نقشه راه اینتل مشخص شد؛ پردازنده‌های 10 نانومتری همین امسال عرضه می‌شوند

اینتل به تازگی از نقشه راه خود پرده برداشته است، در این برنامه ما شاهد پردازنده‌های 10 نانومتری در سال 2019 و معرفی محصولات 7 نانومتری در سال 2021 هستیم. این کمپانی نه تنها تاریخ عرضه فناوری‌های مختلف بلکه لیست محصولاتی که از هر فناوری استفاده می‌کنند را نیز مشخص کرده است.

اطلاعات جدید توسط استریم زنده اینتل برای سرمایه گذاران خود منتشر شده‌اند و رسمی هستند. طی این برنامه اینتل بخشی از استراتژی آینده خود برای سری محصولات مختلف برپایه لیتوگرافی 10 و 7 نانومتر را مشخص کرد.

اینتل و فناوری 10nm، 10nm+ و 10nm++

ابتدا با خانواده 10 نانومتر شروع می‌کنیم. اینتل مشخص کرده این فناوری بهبودهای مهمی در بخش عملکر بر مصرف خواهد داشت. در مقایسه با 14nm++ ریخته‌گری جدید مصرف بهینه‌تری را به همراه دارد و اینتل نیز با عرضه نمونه‌های پیشرفته‌تر این فناوری آن را پخته‌تر خواهد کرد. در سال 2020 شاهد نودهای 10nm+ هستیم و برای 2021 نیز 10nm++ برنامه ریزی شده است.

اولین پردازنده 10 نانومتری اینتل، Ice Lake نام خواهد داشت که در ژوئن عرضه می‌شود. این پلتفرم از تمام مزایای فناوری 10nm به علاوه معماری جدید بهره می‌برد. انتظار می‌رود شاهد 3 برار سرعت وای‌فای و اینترنت بی‌سیم بیشتر، 2 برابر رمزگشایی ویدیوی سریع‌تر، 2 برابر عملکرد گرافیکی بهتر و 2.5 تا 3 برابر عملکرد بهتر در هوش مصنوعی نسبت به نسل پیشین باشیم. اینتل از عرضه این نسل در ژوئن مطمئن است. اولین تصویر از die چیپ Ice Lake نشان می‌دهد که 4 هسته پردازشی و هسته‌های گرافیکی نسل 11 در آن استفاده شده‌اند.

فناوری 10 نانومتری تنها محدود به پلتفرم موبایل Ice Lake و سیستم روی چیپ‌های Lakefield نخواهد بود. این نود در بسیاری از محصولات طی 2019 تا 2020 از جمله پردازنده‌های سری Xeon برای سرور، شبکه و 5G، هوش مصنوعی و GP-GPU استفاده خواهد شد. شرکت همچنین اعلام کرده انتظار دارد کمبود پردازنده‌های 14 نانومتری تا فصل چهارم 2019 پایان یابد.

همچنین برخی پیکربندی‌های اولیه در SOCهای Lakefield نیز مشخص شده است. پیکربندی 5 و 7 وات دارای 5 هسته و 5 تِرِد پردازشی (1 هسته بزرگ Sunny Cove و 4 هسته کوچک)، 2 عدد حافظه 4 گیگابایت از نوع LPDDR4X و سرعت کلاک 4267MHz می‌شوند.

تصویر Die پردازنده 10 نانومتری Ice Lake

پردازنده‌های Tiger Lake با لیتوگرافی 10nm+

یکی دیگر از تاییدیه‌های اینتل وجود پردازنده‌های Tiger Lake بود که براساس ریخته‌گری 10nm+ هستند و در سال 2020 برای پلتفرم موبایل عرضه می‌شوند. این چیپ‌ها از معماری جدیدی استفاده می‌کنند که جایگزین هسته‌های Sunny Cove در Ice Lake خواهند بود. طبق نقشه راه پردازنده اینتل می‌دانیم که نام این معماری جدید Willow Cove است و انتظار می‌رفت که در 2020 عرضه شود. با این اوصاف Tiger Lake یکی از محصولات مهم لیست اینتل خواهد بود.

یکی دیگر از نکات مهم Tiger Lake استفاده از فناوری گرافیکی جدید Xe است که به‌روزرسانی خوبی نسبت به نسل 11 حاضر در Ice Lake خواهد بود. اینتل ادعا می‌کند که گرافیک‌های Xe نزدیک به چهار برابر عملکرد بهتر نسبت به چیپ‌های گرافیکی نسل 9.5 حاضر در معماری Whiskey Lake دارد. نسل 11 نیز قرار است 2 برابر عملکرد بهتر نسبت به نسل 9.5 را ارائه دهد. همچنین گرافیک‌های Xe از آخرین تکنولوژی‌های نمایشگرها نیز پشتیبانی می‌کند و خود پردازنده‌ها از قابلیت‌های ورودی/خروجی نسل بعد بهره می‌برند.

عملکرد کلی این پردازنده‌ها چیزی بین 2.5 تا 3 برابر بهتر از Whiskey Lake در یک پکیج 15 واتی خواهد بود. یک نمونه 9 واتی نیز با پیکربندی 4+2 وجود خواهد داشت که 50 درصد عملکرد بهتری نسبت به Amber Lake با 5 وات مصرف در پیکربندی 2+2 دارد. کارایی رمگذاری نیز برای وضوح 8K 60fps تا 4 برابر بهبود می‌یابد. اشاره شده که پردازنده‌های Tiger Lake-U از 96 واحد اجرایی گرافیکی GT2 Xe به همراه 4 هسته/8 رشته پردازشی را شامل می‌شوند.

فناوری‌های 7nm، 7nm+، 7nm++ اینتل

همزمان با معرفی محصولات 10nm++ شرکت اینتل برنامه تولید و عرضه نود نسل بعدی خود یعنی 7 نانومتر را نیز مشخص کرده است. کمی جلوتر محصولی مهم که اینتل در نظر دارد با فناوری 7 نانومتری و در سال 2021 عرضه کند را معرفی می‌کنیم. این شرکت بهبود این نود را با 7nm+ در سال 2022 و 7nm++ در سال 2023 ادامه خواهد داد. درست به مانند 10 نانومتر، این فناوری نیز بهبودهای خوبی از جمله دو برابر چگالی بیشتر نسبت به فناوری 10nm را دریافت می‌کند.

ریخته‌گری 7 نانومتری اینتل تا حدود 20 درصد افزایش عملکرد بر وات، 4 برابر کاهش پیچیدگی ساخت و تا 2 برابر فضای بیشتر را به همراه خواهد داشت. همچنین اولین استفاده تجاری این کمپانی از لیتوگرافی EUV یا Extreme  Utraviolet است.

شرکت اینتل همچنین از فناوری پکیج سازی جدید خود رونمایی کرده که در هردو زمینه بازار مصرف کننده و دیتاسنتر به آنها اجازه می‌دهد محصولاتشان را به شکل وسیعی برای بازار هدف مخصوص به خود توسعه دهند.

کارت گرافیک‌های 7nm سری Xe در سال 2021 برای دیتاسنتر و 10nm در سال 2020 برای بازار مصرف کننده

یکی از نکات بارز نقشه راه جدید، حضور کارت گرافیک‌های سری Xe است. ظاهرا معماری Xe تحت لیتوگرافی 7 نانومتر برای اهداف کلی و استفاده در دیتاسنترها توسعه خواهد یافت. معماری جدید Xe که برای GP-GPU طراحی شده قرار است از فناوری پشته سازی جدید Foveros 3D استفاده کند. این تکنولوژی اجازه ساخت یک چیپ کامل که شامل خود پردازنده گرافیکی، حافظه و اتصال دهنده باشد را می‌دهد. می‌توان حافظه‌ با پهنای باند بالا را درست روی die پردازنده گرافیکی قرار داد، یک پکیج بسیار کوچک‌تر از نمونه‌های حال حاضر که متراکم‌تر از هرچیزی که تاکنون ساخته شده خواهد بود.

Intel تایید کرده معماری Xe برپایه لیتوگرافی 7 نانومتر ابتدا برای بازار دیتاسنتر در سال 2021 معرفی می‌شود، هوش مصنوعی و سیستم‌های HPC اهداف این کارت گرافیک‌ها خواهد بود.

درحالیکه بخش دیتاسنتر از اولین کارت گرافیک‌های 7 نانومتری اینتل بهره می‌برد اما گرافیک‌های سری Xe با لیتوگرافی 10nm در سال 2020 برای بازار گیمینگ عرضه می‌شوند. اولین محصولی که از کارت‌های دیتاسنتر 7nm استفاده می‌کند، ابرکامپیوتر Aurora خواهد بود.