با نزدیک شدن به عرضه پردازندههای AMD رایزن 7000 اورکلاکرها مثل همیشه پیش قدم شدند و یک فرد ناشناس اخیرا تصویر پخش کننده حرارتی یکپارچه (IHS) این چیپ را منتشر کرده و طراحی آن مشابه با پردازندههای Zen 3 است. چند هفته پیش AMD سخنرانی اصلی خود در Computex را ارائه کرد، جایی که کمپانی و مهندسان این شرکت جزئیات بیشتری از نسل جدید CPU Ryzen 7000 منتشر کردند.
این محصولات در پاییز امسال در بازار عرضه میشوند اما به نظر میرسد که یک اورکلاکر ناشناس پیش دستی کرده و به صورت نامشخص به یک نمونه اولیه از این پردازندهها دست پیدا کرده است. او پخش کننده حرارتی یکپارچه IHS را از رایزن 7000 جدا کرده و مشخص شده که IHS در هفت نقطه به interposer چسبیده شده است. interposer یک رابط الکتریکی است که بین سوکت و دیگر قطعات اتصال ایجاد میکند.
سطح زیرین آن از روکش طلا است و در بالای I/O die و chiplet لحیم کاری وجود دارد. به غیر از شکل IHS، این طراحی تقریبا مشابه با پردازندههای Zen 3 است. حذف کردن این قسمت از پردازنده بدون خراب کردن آن کار سختی است و دلیل انجام این کار نیز توسط برخی افراد، اضافه کردن خمیرهای حرارتی اختصاصی و رده بالا، مخصوصا برای مقاصد اورکلاکینگ است و انجام این کار توصیه نمیشود مگر اینکه کاربر ریسک خرابی قطعه را بپذیرد.
زمانی که اینتل هنوز برای IHS از خمیر حرارتی استفاده میکرد، استفاده از این روش در گذشته رایجتر بود اما امروزه این بخشها طراحی پیشرفتهتر و با کیفیتتری دارند و همانطور که مشاهده شد، از طلا نیز استفاده شده است.
جداسازی IHS، سالها قبل بر روی پردازندههای قدیمی دمای آنها را در برخی موارد تا 20 درجه کاهش میداد. اینتل در نسل نهم پردازندههای خود به استفاده از یک مادهحرارتی لحیم شدهی جدیدتر روی آورده. یک IHS لحیمشده در انتقال گرما بسیار کارآمدتر است و جداسازی و اعمال خمیرهای حرارتی و IHS های بزرگتر ریسکهایی را به همراه دارد، حتی پردازنده i9-12900KS که مصرف برق 250 واتی دارد نیز با انجام این کار نزدیک به 9 درجه دمایش کاهش یافت.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید