شرکت TSMC (تولیدکننده نیمه‌هادی تایوان) قراردادی با Amkor، ارائه‌دهنده خدمات بسته‌بندی و تست تراشه در آریزونا، امضا کرده تا ظرفیت بسته‌بندی کارخانه خود در آریزونا را افزایش دهد. پروژه جدید TSMC در ایالت آریزونا از سال آینده وارد تولید انبوه شود، در حال انجام مراحل نهایی برای تکمیل زنجیره تأمین نیمه‌هادی در آمریکا است. همکاری با Amkor روی فناوری‌های بسته‌بندی Integrated Fan Out (InFO) و CoWoS متمرکز است تا نیازهای مشتریانی که به کارخانه آریزونا متکی هستند برطرف شود.
TSMC با این قرارداد به دنبال تسریع چرخه تولید محصولات خود در آریزونا است. در عصر هوش مصنوعی، فناوری‌های بسته‌بندی اهمیت بیشتری پیدا کرده‌اند و تقاضای بالا برای پردازنده‌های گرافیکی پیشرفته ظرفیت‌های موجود را تحت فشار قرار داده است. افزایش تقاضا برای هوش مصنوعی باعث رشد سهام TSMC شده و این شرکت را وادار کرده تا برای سال 2025 حدود 30 میلیارد دلار برای افزایش ظرفیت تولید و بسته‌بندی اختصاص دهد. سال گذشته نیز این شرکت با خرید یک کارخانه توانست زودتر از موعد به اهداف بسته‌بندی خود دست یابد.
هرچند بخش عمده سرمایه‌گذاری‌های بسته‌بندی TSMC در تایوان انجام شده است، اما توافق با Amkor حضور این شرکت را در بازار بسته‌بندی نیمه‌هادی‌های آمریکا گسترش می‌دهد. این دو شرکت قصد دارند تولید خود را افزایش داده و از نزدیکی جغرافیایی عملیاتشان در آریزونا بهره ببرند.
به دلیل حضور اینتل، آریزونا دارای یک زنجیره تأمین قدرتمند در زمینه نیمه‌هادی‌ها محسوب می‌شود. کارخانه TSMC در این ایالت با ورود تأمین‌کنندگان جدید مواجه شده و این شرکت از قانون CHIPS and Science Act دولت بایدن میلیاردها دلار بودجه برای ساخت تأسیسات پیشرفته تولید تراشه در آمریکا دریافت کرده است.
معامله برد برد TSMC در خاک آمریکا
بر اساس قرارداد TSMC با Amkor، تجهیزات بسته‌بندی و تست تراشه را از کارخانه جدید Amkor در شهر Peoria آریزونا تأمین خواهد کرد. این کارخانه 2 میلیارد دلاری از قانون CHIPS بودجه دریافت کرده و وزارت بازرگانی آمریکا نیز در جولای گذشته 400 میلیون دلار به عنوان بودجه و 200 میلیون دلار وام برای این سایت اختصاص داده بود. این پروژه قرار است حدود 2000 شغل ایجاد کند و نشان‌دهنده افزایش ظرفیت تولید نیمه‌هادی در آریزونا، با حمایت دولت، است.
TSMC با همکاری Amkor قصد دارد از نزدیکی جغرافیایی بین کارخانه آریزونا و تأسیسات Peoria استفاده کرده و چرخه تولید خود را تسریع کند. این همکاری بر روی فناوری بسته‌بندی InFO و CoWoS متمرکز است. فناوری InFO بیشتر برای تراشه‌های موبایل و گوشی‌های هوشمند استفاده می‌شود، در حالی که CoWoS برای پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی ترجیح داده می‌شود.
این قرارداد پس از معافیت تأسیسات نیمه‌هادی تحت حمایت مالی فدرال از ارزیابی‌های زیست‌محیطی به امضا رسید. تولید نیمه‌هادی فرآیندی پرهزینه و وابسته به استفاده گسترده از مواد شیمیایی برای دستیابی به خلوص بالا است.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید