رونمایی اینتل از معماری 10 نانومتری Tremont

معماری جدید Tremont در واقع اولین به روز رسانی بزرگ از زمان Bay Trail در سال 2013 است و همچنین جانشین Goldmont+. این اولین خانواده محصولات با فناوری 10 نانومتری خواهد بود که قرار هست در پلتفرم Lakefield استفاده شود که در واقع کانسپت هسته‌های Big.little (راهکاری که مدت‌هاست در صنعت اسمارت فون‌ها کاربرد دارد) را به محصولات موبایل x86 می‌آورد. با ترکیب هسته Sunny Cove برای قسمت Big و Tremont برای قسمت Little، پلتفرم Lakefield یک به روز رسانی بسیار خوب در مقایسه با پیکربندی‌های فعلی x86 را نوید می‌دهد که بدون قربانی کردن عمر باتری دستگاه‌های موبایل می‌تواند عملکردی عالی را رقم بزند.

در اینجا شما می‌توانید توضیح رسمی برای Intel Tremont را در رویداد معرفی در کنفرانس پردازنده Linley Fall را مشاهده کنید:

معماری پردازنده Tremont  طراحی شده تا قدرت پردازشی را در پکیج‌های کوچک و کم مصرف ارتقا دهد. محصولات بر پایه Tremont در دسته‌های مختلف مصرف کننده، اینترنت اشیا و دیتا سنترها جای می‌گیرند. در این مراسم برای اولین بار جزئیات ریز معماری Tremont به همراه توضیحاتی در رابطه با تعبیه Tremont با هسته‌های محاسباتی دیگر اینتل را شاهد خواهیم بود.

دستور العمل Tremont در واقع از Branch Prediction استاندارد هسته‌های Core بهره می‌برد به علاوه 6 دستور العمل رمزگشایی. همه اینها با 10 پورت اجرایی و یک حافظه کش سطح دو 4.5 مگابایتی با یکدیگر در ارتباط هستند. محصول نهایی تقریبا می‌تواند عملکردی در سطح معماری Sandy Bridge را در یک دستگاه موبایل و قابل حمل ارائه دهد. اینتل تمرکز اصلی خود را روی عملکرد تک رشته‌ای قرار داده و گراف‌های بهبود عملکرد در مقایسه با Goldmont Plus را نیز به نمایش گذاشته است.

گراف‌های مصرف / عملکرد Tremont بدون شک بیشتر Sunny Cove را هدف گرفته‌اند اما با بهره وری انرژی بسیار بالاتر و سطح کارایی بسیار پایین‌تر. نتیجه این امر یک هسته با بهبود عمر بسیار بالاست که حتی در زمان درگیر بودن هسته‌های Little مصرف بسیار خوبی خواهد داشت. Sunny Cove قرار است بزرگ‌ترین به روز رسانی در لاین آپ اینتل باشد و هر دوی این محصولات با لیتوگرافی 10 نانومتری تولید خواهند داشت.

چیزهایی که از Intel Foveros و Lakefield می‌دانیم

درباره خود سیستم روی چیپ و لایه‌های بخصوص آن که صحبت کنیم، سیستم روی چیپ Lakefield که به نمایش گذاشته شد حداقل شامل 4 لایه یا die است که هر کدام مقصود خاصی را فراهم می‌کنند. دو لایه بالایی شامل DRAM هستند که به عنوان حافظه اصلی سیستم در نظر گرفته می‌شوند. این از طریق طراحی حافظه PoP یا Package on Package صورت گرفته که دو BGA DRAM روی یکدیگر پشته شده‌اند. سیستم روی چیپ به حافظه رم دیگری روی مادربرد نیاز نخواهد داشت.

لایه بعدی چیپلت محاسباتی با معماری پردازنده دو گانه و گرافیک است که بر اساس فناوری 10 نانومتری تولید می‌شود. معماری پردازنده دو گانه در کل شامل پنج هسته بخصوص است که یکی از آنها هسته بزرگ با معماری Sunny Cove خواهد بود. این در واقع همان معماری هسته استفاده شده در پردازنده‌های 10 نانومتری Ice Lake است. هسته Sunny Cove برای کارایی سطح بالا بهینه شده. همچنین چهار هسته کوچک دیگر که آنها نیز با لیتوگرافی 10 نانومتر تولید می‌شوند.

در همین die شاهد گرافیک نسل یازده اینتل با 64 واحد اجرایی خواهیم بود. قبلا موفق شدیم که کارایی گرافیک Intel GT2 Gen 11 Iris Plus 940 را با 64 واحد اجرایی مشاهده کنیم که نتایج آن نسبت به چیپ‌های گرافیکی نسل 9.5 اینتل بسیار خوب به نظر می‌رسید. با دانستن این موضوع که سیستم روی چیپ Lakefield از همان نوع گرافیک بهره می‌برد، ما می‌توانیم یک عملکرد گرافیکی عالی را از این پردازنده که به صورت سه بعدی پشته سازی شده، انتظار داشته باشیم. در آخر نیز شاهد die پایه هستیم که به عنوان حافظه کش و بلاک ورودی / خروجی سیستم روی چیپ فعالیت می‌کند. با عنوان P1222 نامگذاری شده و براساس فناوری 22FFL تولید می‌شود، در واقع این لایه با طراحی و قیمت سطح پایین همراه است در حالی که قابلیت‌های ورودی / خروجی قابل قبولی را ارائه خواهد داد.