بسیاری بر این باورند که فناوری زیر لایه شیشه ای (glass substrate technology) صنعت را قادر می‌سازد تا قانون مور را حتی تا پس از سال 2030 زنده نگاه دارد و توسعه مستمر قطعات نیمه‌هادی را بدون محدودیت‌های مربوط به اندازه فرآیند ادامه دهد. در این میان سامسونگ نیز قصد دارد از اینتل که نزدیک به یک دهه در مورد فناوری زیرلایه‌های شیشه‌ای تحقیق کرده است و قصد دارد تا سال 2030 این فناوری را در محصولات تجاری خود بگنجاند، پیشی بگیرد. با توجه به جدول زمانی به روز شده‌ی سامسونگ، به نظر می‌رسد که این شرکت کره‌ای شانس خوبی برای عرضه محصولات خود نسبت به اینتل دارد.
سامسونگ از فلسفه طراحی محصول خود برای سال 2030 رونمایی کرد
بزرگان صنعت نیمه هادی به اهمیت فناوری زیر لایه شیشه ای پی برده‌اند
شرکت سامسونگ الکترو-مکانیکز (Samsung Electro-Mechanics) با پیشبرد فعالیت‌های تهیه و نصب تجهیزات خود تا شهریور ماه، به تلاش‌های خود در بازار زیر لایه شیشه ای نیمه هادی سرعت می‌بخشد. به نقل از techspot، این شرکت یک خط آزمایشی برای بسته بندی محصولات نسل بعدی خود در سجونگِ کره جنوبی، در سه ماهه چهارم، برنامه راه اندازی خواهد کرد.
در اوایل سال جاری بود که این شرکت، کار تحقیق و توسعه را بر روی بسترهای فناوری زیر لایه شیشه ای آغاز کرد و شروع به بررسی موارد استفاده بالقوه آن کرد. می‌توان گفت سامسونگ به تازگی و در جریان نمایشگاه CES 2024 به آینده زیرلایه های شیشه ای اشاره کرده بود، ولی حالا به نظر می‌رسد که این شرکت کره جنوبی با سرعت بیشتری در حال حرکت به جلو برای به دست آوردن یک مزیت رقابتی، به ویژه در برابر اینتل است. سامسونگ اکنون پیش‌بینی می‌کند که در سال 2026 تولید زیرلایه‌های شیشه‌ای را برای بسته‌های سیستمی پیشرفته آغاز کند.
این شرکت فهرست تامین کنندگان خود را برای این پروژه ها نهایی کرده است و فیلوپتیک، کمترونیکس، جونگ وو ام-تک و LPKF آلمان را برای تهیه قطعات انتخاب کرده است.
وجود فناوری زیرلایه شیشه ای نوید قابل توجهی برای پیشبرد پوسته پوسته شدن ترانزیستورها در بسته‌های نیمه هادی دارد. اینتل پیش‌بینی می‌کند که تا پایان این دهه میلادی، صنعت نیمه‌رساناها به محدودیت‌های خود در مقیاس‌بندی ترانزیستورها بر روی بسته‌های سیلیکونی با استفاده از بسترهای آلی به دلیل مصرف انرژی بالاتر، حساسیت به انقباض و تاب برداشتن آن‌ها دست خواهد یافت.
در عوض، شیشه سطح به شدت صافی را فراهم می‌کند، که اجزا را قادر می‌سازد همراه با پایداری حرارتی و مکانیکی برتر، نزدیک‌تر به هم قرار گیرند. این ویژگی در نهایت منجر به چگالی اتصال به شدت بالاتری در بسترها می‌شود که می‌تواند به طور بالقوه تا 10 برابر افزایش یابد. این مزایا معماران تراشه را قادر می‌سازد تا بسته‌های تراشه‌های با چگالی بالا و با کارایی بالا را برای کارهایی مانند هوش مصنوعی طراحی کنند.
اپل همچنین در حال بررسی پتانسیل زیرلایه شیشه‌ای است و طبق گزارش‌ها در حال مذاکره با تامین‌کنندگان مختلف، از جمله احتمالا سامسونگ، برای توسعه استراتژی برای ادغام لایه‌های شیشه‌ای در دستگاه‌های الکترونیکی است.
با این حال، چالش‌های متعددی در پیش است، به طور مثال همانطور که راهول مانپالی، مدیر مهندسی ماژول زیرلایه TD در اینتل آن را به عنوان یکی از چالش‌های اساسی مطرح کرده است، نیاز مبرمی به پرداختن به مسائل مهندسی یکپارچه‌سازی و رابط برای توسعه این فناوری وجود دارد. از دیگر موانع پیش رو می‌توان به مشکلاتی مانند احتمال شکنندگی، چسبندگی ناکافی به سیم‌های فلزی و وجود مشکلاتی در دستیابی به سطح یکنواخت از طریق پر کردن، که برای عملکرد ثابت الکتریکی بسیار مهم است.
با این حال، نباید فراموش کرد که فناوری‌های مربوط به ویفرها و فرآیند گره‌های چند نانومتری هم، زمانی همراه با چالش‌های فراوانی بودند، اما با سرمایه‌گذاری و تحقیق و توسعه این چالش‌های دیگر برای شرکت‌های فعال در حوزه نیمه هادی مشکلی به حساب نمی‌آیند. پیش‌بینی می‌شود که بازار جهانی زیرلایه شیشه در سال جاری به 2.3 میلیارد دلار برسد و انتظار می‌رود که شاهد نرخ رشد سالانه مرکب قوی (CAGR) 5.9 درصدی از سال 2024 تا 2034 باشد که پیش‌بینی می‌شود درآمد بازار برای بستر شیشه‌ای تا سال 2034 به 4.2 میلیارد دلار برسد.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید