پردازنده‌های رایزن 5000 دیروز عرضه شدند و حالا ما شاهد افشاگری‌های اولیه درباره لاین آپ EPYC Milan هستیم جایی که در دیتابیس SiSoftware پردازنده EPYC 7713 Milan مشاهده شد.
لاین آپ نسل سوم EPYC Milan انتظار می‌رود که در ادامه سال معرفی شده و سال آینده در دسترس قرار گیرد. به نظر می‌رسد اولین چیپ‌ها در دسترس کمپانی‌ها قرار گرفته‌اند و این پردازنده‌های سرور احتمالا خیلی زود حضور بیشتری در بنچمارک‌های آنلاین خواهند داشت.
نمونه حاضر در این مطلب AMD EPYC 7713 یکی از پردازنده‌های لاین آپ Milan بر پایه معماری Zen 3 برای دیتاسنترها و سرورهاست. این چیپ تحت مادربرد سرور Gigabyte MZ72-HB0-00 که از دو سوکت SP3 بهره می‌برد و چیپ‌های EPYC تا توان حرارتی 280 وات را پشتیبانی می‌کند، آزموده شده است. این مادربرد 16 اسلات DDR4 DIMM در اختیار دارد تا از حافظه‌های 8 کاناله پشتیبانی به عمل آورد. همچنین حجم کلی پشتیبانی شده 2 ترابایت حافظه می‌باشد.
پردازنده EPYC 7713 Milan مشاهده شد
پردازنده EPYC 7713 Milan از 64 هسته 128 رشته برخوردار است. در سیستم تست دو پردازنده مورد استفاده قرار گرفته که یعنی ما شاهد 128 هسته 256 رشته هستیم. هر چیپ 32 مگابایت حافظه کش سطح دو و 256 مگابایت حافظه کش سطح سه در اختیار دارد تا رقم کلی به 288 مگابایت برسد. سرعت کلاک گزارش شده 2.45 گیگاهرتز بوده اما مشخص نیست که مربوط به کلاک پایه یا کلاک بوست است.
با توجه به ExecutableFix این چیپ OPN کُد 100-000000344 بهره می‌برد. به نظر می‌رسد که EPYC 7713 هنوز یک نمونه اولیه باشد و به همین علت می‌توانیم انتظار فرکانس‌های بسیار سریع‌تر را در نمونه نهایی داشته باشیم.
از نظر کارایی در تست‌های CPU Arithmetic، پردازنده AMD EPYC 7713 حتی با کلاک 2.45 گیگاهرتز برابر یا حتی بهتر از چهار پردازنده Intel Xeon Platinum Cascade Lake SP عمل کرده که واقعا خارق العاده است. این پردازنده در حال حاضر در چارت تست‌های مذکرور رتبه چهارم را به خود اختصاص داده و به سادگی پیکربندی دو EPYC 7742 Rome را که از فرکانس سریع‌تر 3.35 گیگاهرتز بهره می‌برند، شکست داده است.
بالاترین رتبه در دست چهار پردازنده Intel Xeon Platinum 8280L قرار دارد که به زحمت 5 درصد سریع‌تر از نمونه مهندسی EPYC Milan می‌باشد و ما می‌توانیم انتظار داشته باشیم نسخه نهایی به راحتی رتبه اول را کسب نماید. نکته مهم‌تری که در این میان باید در نظر گرفت عملکرد بر مصرف و همچنین عملکرد بر قیمت است که به احتمال بسیار بالا EPYC Milan لاین آپ Cascade Lake SP و حتی Ice Lake SP را شکست خواهد داد.
AMD EPYC Milan
پردازنده‌های AMD EPYC Milan جانشین لاین آپ فعلی Rome خواهند شد. تغییرات پایه‌ای برای لاین آپ Milan استفاده از ریز معماری Zen 3 است که با فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس همراه می‌شود. تا جایی که اطلاع داریم و AMD به شکل رسمی به نمایش گذاشته، پردازنده‌های EPYC Milan تمرکز ویژه‌ای بر بهبود کارایی بر مصرف خواهند داشت اما این بدان معنا نیست که هسته‌ها به روز نخواهند شد. در حالی که کارایی بر مصرف بحث اصلی Zen 3 است، آنها همچنین عملکرد کلی را نیز افزایش خواهند داد که توسط Mark Papermaster مدیر ارشد فناوری در AMD اعلام شده.
TSMC ممکن است از یک دستگاه پایه برای سنجش استفاده کند اما ادعاهای ما براساس یک محصول واقعیست. قانون Moore در حال کمرنگ شدن است، نودهای تولید کنندگان گران‌تر شده‌اند و ما دیگر نمی‌توانیم به حدی که انتظار داریم فرکانس را افزایش دهیم. با نگاه به فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس EUV ما می‌توانیم انتظار افزایش بهره وری به همراه مقداری عملکرد بهتر را داشته باشیم.
اسلایدی اخیرا منتشر شده بود که AMD نشان می‌داد پردازنده‌های 7 نانومتر پلاس این شرکت کارایی بر وات بالاتری از چیپ‌های 10 نانومتری Ice Lake SP Xeon ارائه می‌دهند. قابلیت‌های جدید این مدل به غیر از طراحی هسته Zen 3، سری Milan از سازگاری با پلتفرم SP3، پشتیبانی از حافظه‌های DDR4، رابط PCI Express 4.0 و همچنان 64 هسته 128 رشته پردازشی برخوردار خواهد بود. این باعث می‌شود که شایعه اخیر درباره معرفی قابلیت SMT 4 Way در مدل‌های Milan را جدی نگیریم اما احتمال دارد AMD طراحی‌های سفارشی با هسته‌ها و رشته‌های بیشتر به ازای هر هسته را نیز ارائه دهد. این چیپ‌ها توان حرارتی 120 تا 225 وات خواهند داشت که مشابه مدل‌های Rome فعلیست.
در نگاه کلی چیپ‌های آینده EPYC Milan قابلیت‌های اصلی زیر را خواهند داشت:
- هسته‌های 7 نانومتر پلاس Zen 3
- سازگاری با سوکت SP3
- مدل‌هایی توان حرارتی 120 وات تا 225 وات
- پشتیبانی از PCI Express 4.0
- پشتیبانی از حافظه‌های DDR4
- عرضه در سال 2020
یکی از جزئیات جالب دیگر در طراحی هسته این مدل که خود AMD آن را در طی ارائه منتشر کرده نیز اینجاست که بر خلاف Zen 2 که 16 مگابایت حافظه کش سطح سه به ازای هر CCX داشت، Zen 3 یک حافظه کش مشترک 32+ مگابایتی برای هر چیپ (die) دارد. این اجازه می‌دهد تمام هسته‌ها کش سطح سه موجود را به شکل کامل بین یکدیگر به اشتراک بگذارند بجای آن که هر CCX حافظه کش کوچک‌تر و جدای خود را میان هسته‌ها به اشتراک بگذارد. چنین چیزی ممکن تایید کند که Milan از 8 هسته Zen 3 در یک CCX استفاده می‌کند. AMD همچنین تایید کرده که آنها مشغول تولید نمونه‌های اولیه پردازنده‌های Milan هستند که برای مشتریان در انتظار این چیپ‌ها خبر فوق العاده‌ایست.
بیشتر بخوانید: نمونه مهندسی EPYC Milan در CPU Z – بهبود کارایی فوق العاده
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید