گرافیک Intel Xe HP NEO در Geekbench با 512 واحد اجرایی یا در واقع یک Tile مشاهده شد. کمپانی اینتل در سال آینده قصد دارد دو سری کارت گرافیک براساس معماری Xe به بازار عرضه کند، Xe HP (با اسم رمز Arctic Sound) و Xe HPG (سری DG2).
تفاوت‌های بنیادی بین این دو معماری وجود خواهد داشت. سری Xe HP برای دیتاسنترها در نظر گرفته شده و حداقل در سه نمونه یک Tile (با 512 واحد اجرایی)، دو Tile (با 1024 واحد اجرایی) و چهار Tile (با 2048 واحد اجرایی) در دسترس قرار می‌گیرد. این خانواده انتظار می‌رود که از حافظه‌های HBM2 بهره ببرد. گرافیک‌های Xe HPG از طرف دیگر سیستم‌های گیمینگ را هدف گرفته و از حافظه‌های نوع GDDR6 استفاده خواهد کرد.
اگر چه که هر دو این خانواده‌ها محصولاتی با 512 واحد اجرایی را در خود جای داده‌اند، افشاگری جدید مربوط به Geekbench به وضوح نمونه Xe HP (در لیست Gen12 HP) را نشان می‌دهد.
گرافیک Intel Xe HP NEO در Geekbench
در واقع این اولین باری نیست که ما NEO Graphics را مشاهده می‌کنیم. اینتل قبلا در طی Architecture Day آن را تایید نموده بود، جایی که دمویی از عملکرد خام FP32 این گرافیک به اشتراک گذاشته شد، تنها در آن زمان نام آن XeHP HD بجای Gen12HP در نظر گرفته شده بود.
اطلاعات جدید در این میان به حافظه و سرعت کلاک استفاده شده توسط دستگاه اشاره دارد. در طی مراسم اینتل نمونه‌ای را با فرکانس 1.3 گیگاهرتز به نمایش گذاشت در حالی که در اینجا شاهد فرکانس 1.15 گیگاهرتز هستیم. این موضوع به عملکرد خام کمتر ختم خواهد شد.
در مقایسه با کارت گرافیک GeForce RTX 3070 از نسل Nvidia Ampere مدل Xe HP با 512 واحد اجرایی چندان رقابتی به نظر نمی‌رسد. در اکثر بنچمارک‌ها GeForce RTX 3070 حداقل چند برابر سریع‌تر از گرافیک اینتل می‌باشد که البته این موضوع می‌تواند به عدم بهینه سازی برای این بنچمارک خاص مربوط باشد.
براساس گزارشات قبلی و نکاتی که اینتل درباره چیپ Ponte Vecchio اعلام نموده، به نظر می‌رسد که اینتل کاملا سوار بر قطار MCM طراحی خود را به اجرا گذاشته و هر چیپ شامل چند Tile گرافیک Xe خواهد بود تا از طریق اینترکانکت یک گرافیک عظیم را تشکیل دهند. شما می‌توانید مشخصات احتمالی گرافیک‌های Xe HP بر پایه MCM را مشاهده کنید.
- گرافیک Intel Xe HP با یک Tile: تعداد 512 واحد اجرایی، 4096 هسته، فرکانس 1.5 گیگاهرتز (فرض شده)، توان محاسباتی 12.2 ترافلاپ، توان حرارتی 150 وات
- گرافیک Intel Xe HP با دو Tile: تعداد 1024 واحد اجرایی، 8192 هسته، فرکانس 1.25 گیگاهرتز (فرض شده)، توان محاسباتی 20.48 ترافلاپ، توان حرارتی 300 وات
- گرافیک Intel Xe HP با چهار Tile: تعداد 2048 واحد اجرایی، 16384 هسته، فرکانس 1.1 گیگاهرتز (فرض شده)، توان محاسباتی 36 ترافلاپ، توان حرارتی 400 / 500 وات
در دو تصویر بالا شما شاهد بُردهای آزمایشی مجهز به DG1 و Xe HPC هستید. به وضوح مشخص است که گرافیک DG1 با عنوان ES1 شناخته می‌شود که یعنی اولین کیت تست را تشکیل داده و همچنین به 12×8 اشاره شده که برابر با 96 (واحد اجرایی) می‌باشد. DG1 بر پایه معماری Xe LP خواهد بود که تا 96 واحد اجرایی را در دل خود جای داده و احتمالا نمونه حاضر در تصویر بالا پرچمدار این سری باشد. در تصویر دیگر اما شاهد محصولی جذاب‌تر هستیم که ATS-4T خطاب شده. این بزرگ‌ترین چیپ بین سه مدل مشاهده شده می‌باشد و ظاهرا به شکل داخلی اسم رمز Arctic Sound را به همراه 4T که احتمالا به همان طراحی MCM 4 Tile اشاره دارد، برای آن انتخاب نموده‌اند.
یک بار دیگر Raja از یک باتری AA برای نشان دادن ابعاد گرافیک‌های به نمایش گذاشته شده، استفاده نموده. ایشان همچنین از واژه نسبتا جدیدی برای تعریف ابعاد عظیم Xe HP و Xe HPC با نام BFP یا Big Fabulous Package بهره گرفته. اولین سیستمی که از گرافیک‌های Xe HPC برخوردار خواهد شد ابر کامپیوتر Aurora می‌باشد که در سال 2021 بر پایه فناوری 7 نانومتری تولید می‌شود.
بیشتر بخوانید: گرافیک Intel Iris Xe MAX معرفی شد – اولین تجربه گرافیک مجزاء اینتل
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید