سازمان JEDEC (انجمن فناوری حالت جامد جِدِک) استانداردهای HBM3 یا (High Bandwidth Memory) را اعلام کرده است. از این حافظه با پهنای باند بالا می‌توان به عنوان جایگزینی برای حافظه‌های GDDR استفاده کرد که نسبت به آن نیز برتری‌هایی دارد. پیش از این در سال 2016 بود که HBM2 به عنوان یک استاندارد نسل دوم تعیین شده بود، اما حالا بعد از گذشت هشت سال سومین نسل HBM به عنوان یک استاندارد جهانی مورد تایید قرار گرفت. این بار نیز مانند هر بازنگری خوب در یک استاندارد حافظه، شاهد کاهش جزئی ولتاژ، به همراه تعداد زیادی امکانات اضافی و دو برابر شدن تمام مشخصات مربوط به عملکرد است. پهنای باند، لایه ها و ظرفیت همه‌گی دو برابر شد.
سرعت HBM3 دو برابر HBM2e
از نظر اعداد وارقام، یک پشته HBM3 می تواند به 819 گیگابایت بر ثانیه پهنای باند برسد و 64 گیگابایت ظرفیت داشته باشد. برای مشخص شدن میزان تغییر، کافیست آن را با پشته های HBM2e مورد استفاده AMD MI250 مقایسه کرد که تنها دارای نیمی از پهنای باند، 410 گیگابایت بر ثانیه، و یک چهارم ظرفیت، یعنی تنها 16 گیگابایت هستند. به این ترتیب در هشت پشته HBM3 دارای 512 گیگابایت با پهنای باند 6552 گیگابایت بر ثانیه خواهد بود.
افزایش دوبرابری تعداد کانال‌ها به همراه کانال‌های مجازی
HBM3 همچنین تعداد کانال‌های مستقل را دو برابر می‌کند، از هشت به شانزده می‌رساند. به غیر از آن نیز «کانال‌های مجازی» را معرفی می‌کند که به آن اجازه می‌دهد تا حداکثر 32 کانال مجازی را پشتیبانی کند. به گزارش JEDEC، با استاندارد HBM3 علاوه بر این، «نیاز بازار به RAS سطح پلت فرم بالا (قابلیت اطمینان، در دسترس بودن، قابلیت سرویس دهی)» را با «ECC روی قالب قوی و مبتنی بر نماد، و همچنین گزارش خطا و شفافیت بلادرنگ» برطرف می کند.
محصولات HBM3 از حداکثر توان این استاندارد برخوردار نیستند
JEDEC انتظار دارد که نسل اول محصولات HBM3 به زودی در بازار ظاهر شود، اما خاطرنشان می کند که آنها حداکثر مشخصات را برآورده نمی کنند. با توجه به تازه وارد بودن این استاندارد، ماژول‌های عرضه شده توان واقعی بسیاری پایین‌تری از توان ایدآل را عرضه می‌کنند که مطمئنا به مرور زمان شاهد بهبود آمارهای آن خواهیم بود.
مطالب مرتبط:
دیدگاهتان را بنویسید