آخرین اطلاعات از چیپست های سری 300 اینتل (ادغام به نفع کاربران)

کنترلرهایی بر روی مادربرد موجود هستند که عملیات های پیچیده اینترفیس هایی مانند USB 3.1، رابط بلوتوث، رابط Wi-Fi، کنترلر ساتا و … را به تنهایی و یا با کمک چیپست و CPU به انجام می رسانند. به طور منطقی نمی توان گیت هایی را از CPU به طور مستقیم برای کنترل موارد اینچنینی قرار داد؛ اینکار باعث بالا رفتن حرارت، اضافه بار پردازنده و … می گردد. به همین علت شرکت هایی مانند فیلیپس، توشیبا و Asmedia هستند که این کنترلرها را تولید کرده و در اختیار تولید کنندگان مادربرد قرار می دهند. به طبع استفاده از مواردی مانند یک کنترلر USB-C یا دانگل Wi-Fi می تواند قیمت تمام شده مادربرد را مقداری افزایش دهد؛ همچنین ترکیب مدارات مجمتع به خلوت شدن مدار چاپی نیز کمک شایانی می کند. در سال 2016 برای اولین بار زمزمه های ادغام برخی کاربردهای این تراشه ها با خود CPU از سوی اینتل به گوش رسید؛ تصور می کردیم که این ادغام در پردازنده های KabyLake صورت می گیرد اما اینطور نشد.

و اما در تازه ترین اخبار، اینتل اعلام کرده است که موی دماغ تولید کنندگان کنترلر خواهد شد؛ این شرکت در PCH های سری 300 خود، کنترلرهای WLAN و USB 3.1 را در چیپست ادغام خواهد کرد. شرکت های Realtek, Broadcom و ASMedia تولید کنندگان اصلی کنترلرهای مادربرد هستند که احتمالا ضربات بزرگ مالی را دریافت خواهند کرد. از سوی دیگر بدین ترتیب کارایی Intel و مادربردهای سری 300 افزایش یافته و قیمت تمام شده آنها مقداری کاهش خواهد یافت. این چیپست ها با عناوین Z370، B350 و H370 عرضه می شوند که در آنها شاهد ادغام WLAN در استاندارد 802.11 ac-R2 و بلوتوث نسخه 5.0 هستیم. در زمینه انواع اینترفیس، کنترلر USB 3.1 در نسل دوم نیز با چیپست ادغام می گردد. این وضعیت که در پردازنده های نسل هشتم (Coffee Lake) اجرا می گردد.