نمایش گرافیک Xe در سه مدل توسط اینتل بر پایه معماری Xe HP و Xe HPC

نمایش گرافیک Xe در سه مدل توسط اینتل به انجام رسید تا اولین نگاه به چیپ‌های مختلف Xe را شاهد باشیم. سه گرافیک Xe توسط Raja Koduri در آزمایشگاه مستقر در Folsom کالیفرنیا به تصویر کشیده شده‌اند.

از Xe LP تا Xe HPC اینتل مشغول توسعه هر نوع گرافیکی برای ارائه در آینده نزدیک است. مشخصا در بالاترین قسمت گرافیک‌های بر پایه Xe HP و Xe HPC قرار دارند که در ماشین‌هایی با قدرت فزاینده فعالیت خواهند کرد. اینتل از قبل نمایش کوتاهی را از Xe HP در دسامبر گذشته توسط Raja Koduri به اشتراک گذاشته که در واقع مربوط به جشنی برای توسعه بزرگ‌ترین سیلیکون در بنگلور هند مربوط به همان زمان بود.

اما حتی همان چیپ عظیم با ابعاد پکیجی بیشتر از 3500 میلیمتر مربع نیز در مقابل گرافیک جدیدی که امروز مشاهده شده کوچک خواهد بود. برای شروع می‌توانیم سه پکیج مختلف را شاهد باشیم که شامل همان پکیج قبلی Xe HP و البته یک چیپ عظیم دیگر می‌شود.

نمایش گرافیک Xe در سه مدل توسط اینتل

براساس گزارشات قبلی و نکاتی که اینتل درباره چیپ Ponte Vecchio اعلام نموده، به نظر می‌رسد که اینتل کاملا سوار بر قطار MCM طراحی خود را به اجرا گذاشته و هر چیپ شامل چند Tile گرافیک Xe خواهد بود تا از طریق اینترکانکت یک گرافیک عظیم را تشکیل دهند. شما می‌توانید مشخصات احتمالی گرافیک‌های Xe HP بر پایه MCM را مشاهده کنید.

• گرافیک Intel Xe HP با یک Tile: تعداد 512 واحد اجرایی، 4096 هسته، فرکانس 1.5 گیگاهرتز (فرض شده)، توان محاسباتی 12.2 ترافلاپ، توان حرارتی 150 وات
• گرافیک Intel Xe HP با دو Tile: تعداد 1024 واحد اجرایی، 8192 هسته، فرکانس 1.25 گیگاهرتز (فرض شده)، توان محاسباتی 20.48 ترافلاپ، توان حرارتی 300 وات
• گرافیک Intel Xe HP با چهار Tile: تعداد 2048 واحد اجرایی، 16384 هسته، فرکانس 1.1 گیگاهرتز (فرض شده)، توان محاسباتی 36 ترافلاپ، توان حرارتی 400 / 500 وات

در دو تصویر بالا شما شاهد بُردهای آزمایشی مجهز به DG1 و Xe HPC هستید. به وضوح مشخص است که گرافیک DG1 با عنوان ES1 شناخته می‌شود که یعنی اولین کیت تست را تشکیل داده و همچنین به 12×8 اشاره شده که برابر با 96 (واحد اجرایی) می‌باشد. DG1 بر پایه معماری Xe LP خواهد بود که تا 96 واحد اجرایی را در دل خود جای داده و احتمالا نمونه حاضر در تصویر بالا پرچمدار این سری باشد. در تصویر دیگر اما شاهد محصولی جذاب‌تر هستیم که ATS-4T خطاب شده. این بزرگ‌ترین چیپ بین سه مدل مشاهده شده می‌باشد و ظاهرا به شکل داخلی اسم رمز Arctic Sound را به همراه 4T که احتمالا به همان طراحی MCM 4 Tile اشاره دارد، برای آن انتخاب نموده‌اند.

یک بار دیگر Raja از یک باتری AA برای نشان دادن ابعاد گرافیک‌های به نمایش گذاشته شده، استفاده نموده. ایشان همچنین از واژه نسبتا جدیدی برای تعریف ابعاد عظیم Xe HP و Xe HPC با نام BFP یا Big Fabulous Package بهره گرفته. اولین سیستمی که از گرافیک‌های Xe HPC برخوردار خواهد شد ابر کامپیوتر Aurora می‌باشد که در سال 2021 بر پایه فناوری 7 نانومتری تولید می‌شود.

در حالی که HPC اولین گرافیک‌های 7 نانومتری Xe را تشکیل می‌دهد، لاین آپ 10 نانومتری Xe راه خود را به بازار گیمینگ میان رده برای سال 2020 با استفاده از معماری Xe LP پیدا خواهد کرد. اینتل به تازگی دموی کوتاهی از گرافیک Xe LP درون پردازنده‌های Tiger Lake را به اشتراک گذاشته که نشان از بهبود قابل توجه کارایی در گرافیک‌های مجتمع دارد.

بیشتر بخوانید: تصویر چیپ گرافیک Xe HP MCM – وقتی اینتل معیارها را به بازی می‌گیرد

بیشتر بخوانید: مقایسه 1165G7 و 4700U در 3DMark – برتری قابل توجه گرافیک مجتمع Xe