مدتی پیش گوشی سونی اکسپریا Z3+ به دستمان رسید و به فاصله کوتاهی پس از آن نیز بررسی کاملی روی سایت قرار دادیم. همان زمان یکی از موارد آزار دهنده در مورد این گوشی گرمای بیش از حدی بود که چیپ ست Snapdragon 810 تولید می نمود (که به آن نیز اشاره کردیم) و علاوه بر ایجاد تجربه ناخوشایند کاربری و خروج مداوم از اپلیکیشن ها، در دست نگه داشتن دستگاه را نیز دشوار می نمود. یکی از اعضای جامعه توسعه دهندگان موبایل به نام schecter7 در همین راستا حرکت جالبی زده و یک فویل آلومینیومی در بخش داخلی Z3+ نصب کرده تا به کمک آن حرارت اضافی بهتر دفع شود. از قرار این روش تا حدودی موثر افتاده و باعث افزایش کارایی هم شده است!
سونی مدتی پیش اعلام نمود که توسط یک بروزرسانی این مشکل را برطرف خواهد کرد. چند وقت پیش یک بروزرسانی منتشر شد که تصور می شد برای مشکل حرارتی باشد، اما با کمی بررسی بر ما معلوم شد که چنین نیست. البته این مساله یک ایراد سخت افزاری بوده و بعید است که بتوان آن را بدون کاهش عملکرد SoC حل و فصل کرد. تا آن زمان کاربران می توانند خود وارد عمل شده و به سراغ روش schecter7 بروند یا دیگر راه حل های خلاقانه را ابداع کنند! schecter7 پیش و پس از نصب فویل با اپلیکیشن بنچمارک AnTuTu یک سری تست گرفته که با مقایسه آنها می بینیم کارایی مقادیری افزایش می یابد. همانطور که می بینید با افزایش دمای Snapdragon 810 امتیازهای بنچمارک کاهش می یابند و همچنین حرارت کمتر SoC منتهی به کسب نتایج بهتری می شود.
آیا روشی برای کاهش فرکانس این چیپست وجود ندارد تا بتوان اثر حرارتی آنرا کم کرد؟؟؟
یه خنک کننده مایع بزنین مشکل حرارتش حل میشه
آفرین به این خلاقیت که با یه کار ساده راه حل مناسبی پیدا کردند.
بنظرم باید توش یک سیستم خنک کننده تعبیه کنن.:D:D:D
فکرشو کن گوشیت را با فویل آلومینیومی از تو جیبت در بیاری همه فکر میکنن شکلات تخته ای 😀