AMD در سال 2022 پردازنده های دارای چینش سه بعدی را عرضه می کند

بر اساس آنچه که AMD در رویداد امشب خود اعلام کرده است، این شرکت به دنبال عرضه‌ی دو پردازنده‌ی جدید در بخش دسکتاپ است. این پردازنده‌ها شامل Zen 3 ‘Vermeer-X’ و Zen 4 ‘Raphael’ می‌شوند که قرار است هر دو در سال 2022 وارد بازار شوند. به این ترتیب AMD امسال دو پردازنده دسکتاپ جدید برای عرضه به بازار عمومی خواهد داشت. قرار است ابتدا AMD اولین تراشه خود را که با استفاده از فناوری جدید 3D V-Cache یا همان چینش سه بعدی حافظه نهان ساخته است را روانه بازار کند و بعد از آن یک سری پردازنده کاملا جدید با معماری هسته Zen4 برای پلتفرم نسل بعدی AM5 را عرضه کند.

اولین پردازنده با 3D V-Cache بهار آینده عرضه می‌شود

قرار است اولین به روزرسانی Ryzen در فصل بهار سال 2022 با راه‌اندازی AMD Ryzen 7 5800X3D، به عنوان یک تراشه 8 هسته‌ای و 16 رشته‌ای بر اساس معماری Zen3 اتفاق بیفتد. این پردازنده جدید AMD دارای چینش سه بعدی V-Cache است که به آن 64 مگابایت حافظه نهان L3 می‌دهد. با توجه به ساختار سه بعدی این تراشه می‌توان انتظار حافظه نهان کش تا میزان 192 مگابایت را داشت. با این حال،AMD اعلام کرده است که با استفاده از این فناوری می‌تواند به 512 مگابایت حافظه نهان دست یابد. البته با توجه به ساختار کلی Zen3 این میزان از حافظه نهان برای نسل بعدی پردازنده‌های AMD خواهد بود.

دکتر سو، مدیرعامل شرکت AMD، در طی این رویداد گفت:

مابسیار هیجان زده هستیم که سال را با معرفی بیش از 30 پردازنده جدید، که همگی محاسبات با عملکرد بالا را برای هر بخش از بازار کامپیوتر شخصی دارند آغاز کرده‌ایم. جدیدترین پردازنده‌های Ryzen و Radeon ما به‌طور قابل‌توجهی پیشنهادات محصولات پیشرو ما را گسترش می‌دهند و عملکرد بیشتر، ویژگی‌های جدید و تجربیات متفاوت را برای گیمرها، تولید کنندگان محتوا و حرفه‌ای‌ها به ارمغان می‌آورند. به نظر می رسد سال 2022 سال فوق العاده قوی دیگری برای صنعت رایانه شخصی و AMD باشد.

از آن جهت که AMD توانسته از ضخامت تراشه‌های خود بکاهد، با وجود ساختار سه بعدی و چند وجهی این پردازنده ارتفاع آن هیچ تغییری نکرده است و همان ارتفاع پردازنده‌های Zen3 کنونی را دارد. از سوی دیگر با توجه به اینکه V-Cach در بالای حافظه پنهان CCD L3 قرار دارد، بر گرمای خروجی هسته هیچ تأثیر نمی‌گذارد. از نظر مشخصات فنی، پردازنده‌ی AMD Ryzen 7 5800X3D دارای 8 هسته و 16 رشته است. سرعت پایه آن 3.4 گیگاهرتز و در حالت بوست به 4.5 گیگاهرتز می‌رسد که نسبت به 4.7 گیگاهرتز Ryzen 7 5800X غیر سه بعدی کاهش اندکی دارد.

این پردازنده دارای 32 مگابایت حافظه نهان L3 در قالب و 64 مگابایت حافظه نهان در پشته های عمودی است. میزان TDP آن نیز همان مقدار 105W پیشین است و انتظار می‌رود که تنها تراشه سه بعدی باشد که در بهار 2022 برای پلتفرم AM4 عرضه می‌شود. AMD وعده داده است می‌توان با استفاده از فناوری چینش سه بعدی حافظه نهان تا میزان 15 درصد عملکرد بازی‌ را در مقایسه با پردازنده‌های کنونی افزایش داد. ضمن اینکه کاربران پلتفرم‌های قدیمی به راحتی می‌توانند یک پردازنده‌ی سه بعدی جدید را برای ارتقای سیستم خود تهیه کنند. البته برای ایجاد سازگاری بین این پردازنده با مادربردهای AM4 حتما باید ابتدا مادربرد را مورد به روزرسانی بایوس قرار داد.

اینتل با Core i9-12900KS در مقابل Ryzen 7 5800X3D

البته شرکت اینتل که از عرضه چنین پردازنده‌ای توسط AMD و فناوری چینش سه‌ بعدی حافظه نهان در آنها آگاهی داشته، پیش از این پردازنده‌ی Core i9-12900KS را برای مقابله با این محصول جدید AMD معرفی کرده است. اما موضوع این است که ممکن است قیمت پردازنده‌ی 5800X3D بسیار پایین‌تر از Core i9-12900KS باشد و از سوی دیگر عملکرد بسیار خوب این پردازنده در بازی نیز می‌تواند به برگ برنده‌ی آن در برابر اینتل تبدیل شود.

نسل بعدی ساخته شده برای پلتفرم AM5

اما نسل بعدی پردازنده‌های AMD نیز قرار است در سال پیش رو عرضه شود. این پردازنده با معماری هسته‌ی Zen4 طراحی شده است که از فناوری جدید فرآیند 5 نانومتری بهره می‌برد و تنها توسط پلتفرم کاملا جدید AM5 پشتیبانی می‌شود. AMD حتی یک نمومه اولیه از پردازنده‌های سری Ryzen 7000 Zen 4 خود را به نمایش گذاشت که با فرکانس 5 گیگاهرتز در تمام هسته‌ها در Halo Infinite کار می‌کند. نسل بعدی پردازنده‌های دسکتاپ رایزن مبتنی بر Zen4 با نام Raphael شناخته می‌شوند و جایگزین پردازنده‌های دسکتاپ Ryzen 5000 مبتنی بر Zen 3 با کد Vermeer خواهند شد.بر اساس اطلاعاتی که حالا منتشر شده است، پردازنده‌های Raphael مبتنی بر معماری هسته‌ای 5 نانومتری Zen 4 خواهند بود. AMD به افزایش تعداد هسته‌های نسل بعدی پردازنده‌های دسکتاپ اصلی خود اشاره کرده است، بنابراین می‌توانیم انتظار داشته باشیم که از حداکثر 16 هسته‌ای فعلی و 16 رشته، افزایش جزئی را شاهد باشیم.

در رابطه با TDP، پلتفرم AMD AM5 دارای بخش‌های مختلفی خواهد بود که با پرچمدار 170 واتی شروع می شود که برای خنک کننده‌های مایع (280 میلی متر یا بالاتر) توصیه می شود. به نظر می‌رسد با یک تراشه با کلاکی ولتاژ بالا و توانایی پشتیبانی از اورکلاک طرف هستیم. البته بخشی از این پردازنده‌ها با TDPِمعادل 120 وات است که یک خنک کننده جریان هوایی نیز برای آن کافی است. جالب است که انواع 45 و 105 آن در بخش توان حرارتی در دسته SR1/SR2a/SR4 قرار گرفته‌اند که یعنی برای خنک کردن آنها نیاز به خنک کننده چندان خاصی نمی‌باشد.

همانطور که از تصویر آن مشخص است، پردازنده‌های AMD Ryzen Raphael دارای شکل مربعی با ابعاد (45×45 میلی‌متر) هستند. در خود پلتفرم در نظر گرفته شده برای مادربردهای AM5، از سوکت‌های LGA1718 استفاده شده است. این پلتفرم امکان پشتیبانی از حافظه DDR5 به همراه PCIe، NVMe 4.0 را دارد و ممکن است که امکان پشتیبانی از USB4 نیز در آن قرار بگیرد. حداقل دو چیپست سری 600 برای AM5 در X670 و جریان اصلی B650 وجود خواهد داشت. انتظار می رود مادربردهای چیپست X670 از هر دو حافظه PCIe Gen 5 و DDR5 پشتیبانی کنند، اما با توجه به افزایش اندازه، گزارش شده است که بردهای ITX فقط از چیپست های B650 برخوردار خواهند بود.

وجود گرافیک داخلی RDNA 2 در پردازنده‌های نسل بعدی AMD

اما یکی از ویژگی‌های مهم این پردازنده‌های Raphael Ryzen دسکتاپ همراه بودن با گرافیک داخلی RDNA 2 که این یعنی امکان پشتیبانی از iGPU نیز وجود دارد. تعداد هسته‌های گرافیکی در این پردازنده، چیزی بین 128 تا 256 خواهد بود. البته انتظار نمی‌رود که پردازنده‌های Raphael Ryzen مبتنی بر Zen 4 تا اواخر سال 2022 وارد بازار شوند، پس بنابراین زمان زیادی تا عرضه آن باقی مانده است. قرار است که این پردازنده‌های AMD با پردازنده نسل 13 Raptor Lake اینتل وارد رقابت بشود.

مطالب مرتبط:

• AMD رسما از APUهای رایزن 6000 رونمایی کرد – هسته های 5 گیگاهرتزی Zen 3+
• پردازنده های Athlon با طعم Zen 2 – خانواده جدید AMD
• پردازنده 6980HX و گرافیک RX 6850M XT در CES 2022 توسط AMD معرفی خواهند شد