دو کمپانی وسترن دیجیتال و Kioxia معرفی چیپ های حافظه Gen 6 3D NAND با 162 لایه را به انجام رساندند که بهبودهای مختلفی نسبت به نسل پنجم این چیپ‌ها ارائه می‌دهند. در واقع ما شاهد 40 درصد ابعاد چیپ کوچک‌تر، کاهش هزینه تولید، 70 درصد بیت بر ویفر بیشتر، بهبود سرعت نوشتن تا 2.4 برابر، 10 درصد تاخیر خواندن کمتر به همراه 66 درصد افزایش سرعت ورودی / خروجی هستیم. اولین SSDها با این چیپ‌های جدید در فصل اول 2022 عرضه خواهند شد.
وسترن دیجیتال و Kioxia اعلام کردند که توسعه چیپ‌های حافظه Gen 6 BiCS (Bit Cost Scaling) 3D NAND برای SSDها را کامل کرده‌اند. نسل ششم تعداد لایه‌ها را 112 عدد به 162 عدد افزایش می‌دهد. ما شاهد 40 درصد die کوچک‌تر به همراه کاهش هزینه تولید و تا 70 درصد بیت بر ویفر بیشتری نسبت به نسل پنجم هستیم.
معرفی چیپ های حافظه Gen 6 3D NAND – بهبودهای قابل توجه در SSDها
چیپ‌های کوچک‌تر حالا به لطف نوآوری در مقیاس پذیری عمودی و همچنین افقی ممکن شده‌اند. در این حالت نسل ششم تراکم آرایه سلول‌های افقی را تا 10 درصد افزایش داده است. نسل جدید حالا از Circuit Under Array CMOS و عملیات چهار سطح بهره می‌برد که سرعت نوشتن را به میزان قابل توجه 2.4 برابر افزایش داده و تاخیر خواندن نیز تا 10 درصد کاهش یافته. عملکرد ورودی / خروجی نیز بهبودی 66 درصدی را از 1066MT/s به 1600MT/s نشان می‌دهد. اعداد ذکر شده با نسل جدید چیپ‌های 176 لایه سامسونگ، مایکرون و SK Hynix همخوانی دارد. YMTC اما همچنان با نمونه 128 لایه خود عقب‌تر است در حالی که اینتل نیز تکنولوژی 144 لایه و هر زیر نمونه دیگری را سال گذشته به SK Hynix فروخت.
ما انتظار داریم که اولین SSDها با چیپ‌های 162 لایه جدید 3D NAND را در فصل اول 2022 ملاقات کنیم. در آن زمان وسترن دیجیتال و Kioxia آماده خواهند بود تا نسل هفتم را با بیش از 250 لایه معرفی کنند. اگر نقشه راه ارائه شده توسط SK Hynix را در نظر بگیریم ما تا سال 2025 شاهد نمونه‌های 500 لایه خواهیم بود و تا 10 سال دیگر نیز به بیش از 800 لایه می‌رسیم.
بیشتر بخوانید: درایو WD Green SN350 توسط وسترن دیجیتال معرفی شد
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید