مشخصات پردازنده های EPYC Milan X افشا شد – 768 مگابایت حافظه کش!

مشخصات بیشتری از پردازنده های EPYC Milan X با هسته‌های Zen 3 و فناوری 3D V Cache افشا شد. این اطلاعات توسط ExecutableFix منتشر شده که سرعت کلاک را نیز شامل می‌شود اما جذاب‌ترین بخش چیپ‌های Milan X یعنی کش سطح سه را نیز مشخص می‌کند.

لاین آپ EPYC Milan X در حال حاضر یک راز نیست و ما شاهد لیست شدن قیمت و مشخصات اولیه این چیپ‌ها بوده‌ایم. حالا اما تعداد دقیق هسته‌ها و میزان حاظه کش پردازنده‌های جدید Zen 3 برای بازار سرور را در اختیار داریم.

• سرور و نوت بوک اولویت AMD برای 2022 – دسکتاپ در جایگاهی پایین‌تر
• آغاز تولید انبوه Ryzen 6000 Rembrandt – پردازنده‌هایی با گرافیک RDNA 2
• جزئیات جدید از گرافیک Instinct MI200 با طراحی MCM

مشخصات پردازنده های EPYC Milan X افشا شد

لاین آپ EPYC Milan X شامل چهار مدل خواهد بود. EPYC 7773X با 64 هسته 128 رشته، EPYC 7573X با 32 هسته 128 رشته، EPYC 7473X با 24 هسته 48 رشته و همچنین EPYC 7373X با 16 هسته 32 رشته.

• EPYC 7773X 64 Core (100-000000504)
• EPYC 7573X 32 Core (100-000000506)
• EPYC 7473X 24 Core (100-000000507)
• EPYC 7373X 16 Core (100-000000508)

مدل پرچمدار یعنی EPYC 7773X همانطور که گفتیم از 64 هسته 128 رشته برخوردار است و حداکثر توان حرارتی 280 وات را ارائه می‌دهد. فرکانس پایه این مدل 2.2 گیگاهرتز و کلاک بوست 3.5 گیگاهرتز می‌باشد در حالی که حافظه کش آن میزان دیوانه وار 768 مگابایت است. این شامل 256 مگابایت کش سطح سه استاندارد می‌شود که یعنی 512 مگابایت حافظه کش پشته سازی شده برای وجود دارد. در واقع هر Zen 3 CCD از 64 مگابایت حافظه کش سطح سه بهره می‌برد که سه برابر بیشتر از چیپ‌های EPYC Milan (بدون پسوند X) است.

مدل دوم EPYC 7573X با 32 هسته 64 رشته و همان توان حرارتی 280 وات می‌باشد. کلاک پیاه 2.8 گیگاهرتز و کلاک بوست نیز 3.6 گیگاهرتز خواهد بود. حافظه کش این نمونه نیز 768 مگابایت است. در واقع نکته جالب اینجاست که شامل به 8 CCD برای 32 هسته نیاز ندارید و این امر با 4 CCD امکان پذیر است اما از آنجایی که باید حجم حافظه کش پشته سازی شده برای رسیدن به 768 مگابایت دو برابر شود و این کار از نظر اقتصادی منطقی نیست احتمالا حتی مدل‌هایی با تعداد هسته کمتر نیز به 8 CCD مجهز خواهند شد.

در این حالت ما دو مدل EPYC 7473X با 24 هسته 48 رشته، فرکانس پایه 2.8 و بوست 3.7 گیگاهرتز در کنار توان حرارتی 240 وات و EPYC 7373X با 16 هسته 32 رشته، توان حرارتی 240 وات، کلاک پایه و بوست 3.05 و 3.8 گیگاهرتز را داریم که هر دو 768 مگابایت حافظه کش در اختیار دارند.

پروسه پشته سازی از فناوری با نام Through-Silicon Vias یا TSV استفاده می‌کند که لایه دوم SRAM را از طریق پیوند ترکیبی به چیپ متصل خواهد کرد. استفاده از مس برای TSV بجای لحیم‌های معمول اجازه می‌دهد حرارت بهینه و پهنای باند بیشتری را شاهد باشیم. TechInsights کمی عمیق‌تر شده تا متوجه شود 3D V Cache چگونه متصل می‌شود و به همین علت به نوعی فناوری را مهندسی معکوس کرده‌اند و جزئیات بدست آمده را به شرح زیر منتشر کرده‌‌اند.

• ابعاد TSV بالغ بر 17 میکرومتر 
• ابعاد KOZ بالغ بر 6.2 × 5.3 میکرومتر 
• تعداد تقریبی TSV، بیش از 23 هزار!
• مکان TSV، بین M10 و M11 (در کل 15 Metals که شروع از M0 می‌باشد)

البته ممکن است 3D V Cache تنها قابلیت مهم لاین آپ EPYC Milan X نباشد. شاید AMD با توجه به بلوغ فناوری 7 نانومتری خود چیپ‌های سریع‌تری را روانه بازار نماید. همچنین با توجه به این که OPN کُد این پردازنده‌ها آماده است، عرضه در اواخر 2021 محتمل به نظر می‌رسد که یعنی Milan X اولین خانواده با 3D V Cache خواهد بود.