AMD در حال کار بر روی نسل بعدی فناوری حافظه EXPO 1.20 است که از پروفایلهای اورکلاک حافظه DDR5 بهبود یافته و موارد دیگر به صورت پیشرفته پشتیبانی میکند. شرکت AMD بهنظر میرسد با بهرهگیری از حافظه کش 288 مگابایتی در پردازندههای Zen 6، بار دیگر در پی قدرتنمایی باشد.
مشاهده فناوری حافظه AMD EXPO 1.20 در HWiNFO؛ پشتیبانی از CUDIMM در پلتفرم AM5 برای سال 2026
AMD زمان معرفی پلتفرم AM5، فناوری حافظه EXPO DDR5 را نیز منتشر کرد که مجموعهای از پروفایلهای حافظه اورکلاک شده مخصوص پردازندههای Ryzen را شامل میشود. این فناوری برای جایگزینی با فناوریهای قدیمیتر AMP (پروفایل حافظه AMD) و XMP که اغلب با پلتفرمهای اینتل در ارتباط بودند، طراحی شده است. در حالی که AM5 از هر دو پروفایل EXPO و XMP پشتیبانی میکند؛ فناوری EXPO مجموعهای دقیق از پروفایلهای اورکلاک تککلیکی بهینهسازی شده برای پلتفرمهای AM5 را در دسترس قرار میدهد.
اکنون بر اساس جدیدترین نسخه بتای HWiNFO، به نظر میرسد AMD بهروزرسانی فناوری EXPO خود را با نسخه جدید 1.20 آماده میکند. اگرچه هنوز جزئیات مشخصی ذکر نشده است اما این نسخه احتمالا در مادربردهای جدید AM5 معرفی خواهد شد؛ پشتیبانی از حافظه DDR5 را نسبت به تواناییهای فعلی بهبود خواهد بخشید.
تغییرات نسخه HWiNFO v8.35 بتا 5890
- مانیتورینگ بهبود یافته سنسور در سریهای Colorful B650، B850، X870، Z790 و Z890
- پشتیبانی بهبود یافته از Nova Lake و H/HX
- رفع مشکل هنگام جستجوی نتایج در پنجره اصلی
- افزایش بافرهای ETW برای PresentMon
- افزودن مدلهای Arrow Lake Refresh و Panther Lake
- افزودن مانیتورینگ سرعت فن برای ASUS Vivobook Pro 15 N6506
- بهبود تمایز بین مدلهای Nuvoton NCT6799D، NCT6796D-S و NCT5584D
- افزودن ابزار داخلی تست استرس
- افزودن AMD Radeon AI PRO R9700S و R9600D
- انتقال مقادیر سنسور پردازنده گرافیکی داخلی اینتل به یک سنسور اختصاصی
- افزودن سنسورهای اختصاصی NPU برای شرکتهای AMD و کوالکام
- افزودن سنسور DDR5 برای ماژولهای LPCAMM2
- رفع مشکل پشتیبانی از Arrow Lake-S 4P+4E و 6P+12E
- رفع گزارش اشتباه پردازنده گرافیکی ثانویه انویدیا در صورت غیرفعال بودن
- افزودن جزئیات بیشتر برای SOCAMM2
- افزودن پشتیبانی از AMD EXPO 1.20
- بهبود تلمتری Nova Lake
توسعه پلتفرم AM5 و ورود حافظههای CUDIMM
شرکای تجاری AMD در تولید برد پیش از این مادربردهای AM5 را با جدیدترین فریمور AGESA تنظیم کردهاند که امکان پشتیبانی از ماژولهای سریعتر DDR5 را با سرعت فراتر از 8000 MT/s فراهم میکند. حتی سرعتهای 10000 MT/s در برخی مادربردهای مخصوص اورکلاک در صورت استفاده از APUهای Ryzen 8000G به دلیل کنترلر حافظه داخلی (IMC) قدرتمند آنها قابل دستیابی است.
انتظار نمیرود AMD در مدلهای جدید Ryzen 9000 Zen 5 که عمدتا از همان پیکربندی CCD و IOD استفاده میکنند؛ تغییرات بزرگی اعمال کند. با این حال به نظر میرسد این پروفایلهای جدید برای متخصصان تنظیم سیستم در خانواده جدید APUهای Ryzen با نام رمز احتمالی Ryzen 9000G ضروری است. این تراشهها که بر پایه خانواده Strix تولید میشوند؛ طراحی یکپارچه دارند؛ هستههای پردازنده معماری Zen 5 و پردازندههای گرافیکی داخلی RDNA 3.5 را به همراه NPU تنظیم شده XDNA 2 ارائه میدهند. این APUها در نیمه اول 2026 عرضه میشوند.
نکته مهم دیگری نیز وجود دارد؛ اگرچه این مورد بخشی از ویژگیهای EXPO 1.20 نیست اما تولیدکنندگان برد تایید کردهاند که AMD به طور فعال برای افزودن پشتیبانی از CUDIMM در پلتفرمهای پردازنده آینده خود تلاش میکند. پلتفرم AM5 فعلی حفظ خواهد شد؛ اما انتظار میرود پشتیبانی از CUDIMM با خانواده Ryzen مبتنی بر Zen 6 در نیمه دوم 2026 معرفی شود.
این قابلیت امکان برابری ویژگیهای حافظه را با محصولات دسکتاپ اینتل فراهم میکند که از سال گذشته از حافظه CUDIMM پشتیبانی کرده است. شرکت اینتل در حال حاضر برای فعالسازی پشتیبانی حتی بالاتر از CUDIMM در محصولات Arrow Lake Refresh خود تلاش میکند؛ قابلیتهای مذکور را در زمان عرضه نسل بعدی پلتفرم دسکتاپ خود یعنی Nova Lake-S در نیمه دوم 2026 ارتقا خواهد داد.
اگرچه این فناوریها مسیر را برای پشتیبانی بهتر از DDR5 در پلتفرمهای دسکتاپ اینتل و AMD هموار میکنند؛ قیمتگذاری همچنان دغدغه اصلی کاربران است. پیشبینی میشود کمبودها به دلیل تقاضای بالای هوش مصنوعی تا سالهای متمادی ادامه یابد؛ قیمت ماژولهای حافظه را 2 تا 3 برابر افزایش دهد. به همین دلیل یک ماژول CUDIMM که چند ماه پیش با قیمت 400 تا 500 دلار به فروش میرسید، اکنون حدود 800 تا 1000 دلار قیمت دارد؛ افزایش قیمتهای بیشتر در طول سال 2026 پیشبینی میشود.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید