آیا پردازنده های AMD ZEN تا 10 روز دیگر رونمایی می شوند؟

پلتفرم جدید AMD موسوم به ZEN AM4 در ماه های آینده روانه بازار خواهد شد. پس از یک غیبت طولانی، AMD نسل جدید پردازنده های خود را با پشتیبانی از حافظه های رم DDR4، حافظه های ذخیره سازی NVME PCIe، نسل سوم پورت های USB 3.1 و نسل سوم رابط PCIe به بازار معرفی می کند. از آنجایی که یک پلتفرم نیازمند عرضه مادربرد و چیپست های سازگار است، این کمپانی نیز چند چیپست را در این زمینه معرفی کرده است که X370 از جمله آنها و البته پرچمدار گروه است که دارای قابلیت اورکلاک سطح بالا بوده و مادربردهای High-End بر اساس شکل می گیرند.

هم اینک شایعاتی به گوش می رسد که شرکای تجاری AMD در تاریخ 13 دسامبر یعنی کمتر از 10 روز دیگر، مادربردهای مجهز به X370 را رونمایی می کنند. همچنین این احتمال وجود دارد که پردازنده های AM4 نیز در این مراسم خودنمایی کرده و حداقل برخی از مشخصات فنی و مدل های آنها نیز اعلام گردد. طبق وعده های پیشین AMD، این پلتفرم در می بایست در پایان سال 2016 وارد بازار می شد. اما تاریخ آن به اوایل سال 2017 به تعویق افتاد؛ با این حال بزرگترین رویداد AMD در سال 2016 می تواند در تاریخ 13 دسامبر اتفاق افتاده و کاربران را خوشحال کند. 3 چیپست AMD تحت عناوین X370، B350 و A320 در این پلتفرم رونمایی خواهند شد. AMD در AM4 X370 پردازنده و حافظه رم را اورکلاک خواهد کرد. همچنین دو تکنولوژی SLI و CrossFire بر اساس آرایش دو اینترفیس غیر ترکیبی از PCI Express 3.0 X16 نیز برای آن فراهم شده است. این چیپست می تواند 4 مسیر PCI Express 3.0 X8 را در دو مسیر ترکیب نماید و بدین ترتیب از ویژگی Multi GPU نیز در دو شیوه ذکر شده پشتیبانی خواهد کرد.

حافظه های M.2 در این پلتفرم می توانند از مسیر پر سرعت PCIe استفاده نمایند؛ با این وجود مسیر کم استفاده ی SATA Express نیز در اختیار کاربران قرار دارد. در نتیجه می توان به سرعت واقعی حداقل 32 گیگابیت در ثانیه برای ماژول های M.2 امیدوار بود. پردازنده های SR7، SR5 و SR3 نیز به همراه 4 الی 8 هسته و حداکثر 16 رشته پردازشی واقعی، و حداکثر 16 مگابایت حافظه Cache سطح L3 و حداکثر 4 مگابایت حافظه Cache سطح L2 ظاهر خواهند شد. توان حرارتی این پردازنده ها نیز بین 65 الی 95 وات خواهد بود و بر اساس لیتوگرافی 14 نانومتری به خط تولید رفته اند.