AMD تایید کرد؛ پردازنده‌های نسل سوم رایزن از IHS لحیم شده استفاده می‌کنند

AMD تایید کرده که پردازنده‌های نسل سوم رایزن با هسته‌های Zen 2 از طراحی لحیم شده استفاده می‌کنند. از نسل اول، رایزن‌ها از این طراحی بهره برده‌اند که توان گرمایی بهتری را برای آنها در مقایسه با حالت استاندارد رقم زده است.

AMD تا به حال روی تمام پردازنده‌های رایزن، Threadripper و همچنین APUهای آینده Picasso از IHS لحیم شده سود جسته و این رسم با پردازنده‌های Ryzen 3000 که برپایه هسته‌های Zen 2 و پلتفرم X570 بوده، ادامه خواهد یافت. این موضوع توسط مدیر ارشد بازاریابی فنی شرکت، آقای Robert Hallock تایید شده.

تیم قرمز بخاطر طراحی بسیار با کیفیت لحیم شده روی پردازنده‌های خود که با آبکاری طلا و خازن‌های محافظت شده با سیلیکون همراه است، شناخته می‌شود. این کار باعث دوام بهتر و تماس بیشتری با حرارت پخش کن شده که در نهایت به انتقال بهتر گرما به خنک کننده و دفع آن منجر خواهد شد. رقیب آنها یعنی اینتل تا همین اواخر از مواد انتقال گرمای (TIM) با کیفیت در محصولات خود استفاده می‌کرد که البته اصلا به اندازه طراحی لحیم شده کارایی ندارد اما نسل نهم پردازنده‌های قفل باز K این شرکت با طراحی IHS لحیم شده و آبکاری طلا همراه است که نتایج گرمایی بهتری را بجای گذاشته.

از آنجایی که این طراحی باعث می‌شود چند درجه کاهش دما را تجربه کنیم، این فضای اضافه می‌تواند برای اورکلاک چیپ استفاده شود و طبق شایعاتی که شنیده‌ایم پردازنده‌های Ryzen 3000 از پتانسیل اورکلاک فوق العاده‌ای بهره مند هستند. به دلیل استفاده پردازنده‌های نسل سوم رایزن از سه چیپ، فرآیند لحیم کردن آنها نیز در نوع خود جالب خواهد بود. ما شاهد دو Zen 2 die و یک I/O die هستیم. طراحی CCX معماری Zen 2 شامل چهار هسته می‌شود و هر Zen 2 die نیز شامل دو CCX است. بنابراین نمونه‌های هشت هسته‌ای می‌توانند با یک Zen 2 die همراه شوند اما نمونه‌های بیشتر از هشت هسته باید از دو Zen 2 die استفاده کنند. البته AMD پیش از این تجربه لحیم کردن چند چیپ را در سری Ryzen Threadripper داشته، در این پردازنده‌ها شاهد چهار چیپلت Zen/Zen+ روی برد هستیم.

چرا اورکلاکرها پردازنده را دلید (Delid) می‌کنند؟

عمل دلید جدا کردن IHS از پردازنده است. این کار با معرفی پردازنده‌های سری Haswell به شدت محبوب شد زیرا نمونه‌های Core i7 و Core i5 دمای بالایی را تجربه می‌کردند. به همین منظور اکثر اورکلاکرها تصمیم به دلید پردازنده و بهبود عملکرد گرمایی چیپ خود می‌کردند. این دلیدها باعث شد متوجه شوند که اینتل IHS را روی die لحیم نکرده و به جای آن از خمیرهای حرارتی استفاده کرده تا هزینه‌ها را کاهش دهد.

با اینکه اینتل حالا از AMD در این زمینه پیروی کرده اما کاربران همچنان به دلید پردازنده‌های خود می‌پردازند و فلزهای مایع خاصی را استفاده می‌کنند که تا 20 درجه دمای کمتری را نسبت به حالت استاندارد فراهم می‌کند. یکی از نکات منفی طراحی لحیم شده، دلید کردن بسیار سخت است، زیرا احتمال دارد در این عمل die آسیب ببیند یا بشکند، همانطور که اخیرا یکی از افشا کننده‌ها در طی دلید Ryzen 3 3200G همین عمل را مرتکب شد و die را شکست. با این حال ما تصور می‌کنیم دلید کردن با وجود لحیم چندان منطقی نیست زیرا شما تفاوت فاحشی را با حالت استاندارد مشاهده می‌کنیم و دلید تاثیر زیادی نخواهد داشت.

مشخصات پردازنده‌های Ryzen 3000

چیپست جدید AMD X570

همانطور که با X470 شاهد قابلیت‌هایی برای پردازنده‌های Ryzen 2000 بودیم که تنها با مادربردهای جدید پشتیبانی می‌شدند مانند Precision Boost Overdrive و XFR 2.0؛ شکی نیست که که چیپ‌‌های Zen 2 نیز در رده مصرف کننده با قابلیت‌های جدیدی همراه خواهند بود اما مهم‌ترین آنها پشتیبانی از PCI Express 4.0 است. احتمالا پلتفرم X570 اولین استفاده کننده از این استاندارد جدید خواهد بود و پلتفرمی کامل برای نسل چهارم PCIe است.

در بحث ورودی و خروجی، پردازشگر شامل 24 مسیر ارتباطی PCI Express 4.0 و چیپست نیز 16 مسیر ارتباطی PCI Express 4.0 می‌شود. مسیر مستقیمی از پردازنده به اولین شکاف PCI Express x16 و PCI Express x4 خواهد بود در حالیکه باقی دستگاه‌ها توسط چیپست X570 مسیر دهی می‌شوند که خود آن با یک درگاه x4 با پردازنده در ارتباط است.

مادربرهای X570 بسیاری در کامپیوتکس 2019 معرفی شدند که ما برای شما عزیزان تمام آنها را پوشش دادیم.

با این حال چنین چیزی به معنای سازگاری سری 3000 تنها با بوردهای X570 نیست و مانند گذشته پردازنده‌های جدید روی بوردهای X470 و X370 نیز پشتیبانی می‌شوند. البته که قابلیت‌های جدید تنها محدود به چیپست جدید X570 است ولی برای کسانیکه تنها قصد تهیه پردازنده نسل جدید را دارند هیچ گونه مشکلی وجود نخواهد داشت. به تازگی نیز برخی از تولید کنندگان مادربرد از عرضه به‌روزرسانی بایوس برای پشتیبانی از پردازنده‌های جدید خبر داده‌اند.