شرکت تایوانی مدیاتک با چیپ ست Helio X20 می خواهد نخستین تولید کننده ای باشد که وارد قلمرو ده هسته ای ها می شود. کمتر از دو هفته پیش مطلبی از این SoC منتشر کردیم و گفتیم که فرآیند ساخت آن کمی قدیمی بوده (20 نانومتری) و در تابستان امسال به تولید انبوه می رسد. پس از آن و در خبری دیگر گفتیم که نخستین محصولاتی مبتنی بر آن را اواخر 2015 به چشم می بینیم. امروز نیز نتایج یک تست حرارتی از رقابت Helio X20 با چیپ ست قدرتمند و پر حرارت Snapdragon 810 را می بینیم که ادعا می شود درون خود مدیاتک انجام شده است. پیش از هر چیز باید بگوییم این تست فقط از منظر حرارت دو SoC را کنار هم می گذارد و کاری به عملکرد پردازشی ندارد. از قرار مدیاتک دو گوشی مختلف را یکی با محصول کوالکام و در دیگری با فرزند خود کنار هم گذاشته و بدون آنکه سیم کارتی درونشان باشد، سه مرحله تست 10 دقیقه را اجرا نموده است. در مرحله نخست گوشی ها به شبکه Wi-Fi متصل بودند و به گشت و گذار در اینترنت می پرداختند.
طی آن، دمای هر دو چیپ ست تقریبا به 30 درجه سانتیگراد رسید، اگر چه Snapdragon 810 اندکی خنک تر بود. مرحله دوم اجرای بازی Asphalt 8 بود و در اینجا Helio X20 در 33 درجه باقی ماند، در حالی که 810 در مرز 38 درجه پرسه می زد. در انتها نیز بازی Modern Combat 5 اجرا شد و محصول کوالکام 45 درجه را در آغوش کشید، اما Helio X20 همانجا در 33 باقی ماند. مساله ای که در اینجا وجود دارد نحوه مدیریت هسته های پردازشی در X20 است. در اولین مرحله هر دو SoC هسته های کم مصرف خود را به کار برده بودند و اوضاع خوب بود. پس از آن و برای بعدی، 810 به هسته های قدرتمند و پر مصرف Cortex-A57 در فرکانس 2.0 گیگاهرتز سوییچ کرد و X20 چهار هسته کم مصرف Cortex-A53 را در فرکانس 2.0 گیگاهرتز به کار گرفت؛ در نتیجه طبیعی است که خنک تر بماند. در آخرین تست نیز محصول مدیاتک زمانی که متوجه افزایش دما شد، به دو هسته Cortex-A72 جا به جا شد تا همان 33 درجه را حفظ نماید. با این وصف و اگر قرار باشد برای حفظ دما، کارایی قربانی شود، چنین تستی جای تامل بیشتری دارد. مورد پایانی اینکه اگر نگاهی به نمودار Snapdragon 810 بیاندازید، می بینید که دما در حال کاهش است. دلیل این رویداد را می توان در سیستم حفاظتی تمامی SoC ها یافت، زمانی که برای حفظ سلامت قطعه و با گذر دما از حد معینی، فرکانس هسته ها و در پی آن حرارت تولیدی کاهش می یابد.
وقت بخیر rohit عزیز.
روشی که مدیاتک برای پیاده سازی پیکربندی big.LITTLE به کار گرفته به Clustered switching معروف هست و در بین سه روش مرسوم پیاده سازی این پیکربندی، ساده ترین اونها به حساب میاد.
از اونجایی که مدیاتک از تکنولوژی پیشرفته تری در این چیپ ست استفاده کرده دماش از یک حدی بالاتر نمیره در حالیکه snapdragon داره جوش میاره.خصوصا زمانی که فشار زیادی بهش میاد.
این تست دما بدون در نظر گرفتن کارایی فقط جنبه تبلیغاتی داره که اون شرکت ازش سو استفاده کرد.