پردازنده‌های سری Ryzen 4000 در اوایل سال 2020

مدیر عامل AMD خانم دکتر لیزا سو تایید کردند که سری پردازنده‌های Ryzen 4000 در اوایل سال 2020 معرفی خواهند شد. عرضه این محصولات نیز با سری رایزن 4000 موبایل آغاز می‌شود که AMD آنها را برای بسیاری از نوت بوک‌ها در ژانویه سال بعد و نمایشگاه CES معرفی خواهد کرد.

این مدل‌های APU جدیدترین ریز معماری 7 نانومتری Zen 2 این شرکت را به دنیای موبایل می‌آورند، با این حال آنها همین جا متوقف نمی‌شوند. در کنار APUهای رایزن 4000 ما شاهد نسل بعدی پردازنده‌های Ryzen 4000 دسکتاپ با ریز معماری Zen 3 خواهیم بود که در همان سال عرضه می‌شوند.

این ریتم درست به مانند سال 2019 است که تیم سرخ با معرفی مدل‌های موبایل رایزن 3000 در ژانویه کار را آغاز کرد (طبق سیکل سالیانه به روز رسانی برای تولید کنندگان) و سپس نسل بعدی مدل‌های دسکتاپی خود را نیز به بازار عرضه کرد.

چنین چیزی ممکن است کمی گیج کننده باشد زیرا ما در یک سال دو خانواده محصولات خواهیم داشت که بر پایه ریز معماری‌های مختلفی هستند که البته در یک نامگذاری مشترک عرضه می‌شوند. پردازنده دسکتاپ سری رایزن 3000 براساس فناوری 7 نانومتری Zen 2 تولید شدند اما مدل‌های موبایل همین سری که قبل‌تر در ژانویه معرفی شده بودند با Zen+ و 14 نانومتر تولید می‌شوند.

سال آینده اگر چه سری Ryzen 4000 دسکتاپ نیز بعد از مدل‌های موبایل معرفی می‌شوند اما در حقیقت آنها اولین نسلی هستند که از ریز معماری بعدی آنها یعنی Zen 3 بهره مند خواهند شد.

سری Ryzen 4000 و AMD Zen 3 برای سال 2020

براساس یک نقشه راه به تازگی منتشر شده، نمونه‌های دسکتاپ رایزن 4000 برای عرضه در تابستان 2020 در نظر گرفته شده‌اند و خانواده سرور Milan نیز چند ماه بعد در نیمه دوم سال منتشر می‌شوند.

اطلاعات مختلفی از هسته‌های Zen 3 قبلا به بیرون درز کرده یا به شکل رسمی منتشر شده‌اند که شامل تولید آنها به وسیله فناوری 7nm+ کمپانی TSMC و آغاز تولید آنها از سال بعد می‌شود. سری رایزن 4000 و پردازنده‌های Milan از سوکت‌های فعلی پلتفرم‌های حال حاضر تیم سرخ پشتیبانی می‌کنند، یعنی SP3 در بخش سرور و AM4 در سمت دسکتاپ. این یعنی اگر شما همین حالا یک سیستم رایزن در اختیار دارید به احتمال زیاد تنها با یه به روز رسانی بایوس ساده خواهید توانست از پردازنده‌های نسل بعد نیز استفاده کنید.

AMD Zen 3 تا 8 درصد IPC بیشتر و 200 مگاهرتز کلاک بالاتر

CrimsonRayne از RedGamingTech ادعا کرده معماری AMD Zen 3 که در سال آینده عرضه می‌شود، بیش از 8 درصد کارایی بر کلاک بالاتری از سری پردازنده‌های رایزن 3000 به همراه خواهد داشت. در طی کنفرانسی در انگلستان درباره پردازنده‌های EPYC، برخی از مشخصات کلیدی درباره ریز معماری Zen 3 تایید شده بود.

از جمله می‌توان به باقی ماندن طراحی 8 هسته به ازای هر چیپلت مانند Zen 2 اشاره کرد اما برخی بهبودهای مهم روی حافظه کش، Infinity Fabric و کلاک صورت گرفته که به تاخیرهای پایین‌تر حافظه کش، IPC یا دستورالعمل بر کلاک بالاتر و سرعت کلاک بالاتر ترجمه می‌شوند.

با این حال همین باعث شده برخی گمانه زنی‌ها نسبت به ریز معماری نسل بعدی Zen 3 شکل پیدا کند، بخصوص که می‌گویند Zen 3 تنها یک معماری میان نسلی برای پر کردن این خلاء (فاصله زمانی) با بهبود کارایی خفیف و اصطلاحات جزئیست.

اگر منبع شایعات ما درست باشند، Zen 3 بهبود عملکرد بزرگی نسبت به چیپ‌های سری Ryzen 3000 خواهد بود که آن را بیشتر شبیه مهاجرت از سری رایزن 2000 به رایزن 3000 خواهد بود تا مهاجرت از رایزن 1000 به رایزن 2000 (منظور از نظر میزان تفاوت عملکرد هست).

با گفتن تمام این حرف‌ها اجازه دهید به سراغ شایعه دوم برویم. این یکی از منبعی نشأت می‌گیرد که ظاهرا با آزمایشگاه‌های چینی AMD آشناست و اشاره می‌کند که نمونه‌های مهندسی Zen 3 تا 200 مگاهرتز سرعت کلاک بالاتری از نمونه‌های مهندسی Zen 2 داشته‌اند.

هنوز مشخص نیست که چنین امری بیشتر به خاطر بلوغ لیتوگرافی 7 نانومتری FinFET شرکت TSMC بدست آمده یا در اصل بخاطر بهبود در کلاک ریز معماری Zen است. اما اگر حقیقت داشته باشد، یعنی ما شاهد پردازنده‌های سری AMD Ryzen 4000 خواهیم بود که به فرکانس 5 گیگاهرتز نزدیک‌تر می‌شوند، که نسبت به 4.1 گیگاهرتز نسل اول رایزن تفاوت بسیاری دارد.

در هر صورت مثل همیشه تذکر می‌دهیم که این شایعات را خیلی جدی نگیرید، ما هنور منتظر هستیم تا خبرهای بیشتری از سری رایزن 4000 منتشر شود و باید ببینیم تا زمان معرفی چه اتفاقاتی رخ خواهد داد.