میکرون از توسعه فناوری HBM4E رونمایی کرد و اعلام کرده است که تولید انبوه این فناوری‌ها تا سال 2026 آغاز خواهد شد. برای تولید نیمه‌رساناهای منطقی HBM4، میکرون از خدمات تولیدی TSMC استفاده خواهد کرد که این امر آن را در سطح مشابه با SK Hynix قرار می‌دهد.
فناوری HBM4 به‌عنوان آینده بازارهای HBM شناخته می‌شود، زیرا وعده افزایش چشمگیر عملکرد و کارایی را می‌دهد و به‌طور خاص، نقش مهمی در تقویت توان محاسباتی هوش مصنوعی خواهد داشت. Micron، همراه با شرکت‌هایی مانند SK Hynix و سامسونگ، در تلاش برای تسلط بر فناوری HBM4 است و در آخرین کنفرانس سرمایه‌گذاران، اعلام کرد که توسعه HBM4 طبق برنامه پیش می‌رود و علاوه بر آن، کار بر روی HBM4E نیز در حال انجام است، که این موضوع بسیار هیجان‌انگیز به نظر می‌رسد.
با بهره‌گیری از زیرساخت قوی و سرمایه‌گذاری‌های مداوم در فناوری فرآیند 1β اثبات‌شده، انتظار داریم که HBM4 میکرون همچنان رهبری خود را در زمان به بازار رسیدن و کارایی مصرف انرژی حفظ کرده و عملکرد را بیش از 50 درصد نسبت به HBM3E افزایش دهد. ما پیش‌بینی می‌کنیم که HBM4 در سال 2026 به‌طور گسترده در صنعت تولید شود.
کار توسعه HBM4E به‌خوبی پیش می‌رود و با چندین مشتری در حال انجام است. HBM4E که بعد از HBM4 معرفی خواهد شد، یک تغییر پارادایم در صنعت حافظه به‌وجود خواهد آورد، چرا که این فناوری شامل گزینه‌ای برای سفارشی‌سازی پایه منطقی دای برای مشتریان خاص با استفاده از فرآیند تولید پیشرفته نیمه‌رسانا از TSMC خواهد بود. انتظار داریم که این قابلیت سفارشی‌سازی عملکرد مالی میکرون را بهبود بخشد.
میکرون
جهش قابل توجه میکرون در حوزه حافظه
برای افرادی که آشنایی ندارند، HBM4 از جهات مختلفی انقلابی است، اما یکی از نکات جالب این است که صنعت قصد دارد حافظه و نیمه‌رساناهای منطقی را در یک بسته واحد ترکیب کند. این بدین معنی است که دیگر نیازی به فناوری بسته‌بندی نخواهد بود و با توجه به اینکه چیپ‌های مختلف به هم نزدیک‌تر می‌شوند، از نظر عملکردی کارآمدتر خواهد بود. به همین دلیل میکرون اعلام کرده که از TSMC به عنوان تأمین‌کننده نیمه‌رساناهای منطقی خود استفاده خواهد کرد، مشابه روشی که SK Hynix به کار می‌برد.
میکرون همچنین به توسعه فرآیند HBM4E اشاره کرده و در کنار SK Hynix، اولین شرکتی است که پیشرفت این فناوری را اعلام کرده است. در حال حاضر، مشخصات دقیق خط تولید HBM4 میکرون هنوز مشخص نیست، اما این شرکت گفته است که HBM4 قادر خواهد بود تا 16 چیپ DRAM را روی هم قرار دهد که هرکدام ظرفیت 32 گیگابایت دارند و با یک رابط 2048 بیتی کار می‌کنند. این ویژگی‌ها باعث می‌شود که فناوری HBM4 به طور چشمگیری نسبت به نسخه قبلی خود برتر باشد.
از نظر پذیرش در بازار، پیش‌بینی می‌شود که فناوری HBM4 در معماری هوش مصنوعی Rubin شرکت NVIDIA و همچنین در سری Instinct MI400 شرکت AMD به کار گرفته شود، بنابراین این فرآیند برای معرفی گسترده در بازار آماده است. در حال حاضر تقاضا برای HBM در بالاترین سطح خود قرار دارد و میکرون نیز اعلام کرده که خطوط تولید تا سال 2025 رزرو شده‌اند، که نشان‌دهنده آینده‌ای حتی روشن‌تر برای این فناوری است.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید