چند روز پیش، ویدئوی تست مقاومت گوشی پرچمدار ایسوس یعنی ROG Phone 6 Pro توسط صفحه یوتیوب JerryRigEverything را منتشر کردیم که متأسفانه این گوشی موفق نشد تست مقاومت زک نلسون را پاس کند و از وسط، دو نیم شد. حال زک به سراغ کالبدشکافی گوشی ROG Phone 6 Pro رفته تا علت نصف شدن آن را از نزدیک بررسی کند.
نکته جالب این است که سال گذشته نیز دقیقاً همین اتفاق افتاد و گوشی ROG Phone 5 Ultimate نتوانست از زیر دست زک، زنده بیرون بیاید. در واقع گوشیهای سری ROG Phone در سالهای اخیر از ضعف ساختاری شدید رنج میبرند و آسیب پذیری بالایی دارند. این موضوع در کالبدشکافی گوشی ASUS ROG Phone 6 Pro به خوبی نمایان است:
ویدئوی کالبدشکافی ROG Phone 6 Pro
مهمترین نکته در خصوص اجزای داخلی گوشی ROG Phone 6 Pro، وجود یک حفره عجیب در قسمت میانی آن است – حفرهای که نقش یک کانال مستقیم را از محفظه بخار گوشی که در زیر نمایشگر است، به قاب پشتی گوشی ایفا میکند. تنها چیزی که به ذهن ما میرسد، این است که این حفره برای دفع حرارت محفظه بخار از طریق قاب شیشهای پشت گوشی تعبیه شده و کارکرد دیگری برای آن قابل تصور نیست. متأسفانه وجود چنین حفرهای میزان مقاومت فیزیکی گوشی را در قسمت میانی به شدت تحت تأثیر قرار میدهد. شاید برایتان جالب باشد که خمیر سیلیکون استفاده شده در این گوشی آبیرنگ بوده و باتری آن نیز دوتکه است.
همانطور که در ویدئوی تست مقاومت گوشی هم مشخص بود، مقاومترین بخش این گوشی همان پوشش محافظ نمایشگر است – Gorilla Glass Victus شوخی ندارد. شرکت ایسوس در گوشی ROG Phone 6 Pro به عنوان یک گوشی گیمینگ، یک قابلیت مفید در اختیار کاربران قرار داده و آن، یک درگاه USB-C در کناره گوشی برای اتصال شارژر و یا اکسسوری است. این درگاه USB-C و دکمه پاور گوشی، دقیقاً در وسط فریم قرار گرفتهاند و مقاومت فریم را به شدت کاهش دادهاند. در واقع، فریم این گوشی درست در نقطهای که درگاه USB-C و دکمه پاور قرار داشتند دو نیم شده است.
در صورتی که یک دستگاه گوشی ASUS ROG Phone 6 Pro دارید، قویاً توصیه میکنیم که یک قاب محافظ سخت برای آن تهیه کنید. فریم این گوشی 1300 دلاری بسیار ضعیف بوده و بسیار آسیبپذیر است.
دیدگاهتان را بنویسید