9 را منتشر کردند.
ظاهراً چهار تولید کننده از 10 تولیدکننده سامسونگ که صفحه مدارهای اپل را تولید میکنند، قابلیت تولید صفحه مدارهای با طراحی SLP را دارند. آیا این بدین معنی است که تنها تعدادی از گوشی های گلکسی S9 از تکنولوژی استفاده خواهند کرد؟ بنا به گفته منابع مذکور، گلکسی S9 هایی که مجهز به چیپست اگزینوس هستند، از تکنولوژی PCB بهره خواهند برد. ولی این به آن معنا نیست که تولیدکنندگان ظرفیت تولید به اندازه کافی آنها را ندارند، بلکه چیپست های کوالکام بدلیل مشکلات فنی هنوز قادر به استفاده از این مدارها نیستند.
می توان امیدوار بود که این اتفاق به معنی استفاده از باتری های کوچک تر در نسخه های کوالکام گلکسی S9 است. طبق شواهد به محض عبور از فاز معرفی اولیه SLPها، استفاده از این تکنولوژی به سرعت توسعه خواهد یافت. بر طبق گزارشات گلکسی S9 و S9 پلاس از اندازه صفحه نمایش و طراحی شاسی یکسان و مشابه با گلکسی S8 و S8 پلاس بهره میبرند ولی هر دو مجهز به پکیج صفحه نمایش لمسی داخل سلولی نازکتری خواهند بود و اکنون نیز با منتشر شدن خبر تجهیز این گوشی ها به مادربردهای فشرده تر، امیدها برای تولید گلکسی های بعدی با باتری بزرگتر افزایش یافته است.
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید