جزئیاتی از سوکت LGA 1700 اینتل – برای پردازنده‌های Alder Lake

Igor Wallossek از Igor’s Lab جزئیاتی دیگر از سوکت LGA 1700 اینتل که به شکل مستطیل خواهد بود و با پردازنده‌های نسل دوازدهم Alder Lake S معرفی می‌شود را منتشر نموده. مهم‌ترین مسئله‌ای که در ابتدا باید به آن اشاره کنیم، شکل پردازنده و سوکت است که سرانجام مستطیلی بودن آنها تایید می‌شود. در عین حال اما Igor ابعاد دقیق سوکت و همچنین مکان جدید قرار گیری راهکار خنک سازی را ارائه کرده است.

به نظر می‌رسد دیگر خبری از طرح قرار گیری 75 × 75 میلی متر نخواهد بود و این بار اینتل از ابعاد 78 × 78 استفاده می‌کند. چنین موضوعی بدون شک باعث خواهد شد برخی خنک کننده‌ها با سوکت جدید ناسازگار باشند، بخصوص که IHS یا حرارت پخش کن مجتمع پردازنده‌های Alder Lake حالا می‌تواند کمی پایین‌تر نصب شود (6.5 میلی متر در برابر 7.3 میلی متر).

جزئیاتی از سوکت LGA 1700 اینتل

یک رندر از سوکت LGA 1700 با پردازنده از پیش نصب شده شکل مستطیلی سری نسل دوازدهم Core دسکتاپ را تایید می‌کند.

برخی دیاگرام‌ها نیز یک طرح مادربرد ATX پیشنهادی را با بخش‌هایی که لازم است دست نخورده باقی بمانند را نشان می‌دهند. این همچنین برای تولید کنندگان خنک کننده نیز بسیار مهم خواهد بود زیرا آنها باید مطمئن شوند که کولر طراحی شده با هیچ قطعه دیگری برخورد نخواهد کرد.

نسل دوازدهم سری Core از معماری جدید هایبرید با هسته‌های کوچک (کم مصرف) و هسته‌های بزرگ (قدرتمند) در کنار هم استفاده می‌کند. این سری جانشین Rocket Lake S خواهد شد اما پشتیبانی از PCI Express 5.0، سوکت جدید LGA 1700 و همچنین حافظه‌های DDR5 را به همراه دارد.

در حال حاضر مشخص نیست که اینتل نسبت به چه خانواده‌ای بهبود کارایی را سنجیده اما شایعه‌ای اخیرا ادعا کرده بود که سری Alder Lake S تا 20 درصد بهبود IPC را نسبت به Tiger Lake ارائه می‌دهد.

معماری هسته Intel Golden Cove برای Core

• عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
• عملکرد بهبود یافته هوش مصنوعی
• عملکرد بهبود یافته شبکه / 5G
• قابلیت‌های امنیتی بهبود یافته

معماری هسته Intel Gracemont برای Atom

• عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
• فرکانس بهبود یافته
• عملکرد بهبود یافته وکتور

حافظه کش برای هسته‌های Golden Cove

• 32 کیلوبایت سطح یک (L1I) به ازای هر هسته
• 48 کیلوبایت سطح یک (L1D) به ازای هر هسته
• 1280 کیلوبایت سطح دو (L2) به ازای هر هسته
• 3072 کیلوبایت سطح سه (L3) به ازای هر هسته

حافظه کش برای هسته‌های Gracemont

• 64 کیلوبایت سطح یک (L1I) به ازای هر هسته
• 32 کیلوبایت سطح یک (L1D) به ازای هر هسته
• 2048 کیلوبایت سطح دو (L2) برای چهار هسته
• 3072 کیلوبایت سطح سه (L3) برای چهار هسته

اینتل برخی از قابلیت‌های کلیدی Alder Lake را نیز در اسلاید ذکر کرده که از جمله آنها می‌توان به معماری هایبرید شامل هسته‌های Golden Cove (جانشین Willow Cove) و همچنین Gracemont (نسل بعدی معماری Atom) اشاره کرد. هسته‌های Golden Cove از فناوری Hyper Threading پشتیبانی می‌کنند در حالی که هسته‌های Atom از طراحی بدون Hyper Threading برخوردارند.

در زمینه‌های ارتباطی و ورودی / خروجی لاین آپ نسل دوازدهم از PCI Express Gen 5.0 و PCI Express Gen 4.0، وای فای 6E و تاندربولت 4 پشتیبانی می‌کند. برای بخش حافظه گزینه‌های زیادی در نظر گرفته شده که از جمله آنها می‌توان به DDR5 و DDR4 برای پلتفرم دسکتاپ و LPDDR5 و LPDDR4 برای پلتفرم موبایل اشاره کرد.