دو هفته پیش پردازنده‌های Lakefield توسط اینتل معرفی شدند، سیستم روی چیپ‌های فوق کم مصرف که از 5 هسته پردازشی و تا 64 واحد اجرایی گرافیکی بهره می‌برند. حالا اما بنچمارک پردازنده Core i5-L16G7 توسط Notebookcheck منتشر شده که در واقع مدل بالا رده با فرکانس و قدرت گرافیکی بیشتر است.
سیستم روی چیپ Lakefield با تکنولوژی جدید اینتل یعنی Foveros 3D تولید شده. این یک تکنولوژی آینده نگرانه است که به تولید کنندگان اجازه می‌دهد تا چند die و چیپ حافظه را روی یکدیگر پشته سازی کنند. این باعث خواهد شد تا فضای بیشتری حفظ شده و همچنین تاخیر بین dieها کاهش یابد که مشخصا در فرم فاکتورهای کوچک و دستگاه‌های فوق کم مصرف بسیار عالی خواهد بود. Lakefield از دو die منطقی و دو لایه حافظه DRAM در پکیجی به ابعاد 12×12×1 میلیمتر بهره می‌برد.
بنچمارک پردازنده Core i5-L16G7
Core i5-L16G7 از یک هسته بزرگ Sunny Cove و چهار هسته کوچک Tremont استفاده می‌کند. اینتل ادعا کرده که پردازنده‌های Lakefield می‌توانند تا 12 درصد در عملکرد تک رشته‌ای بهتر از Amber Lake Y ظاهر شوند. در بحث گرافیکی اینتل انتظار 1.7 برابر عملکرد بهتر L16G7 نسبت به Core i7 8500Y از سری Amber Lake دارد.
| پردازنده | هسته / رشته | واحد اجرایی گرافیک | فرکانس پایه | فرکانس توربو تک هسته | فرکانس گرافیک |
| Core i5 L16G7 | 5 / 5 | 64 | 1.4 گیگاهرتز | 3.0 گیگاهرتز | تا 0.5 گیگاهرتز |
| Core i3 L13G4 | 5 / 5 | 48 | 0.8 گیگاهرتز | 2.8 گیگاهرتز | تا 0.5 گیگاهرتز |
| Core i7 10510Y | 4 / 8 | 24 | 1.2 گیگاهرتز | 4.5 گیگاهرتز | تا 1.15 گیگاهرتز |
| Core i5 10310Y | 4 / 8 | 24 | 1.1 گیگاهرتز | 4.1 گیگاهرتز | تا 1.05 گیگاهرتز |
| Core i5 10210Y | 4 / 8 | 24 | 1.0 گیگاهرتز | 4.0 گیگاهرتز | تا 1.05 گیگاهرتز |
| Core i3 10110Y | 2 / 4 | 24 | 1.0 گیگاهرتز | 4.0 گیگاهرتز | تا 1.00 گیگاهرتز |
| Core i7 8500Y | 2 / 4 | 24 | 1.5 گیگاهرتز | 4.2 گیگاهرتز | تا 1.05 گیگاهرتز |
Notebookcheck ادعا می‌کند که عملکرد تک رشته‌ای Lakefield در حدود 67 درصد ضعیف‌تر از Amber Lake می‌باشد، اختلاف شدید با اطلاعات رسمی اینتل. بخش اعظم این موضوع بخاطر حداکثر سرعت کلاک محدود شده به 2.4 گیگاهرتز بوده و در واقع نویسنده اشاره می‌کند که نتوانسته کلاک تبلیغ شده 3.0 گیگاهرتز را در طی تست‌های خود مشاهده کند. البته این می‌تواند تنها محدود به این دستگاه جدید باشد و ربطی به چیپ Lakefield نداشته باشد. Lakefield البته باید پتانسیل واقعی خود را در تست‌های باتری به نمایش گذارد اما بررسی کننده زمان کافی برای تست باتری را در اختیار نداشته است.
بیشتر بخوانید: نمایش گرافیک Xe در سه مدل توسط اینتل بر پایه معماری Xe HP و Xe HPC
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید