اگر خاطرتان باشد، چندی پیش گزارشی در خصوص داغ کردن کارت گرافیک‌های مرجع Radeon RX 7900 منتشر شد. این کارت‌ها تا 10 درجه سانتی گراد بیشتر از حالت عادی داغ می‌شوند و سیستم خنک کننده آن‌ها حتی در ماکزیمم دور گردش فن، باز هم نمی‌تواند این کارت‌ها را به درستی خنک کند. شرکت AMD وجود این مشکل را در مدل‌های مرجع کارت گرافیک Radeon RX 7900 تأیید کرده و به دنبال علت آن است، اما شرکت‌ها همیشه یک قدم عقب‌تر از کاربران هستند!
تلاش یک یوتیوبر برای کشف علت داغ کردن RX 7900
به تازگی یوتیوبر Der8auer در جدیدترین ویدیوی خود علت داغ کردن کارت گرافیک‌های Radeon RX 7900 مرجع را بررسی نموده و «مشکل در طراحی محفظه بخار» را به عنوان علت احتمالی مطرح نموده است. این یوتیوبر چهار دستگاه کارت گرافیک یکسان خریداری و مورد تست قرار داده و اینطور که به نظر می‌رسد، نحوه نصب کارت – عمودی یا افقی – در عملکرد خنک کننده تأثیر قابل توجهی دارد و این، به معنی ضعف در طراحی محفظه بخار است.
تأثیر جهت نصب روی دمای کارت‌ها!
Der8auer هر کارت را برای مدت 10 دقیقه زیر استرس تست قرار داده و گویا جهت نصب، در دمای کارت تأثیر دارد و نصب افقی، دماهای بالاتری را به همراه دارد. در نصب افقی، کارتهای A و B تنها یک دقیقه پس از شروع تست دچار گلوگاه گرمایی شدند. یک مقایسه کوتاه بین وضعیت کارت‌ها نشان می‌دهد که دور فن کارت‌ها در حالت افقی بیش از 2700 دور در دقیقه بوده در حالی که در حالت عمودی، دور فن‌ها 1700-1800 دور در دقیقه است.
حتی Der8auer یک پایه مخصوص برای کارت‌ها طراحی کرد تا بتواند تأثیر وزن کارت‌ها و نیروی گرانش زمین روی عملکرد آن‌ها را بررسی کند. وی به دنبال پاسخ به این سوال بود که استفاده از پایه نگهدارنده کارت گرافیک تأثیری روی دما و عملکرد آن دارد یا خیر، که پاسخ این سوال «خیر» بود و وزن کارت‌ها هیچ تأثیری روی دمای آن‌ها ندارد.
در مرحله بعدی، این یوتیوبر خنک کننده کارت‌ها را به طور کامل باز کرد و براکتی که تماس مستقیم با VRMها داشت را از خنک کننده حذف نمود اما هیچ تغییری در دما مشاهده نشد. در واقع این احتمال وجود داشت که ارتفاع این براکت‌ها موجب ایجاد یک فاصله کوتاه بین پلیت کولر و سطح چیپ داشته باشد که این سناریو هم رد شد. وی حتی سمباده زدن پلیت تماسی را هم امتحان کرد، اما تغییری در نتیجه حاصل نشد.
علت احتمالی: ایراد در طراحی محفظه بخار…
تلاش‌های Der8auer ادامه داشت، تا جایی که حین اجرای تست Furmark، وی تصمیم گرفت پلتفرم تست را 90 درجه بچرخاند تا تأثیر آن را بررسی کند. در کمال تعجب، دمای کارت پس از چرخش 90 درجه‌ای به میزان قابل توجهی افزایش پیدا کرد و حتی بازگرداندن کارت به حالت اولیه هم دمای آن را بازنگرداند! این ایراد هم در کارتهای فابریک و هم در کارتهای تست شده توسط Der8auer مشاهده شد.
از نظر Der8auer این رفتار عجیب تنها یک علت دارد و آن، ایراد در طراحی محفظه بخار (Vapor Chamber) کولرهاست. در این سناریو، مایعی که داخل محفظه بخار جاری بوده نمی‌تواند داخل مسیر خود بچرخد و پس از متراکم شدن، در ناحیه‌ای از آن گیر می‌کند. این ایراد می‌تواند به خاطر ایراد در طراحی و یا انتخاب مواد نامناسب باشد اما به عقیده Der8auer، مشکل حتماً از محفظه بخار است.
شرکت AMD پیش از این با انتشار یک بیانیه کوتاه اعلام کرده بود که تعداد «محدودی» از کاربران با این مشکل مواجه هستند و می‌توانند با AMD تماس بگیرند؛ اما تحقیقات Der8auer نشان می‌دهند که حالا کاربران بسیار بیشتری با این مشکل درگیر هستند. اگر واقعاً مشکل از محفظه بخار خنک کننده کارت گرافیک‌های Radeon RX 7900 باشد، شرکت AMD باید هرچه سریع‌تر یک فکر جدی برای آن بکند.
توسط 
توسط 
توسط 
open the 7900XTX Vapor Chamber
https://www.youtube.com/watch?v=rxaDZ6n2MNo
آقای قربانی ممنون
لطف دارید 🙏
حیف که ces 2023 این پرونده رو برده توی حاشیه… ولی برمی‌گردیم سراغش =))
به قول debaur بهتر بود amd اینقدر سوکت پاور سری 4000 رو مسخره نمیکرد.
چون اینجور اتفاقات میتونه برای همه برندها بیفته و بهتره شرکتهای بزرگ وارد این ترول بازیها نشند تا اگه بلایی سر خودشون اومد، دیگران هم اونا رو مسخره نکنند.
بهتره vapor chamber رو همون هیتسینک ترجمه کنید که خواننده ها متوجه موضوع بشن. هیت چمبر یا محفظه ی بخار فرق میکنه با ویپِر چمبر.
ویپر چمبر دقیقا مشابه همون لوله های مسی هست، ولی بجای لوله استوانه ای، حالت صفحه ای داره. بسیار گران قیمت تر از هیت سینک های معمولی هست و درون خودش معمولا از ذره ای آب (جهت اجرای سیکل مایع-گاز مشابه گاز فرئون کولر اسپلیت) استفاده میشه. توضیح اینه که احتمالا یا میزان قطره آب بخوبی تنظیم نشده و کم یا زیاد بوده، یا جهت فین (لَبه) های درون ویپر چمبر جوریه که وقتی در حالت افقی قرار میگیره، سیکل مایع-گاز بخوبی انجام نمیشه، ولی وقتی در حالت عمودی قرار میگیره، سیکل حرکت آب بخوبی انجام میشه و مشکل حل میشه.
افرادی که طراحی این ویپر چمبر رو انجام دادن، همون مشکلی که در برخی کارتهای r9 390 هم بوده، تکرار کردند.
ترجمه مقاله درسته مشکلی نداره
هیت سینک که میشه سینک خنک کننده
هیت پایپ هم میشه لوله انتقال حرارت
Vapor Chamber هم میشه محفظه بخار
مرسی بابت توضیحات دقیق 👌🙏
فرمایش شما متینه، ولی همونطور که اقای ابیشی هم اشاره کردن ترجمه vapor chamber به صورت همون «هیت سینک» چندان صحیح نیست چون ماهیت‌شون کامل فرق داره و اجزای مختلفی از خنک کننده هستن…
متاسفانه برای AMD فعلا آب قطعه.
باور کن اگر این مشکلو نداشت به نفع همه بود حتی انویدیا فن ها
=))))