شرکت سامسونگ الکترونیکس (Samsung Electronics) با برنامهریزی برای استفاده از زیرلایه شیشهای در بستهبندی تراشهها از سال 2028، گامی بزرگ در مسیر نوآوری تراشههای نیمههادی برمیدارد. برای کسانی که نمیدانند باید گفت این نشان دهندهی یک تحول بزرگ است که در آن به جای اینترپوزرهای مبتنی بر سیلیکون، از اینترپوزرهای شیشهای استفاده خواهد شد. بر اساس گزارش ETNews، این اولین باری است که این شرکت یک نقشه راه رسمی برای این تغییر بزرگ ارائه میدهد. گفته میشود که اینترپوزرهای شیشه ای کمپانی سامسونگ میتوانند با ارائه عملکرد بهتر، هزینههای کمتر و تولید سریعتر، فرآیند بستهبندی تراشههای هوش مصنوعی را متحول کنند.
مزایای اینترپوزرهای شیشهای در مقایسه با انواع مبتنی بر سیلیکون
باید اشاره کرد که اینترپوزرها یک جزء کلیدی در بستهبندی تراشههای 2.5 بعدی محسوب میشوند، به خصوص در ساخت تراشههای نیمههادی هوش مصنوعی که در آنها پردازنده گرافیکی (GPU) توسط حافظه با پهنای باند بالا یا HBM احاطه شده است. اینترپوزرها مسئول اتصال دو جزء هستند و امکان ارتباط سریعتر را فراهم میکنند. اینترپوزرهای سنتی مؤثر هستند، اما با توجه به رشد صنعت هوش مصنوعی، قیمت آنها بسیار بالا است. با این وجود، اینترپوزرهای شیشهای علیرغم قیمت پایینتر، ویژگیهای فنی برتری را نیز به ارمغان میآورند. این ویژگیها شامل دقت بیشتر در ساخت و طراحی مدارهای فوقالعاده ریز و پایداری ابعادی بهبود یافته خواهند بود.
مزایای اینترپوزرهای شیشهای قطعاً از اینترپوزرهای سنتی پیشی میگیرد و همین امر آنها را به گزینهای ایدهآل برای استفاده در تراشههای هوش مصنوعی نسل بعدی تبدیل میکند. یکی از مقامات صنعتی اعلام کرد: «شرکت سامسونگ برنامهای برای گذار از اینترپوزرهای سیلیکونی به اینترپوزرهای شیشهای در سال 2028 ارائه کرده است تا تقاضای مشتریان را برآورده کند.» این مفهوم با برنامههای مشابه رقبایی مانند کمپانی AMD مطابقت دارد و نشان دهنده افزایش گرایش صنعت به سمت فناوری نیمههادی جدید است.
رویکرد شرکت سامسونگ در زمینه ساخت اینترپوزرهای شیشه ای
در حالی که این صنعت به تدریج در حال روی آوردن به استفاده از زیرلایه شیشهای برای اینترپوزرها است، رویکرد شرکت سامسونگ برای تولید این فناوری متفاوت خواهد بود، چرا که این کمپانی به جای استفاده از پنلهای شیشهای بزرگ با اندازه 510 در 515 میلیمتر، در حال توسعه واحدهای شیشهای با ابعاد کمتر از 100 در 100 میلیمتر است تا نمونهسازی را سرعت بخشد. اگرچه اندازه کوچکتر میتواند به کارایی آسیب برساند، با این حال به این شرکت اجازه میدهد تا محصول خود را بسیار سریعتر وارد بازار کند.
علاوه بر آن، شرکت سامسونگ از خط تولید بستهبندی سطح پنل یا PLP خود در Cheonan استفاده میکند که به جای ویفرهای گرد، از پنلهای مربعی بهره خواهد برد. در مجموع، این امر به شرکت اجازه میدهد تا در صنعت هوش مصنوعی، موقعیت بسیار بهتری را نسبت به رقبا به دست آورد. همچنین باید اشاره کرد که این اقدام، استراتژی AI Integrated Solution شرکت را نیز تکمیل میکند. بر اساس این استراتژی، کمپانی سامسونگ خدمات ریختهگری، حافظه HBM و بستهبندی پیشرفته را تحت مدیریت واحد و به صورت یکپارچه به مشتریان خود ارائه میدهد.
با رونق سریع صنعت هوش مصنوعی، بهره گرفتن کمپانی سامسونگ از یک زیرلایه شیشهای برای اینترپوزرها میتواند در درازمدت به آن در رقابت برتری دهد. از آنجایی که این فناوری به تدریج بهبود مییابد، این شرکت میتواند از سفارشات خارجی نیز بهرهمند شود که در نهایت باعث افزایش درآمد خواهد شد. ممکن است در روزهای آینده اطلاعات بیشتری در رابطه با این موضوع منتشر شود، بنابراین برای اطلاع از جزئیات بیشتر با ما همراه باشید.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید