به تازگی مشخصات پردازنده Strix Halo شرکت AMD، بالا ردهترین APU Ryzen، که لپتاپهای حرفهای را با حداکثر 16 هسته Zen 5 و 40 هسته پردازشگر گرافیکی RDNA 3+ تامین میکند، در یک نمودار رندر منتشر شده توسط @Olrak_29 فاش شده است.
لازم به ذکر است که APUهای Strix Halo شرکت AMD ارائه کننده چیپلت خواهند بود که از حداکثر 3 دای، شامل دو CCD و یک GCD پشتیبانی خواهند کرد. علاوه بر آن، این APUها دارای 16 هسته Zen 5 با 32 رشته هستند. این تراشهها همان ساختار حافظه کش L1 و L2 را حفظ خواهند کرد، به طوری که حداکثر 16 مگابایت کش L2 را ارائه میکنند در حالی که حافظه کش L3 آنها به 32 مگابایت در هر CCD افزایش خواهد یافت. بنابراین ما میتوانیم انتظار داشته باشیم که تا 64 مگابایت حافظه کش L3 را در تراشهها (دو CCD) ببینیم. گفته میشود که CCDها با نمونههایی که در Granite Ridge استفاده میشوند متفاوت هستند. به علاوه، فقط GCD ذکر شده است و به این معنی خواهد بود که ممکن است هیچ IOD درون بسته چیپ وجود نداشته باشد.
در واقع، بر اساس نمودار رندر، APU Strix Halo شرکت AMD تمام بلوکهای ورودی/خروجی را در GCD که بزرگترین از سه دای است، در خود جای میدهد. این شامل یک NPU XDNA 2 AI با بیش از 40 TOP، به همراه 32 مگابایت حافظه کش بینهایت و حافظه 256 بیتی LPDDR5X خواهد بود، به علاوه به نظر میرسد هستههای Zen 5 LP (کم مصرف) نیز روی این دای وجود خواهد داشت. گفتنیست که GCD/IOD با استفاده از اتصال Infinity Fabric به CCDهای دوگانه Zen 5 متصل میشود.
در رابطه با iGPU به کار رفته در APUهای Strix Halo باید گفت که، آنها معماری گرافیکی RDNA 3+ را حفظ خواهند کرد، با این وجود مجهز به 20 WGP یا 40 واحد محاسباتی خواهند بود. علاوه بر این، برای پشتیبانی از چنین iGPUهای سطح بالایی در طراحی چیپلت، 32 مگابایت حافظه کش MALL اضافی روی IOD وجود خواهد داشت که چالشهای پهنای باند را برای این iGPU از بین میبرد.
سایر مشخصات پردازنده AMD Strix Halo شامل پشتیبانی از حافظه حداکثر LPDDR5x-8000 (256 بیتی) و NPU AI XDNA 2 با قابلیت ارائه بیش از 70 TOP خواهد بود. بع علاوه لازم است اشاره شود که APUهای Strix Halo حول آخرین پلتفرمهای FP11 متمرکز خواهند شد. این APUها دارای حداکثر توان مصرفی 70 وات (cTDP 55W) هستند و بیشترین امتیازات را تا 130 وات پشتیبانی خواهند کرد.
مشخصات مورد انتظار Ryzen AI HX Strix Halo شرکت AMD:
- طراحی چیپلت Zen 5
- تا 16 هسته
- 64 مگابایت حافظه کش L3 مشترک
- 40 واحد محاسباتی RDNA 3+
- 32 مگابایت کش MALL (برای iGPU)
- کنترلر حافظه 256 بیتی LPDDR5X-8000
- موتور XDNA 2 یکپارچه شده است
- تا 70 AI TOPS
- 16 خط PCIe Gen4
- عرضه به بازار در نیمه دوم سال 2024 (مورد انتظار)
- پلتفرم FP11 (55W-130W)
هر دو APU AMD Strix و Strix Halo با انواع پورتها و استانداردهای مختلف ارتباطی برای نمایش تصاویر و صدا از جمله eDP (DP2.1 HBR3) و DP خارجی (DP2.1 UHBR10)، USBC Alt DP (DP2.1 UHBR10) و USB4 Alt DP (DP2.1 UHBR10) به عنوان یک قسمت از موتورهای رسانهای خود، به بازار عرضه خواهند شد. به علاوه Strix Halo حتی از پشتیبانی بیشتری برای یکی از این استانداردها به نام DP2.1 UHBR20 برخوردار است.
انتظار میرود که شرکت AMD به طور رسمی مجموعه پردازندههای Zen 5 Ryzen خود را در سخنرانی اصلی رویداد Computex 2024 معرفی و رونمایی کند، بنابراین انتظار داشته باشید اطلاعات بیشتر در این رابطه را تا کمتر از یک ماه دیگر به دست آورید.
| نام خانواده پردازندهها | AMD SOUND WAVE? | AMD KRACKAN POINT | AMD FIRE RANGE | AMD STRIX POINT HALO | AMD STRIX POINT | AMD HAWK POINT | AMD DRAGON RANGE | AMD PHOENIX | AMD REMBRANDT | AMD CEZANNE | AMD RENOIR | AMD PICASSO | AMD RAVEN RIDGE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| برند | TBD | پردازندهAMD Ryzen 9040 (H/U-Series) | پردازنده AMD Ryzen 8055 (HX-Series) | پردازنده AMD Ryzen 8050 (H-Series) | پردازنده AMD Ryzen 8050 (H/U-Series) | پردازنده AMD Ryzen 8040 (H/U-Series) | پردازنده AMD Ryzen 7045 (HX-Series) | پردازنده AMD Ryzen 7040 (H/U-Series) | پردازندهAMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 | پردازندهAMD Ryzen 5000 (H/U-Series) | پردازنده AMD Ryzen 4000 (H/U-Series) | پردازنده AMD Ryzen 3000 (H/U-Series) | پردازنده AMD Ryzen 2000 (H/U-Series) |
| گره فرآیند | TBD | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
| معماری هسته پردازنده | Zen 6? | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| هسته/رشته های CPU (حداکثر) | TBD | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| L2 کش (Max) | TBD | TBD | TBD | 24 MB | 12 MB | 4 MB | 16 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 2 MB | 2 MB |
| L3 کش (Max) | TBD | 32 MB | TBD | 64 MB | 24 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB | 4 MB |
| حداکثر کلاک پردازنده | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 5.4 GHz | 5.2 GHz | 5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4.0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3.8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| معماری هسته گرافیکی | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega Enhanced 7nm | Vega Enhanced 7nm | Vega 14nm | Vega 14nm |
| حداکثر هسته گرافیکی | TBD | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 40 CUs (2560 Cores) | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 12 CUs (786 cores) | 12 CUs (786 cores) | 8 CUs (512 cores) | 8 CUs (512 cores) | 10 CUs (640 Cores) | 11 CUs (704 cores) |
| حداکثر کلاک گرافیکی | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
| TDP (cTDP Down/Up) | TBD | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W(54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (35W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
| عرضه | 2026? | 2025? | 2H 2024? | 2H 2024? | 2H 2024 | Q1 2024 | Q1 2023 | Q2 2023 | Q1 2022 | Q1 2021 | Q2 2020 | Q1 2019 | Q4 2018 |
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید