با توجه به لیست منتشر شده از جزئیات رویداد Hot Chips 33 ما شاهد صحبت درباره پکیجینگ سه بعدی، چیپلت‌ها، پردازنده‌های Alder Lake و Sapphire Rapids خواهیم بود. در 22 آگِست (31 مرداد ماه) نشست فنی سه روزه‌ای به نام Hot Chips 33 برگزار خواهد شد. به علت همه گیری کووید 19 تصمیم گرفته شده که این رویداد به شکل استریم زنده برای ثبت نام کنندگان در دسترس قرار گیرد. البته هزینه ثبت نام رایگان نیست و به همین علت محتوای به نمایش درآمده در Hot Chips همان لحظه در جای دیگری منتشر نمی‌شود.
اگر چه برنامه ریزی Hot Chips 33 قبلا در ماه مِی معرفی شده بود اما برگزار کنندگان حالا تایید کرده‌اند که در روز اول و کنفرانس Advanced Packing چه شرکت‌هایی حاضر خواهند بود. ظاهرا کمپانی‌های اینتل و TSMC هر دو فناوری‌های چیپلت و پکیجینگ 3D خود را به نمایش می‌گذارند، در حالی که اینتل از پکیجینگ 2.5D نیز صحبت خواهد کرد. از طرف دیگر AMD تنها به فناوری پکیجینگ سه بعدی می‌پردازد.
- افزایش کارایی گرافیک های Ada Lovelace انویدیا مشابه تغییر نسل از Maxwell به Pascal
- نمونه مهندسی 16 هسته ای Alder Lake مشاهده شد – عملکرد مشابه با 11900K
- شایعات جدید از RDNA 3 و Ada Lovelace – مصرف انرژی بیش از 400 وات
جزئیات رویداد Hot Chips 33
همچنین یادآوری می‌شود که در روز دوم اینتل درباره معماری پردازنده‌های Alder Lake و Sapphire Rapids صحبت می‌کند. در حال حاضر مشخص نیست که دقیقا قرار است شاهد چه نکاتی باشیم اما نباید انتظار مشخصات چیپ‌ها یا عملکرد احتمالی را داشته باشیم. این رویداد به احتمال زیاد تنها روی خود معماری متمرکز است.
یک روز بعد اینتل درباره شتاب دهنده Ponte Vecchio توضیحاتی ارائه خواهد کرد در حالی که Andrew Pminanowki از AMD کمی درباره معماری RDNA 2 صحبت می‌کند.
انویدیا نیز کمی از جزئیات DPU یا DATA Center Processing Unit خود را به اشتراک خواهد گذاشت و همچنین آموزش کوتاهی درباره شبکه‌های عصبی مدرن برگزار خواهد کرد. این تولید کننده قرار نیست هیچ جزئیاتی از معماری‌های فعلی یا بعدی خود منتشر کند.
دیدگاهتان را بنویسید