در کامپیوتکس امسال شاهد نمایش خنک کننده کارت گرافیک های نسل بعدی MSI و PNY بودیم که البته روی مدل فعلی GeForce RTX 4090 ارائه شده بودند. نکته مشترک بین تمام مدل‌های خنک کننده گرافیکی نمایش داده شده از سوی شرکت‌های مختلف راهکارهای خنک کنندگی بزرگ‌تر است، جایی که MSI و PNY و حتی ACER گرافیک‌هایی با ابعادی حتی عظیم‌تر از RTX 4090 را ارائه کردند.
- MSI تاثیر فوق العاده هیت سینک بر SSD های Spatium M570 Pro Gen5 خود را به نمایش گذاشت
- ایسوس کارت گرافیک ROG Matrix GeForce RTX 4090 را معرفی کرد، سریع ترین RTX 4090 جهان
- حضور گیگابایت در 2023 Computex با تمرکز بر سرورهای AI/HPC و Data Center
همکاری PNY و Cooler Master
در ابتدا باید به همکاری PNY با کولر مستر اشاره کنیم که در قالب مدلی با نام GeForce RTX 4090 VERTO ARGB آغاز شده است. مشخصا این کارت با ابعاد عظیم خود در همان نگاه اول شما را به یاد همکاری Asus و Noctua می‌اندازد. با توجه به اعلام PNY ظاهرا تمام بخش خنک کننده این کارت توسط Cooler Master طراحی شده و تنها PCB متعلق به PNY است.
این کارت از دو فن 120 میلی متری کولر مستر استفاده می‌کند و ابعاد کلی آن 310 × 142 × 89 میلی متر است. این هیولا 4.5 اسلات را اشغال خواهد کرد که یعنی در واقع 5 اسلات یا تمام بخش PCIe مادربرد توسط این گرافیک پوشش داده خواهد شد.
همچنین یک کانکتور برق 16 پین برای آن در نظر گرفته شده و PNY هنوز تصمیم نگرفته که سرعت کلاک این مدل چه عددی خواهد بود. البته که در حال حاضر این کارت تنها یک نمونه اولیه بوده و در نسخه نهایی شاهد تغییراتی خواهیم بود. PNY اعلام کرده که هر چند در ادامه شاهد عرضه این کارت با چیپ RTX 4090 خواهیم بود اما این مدل در اصل یک آزمایش برای کارت گرافیکی قدرتمند است، شاید RTX 4090 Ti؟
نمایش طراحی خنک کننده کارت گرافیک های نسل بعدی توسط MSI
MSI نیز در تلاشی مشابه مشغول توسعه خنک کننده‌های نسل بعدیست. این شرکت یک نمونه 4.2 اسلاتی از GeForce RTX 4090 را به نمایش گذاشته که بزرگ‌تر از پرچمدار فعلی آنها یعنی SUPRIM X است. این نمونه اولیه البته فعلا نامی ندارد و گفته شده برای کارت‌های نسل بعدی استفاده خواهد شد. در این مدل از طراحی پره‌های Dynamic Bimetallic استفاده شده که پره‌های آلومینیوم و مس را برای دفع حرارت بهتر ترکیب می‌کند.
همچنین طراحی FusionChill نیز به نمایش گذاشته شده که در واقع تعبیه سیستم خنک کنندگی دوگانه در داخل خود کارت است. این راهکار چیزی شبیه به خنک کننده گرافیک AMD Fury X GP است که توسط Cooler Master طراحی شده بود اما با رادیاتور و پلیت مسی بهبود یافته.
این طراحی حداقل 4 اسلات را اشغال می‌کند و به دو فن نیاز خواهد داشت. همچنین فناوری اتاقک بخار جدیدی با نام DynaVC نیز ارائه شده که از اتاقک بخار سه بعدی و ترکیب آن با لوله‌های ناقل حرارتی خمیده استفاده می‌کند. گفته شده که این فناوری به کاهش مسافت انتقال حرارت کمک می‌کند و دفع حرارت مستقیم از طریق مایع حاضر در اتاقک بخار را بهبود می‌دهد.
همچنین MSI یک نمونه اولیه از خنک کننده هایبرید TEC را به نیز ارائه کرده که در واقع یک صفحه مسی است که مستقیم روی چیپ گرافیکی و چیپ‌های حافظه قرار می‌گیرد. به گفته MSI هنوز در مراحل اولیه این طراحی هستیم اما خنک کننده TEC مزیت‌های مختلفی خواهد داشت اما همچنین برق مصرفی را به شدت افزایش می‌دهد. یک کولر TEC برای RTX 4090 مصرفی در حدود 450 وات (به تنهایی) خواهد داشت که یعنی مصرف کلی کارت گرافیک و خنک کننده 900 وات خواهد بود.
در این میان یک نکته واضح است و آن اطلاع تولید کنندگان از کارت گرافیک‌های قدرتمندتر (نسل) بعدیست که همین امر باعث شده آنها روی توسعه خنک کننده‌های بزرگ‌تر و تکنیک‌های متفاوت سرمایه گذاری کنند.
توسط 
باید توی ان چند ساله اخیر یه فکری به حال محل قرار گیری کارت گرافیک داخل کی و روی مادربرد میکردن …میدونم کابل افزایش طول داریم برای وصل کارت گرافیک….منظورم یه فکر اساسی ..دیگه با این ابعاد کارت های این چند سال اخیر اصلا جالب نیست هم ظاهر کیس و هم دسترسی به پورت های مادربرد …..به نظرم همونطور که برای رادیاتور داخل کیس فضا ایجاد کردن و همینطور برای پاور یه فضای اختصاصی قرار دادن باید یک قسمت از کیس رو هم برای قرار دادن کارت گرافیک درست بکنن ….همین کارت رو الان ببینید کل مادربرد و فضای کیس رو درگیر کرده ..علنن تمامیه پورت های مادربرد رو دیگه دسترسی ندارید ..تازه باز و بسته کردنش هم مثلمن داستانه با این ابعاد و وزنی که داره ..