شرکت Adeia دو شکایت مربوط به نقض پتنت علیه AMD را در دادگاه ناحیه غربی تگزاس ایالات متحده ثبت کرده و مدعی شده است که تراشه‌های AMD از نوآوری‌های ثبت‌شده در مجموعه مالکیت فکری این شرکت در حوزه اتصال هیبریدی استفاده می‌کنند.
Adeia اعلام کرده ده پتنت در این پرونده مطرح است؛ هفت مورد از آن‌ها مربوط به فناوری اتصال هیبریدی و سه مورد دیگر مرتبط با نودهای پردازشی مورد استفاده در تولید تراشه‌های منطق پیشرفته و حافظه هستند. این اقدام حقوقی نتیجه سال‌ها گفت‌وگوی ناموفق برای اعطای مجوز است. AMD تاکنون در این باره اظهار نظری نکرده است. همچنین بر اساس اطلاعیه جدید AMD، پشتیبانی درایور برای کارت‌های گرافیک سری RX 5000 و RX 6000 حفظ می‌شود.
فناوری اتصال هیبریدی؛ قلب طراحی 3D V-Cache
فناوری اتصال هیبریدی در مرکز طراحی 3D V-Cache شرکت AMD قرار دارد؛ قابلیتی که مزیت گیمینگ پردازنده‌های Ryzen X3D و چگالی کش در سطح سرور را ممکن می‌سازد. در این فناوری به‌جای استفاده از برجستگی‌های لحیم، سطوح مسی و دی‌الکتریک به‌طور مستقیم بین دای‌ها ترکیب می‌شوند؛ روشی که اتصالی تقریباً یکپارچه در مقیاس میکرونی ایجاد می‌کند. این فرایند امکان قرارگیری یک لایه 64 مگابایتی از حافظه SRAM بر روی هر دای پردازشی Zen را بدون ایجاد محدودیت حرارتی یا الکتریکی فراهم می‌سازد. فناوری مذکور به‌طور گسترده به‌عنوان بخشی از خانواده فرایند SoIC شرکت TSMC شناخته می‌شود؛ نوعی از اتصال هیبریدی که یکپارچه‌سازی سه‌بعدی بسیار متراکم را ممکن می‌سازد.
ادعای مالکیت Adeia بر فناوری‌های اتصال و پیوند تراشه
Adeia که از شرکت Xperi منشعب شده، مالک مجموعه گسترده‌ای از پتنت‌ها در حوزه فناوری‌های اتصال و میان‌اتصال است. فناوری‌های DBI و ZiBond این شرکت پیش‌تر توسط بازیگران بزرگ در حوزه حافظه، سنسورهای تصویر CMOS و حافظه‌های 3D NAND به‌صورت رسمی لایسنس شده‌اند. با این حال، Adeia اکنون ادعا می‌کند محصولات AMD نیز از همین مفاهیم به‌صورت گسترده بهره می‌برند و کارهای ثبت‌شده این شرکت «نقش چشمگیری» در موفقیت AMD داشته‌اند.
اهمیت فناوری اتصال هیبریدی در آینده طراحی تراشه
فناوری اتصال هیبریدی می‌تواند پایه‌گذار مرحله بعدی مقیاس‌پذیری تراشه‌ها باشد؛ جایی که افزایش عملکرد به‌جای چگالی ترانزیستورها، از طریق یکپارچه‌سازی عمودی حاصل می‌شود. نقشه راه AMD به‌شدت بر طراحی‌های پشته‌ای تکیه دارد؛ نه‌تنها در سری Ryzen بلکه در پردازنده‌های EPYC و شتاب‌دهنده‌های آینده که واحدهای پردازشی، حافظه و ورودی/خروجی را به‌صورت لایه‌ای ترکیب می‌کنند. اگر ادعاهای Adeia از چالش‌های اولیه حقوقی جان سالم به در ببرد، این پرونده می‌تواند مشخص کند چه بخشی از این ساختار به مالک پتنت تعلق دارد و چه بخشی در اختیار شرکت سازنده تراشه قرار می‌گیرد.
پیامدهای احتمالی برای AMD و صنعت تراشه
با توجه به سوابق قضایی پس از پرونده eBay در برابر MercExchange، احتمال صدور دستور موقت برای توقف فروش محصولات AMD در کوتاه‌مدت بسیار پایین است. پرسش مهم‌تر این است که آیا ادعاهای Adeia از موانع اولیه حقوقی عبور خواهند کرد یا خیر؛ موانعی که معمولاً پیش از برگزاری دادگاه نتیجه نهایی را تعیین می‌کنند.
احتمال زیاد وجود دارد که AMD و شرکای تولیدی آن از طریق فرآیند بازبینی میان‌طرفین در هیئت بررسی و تجدیدنظر پتنت‌ها (PTAB) اعتبار این پتنت‌ها را به چالش بکشند و ادعا کنند موارد مطرح‌شده بیش از حد کلی یا از پیش در محدوده مالکیت فکری فرایندهای TSMC بوده‌اند.
تأثیر پتنت‌ها بر آینده فناوری اتصال هیبریدی
در صورت تأیید اعتبار این پتنت‌ها، این پرونده می‌تواند مرز جدیدی میان روش‌های اختصاصی اتصال و پیاده‌سازی‌های ویژه کارخانه‌های تولید تراشه ایجاد کند و در عمل مشخص سازد مالکیت واقعی بر ساختارهای اتصال سه‌بعدی در اختیار چه کسی است. هرچند احتمال توافق و تسویه بین دو شرکت بیشترین سناریوی ممکن تلقی می‌شود؛ با این حال، حکم نهایی می‌تواند بر نحوه ارزش‌گذاری تمامی پردازنده‌های مبتنی بر اتصال هیبریدی از Ryzen تا Foveros Direct اینتل در قراردادهای آتی اعطای مجوز تأثیر مستقیم بگذارد.
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید